EDA与软件

面向Merced微处理器的信号完整性混合仿真分析环境 Viewlogic Systems公司为OEM推出一套新工具,用以设计开发采用Intel公司Merced微处理器的电路系统。这套新工具包括Viewlogic的XTK(6.4版本)和AC/Grade(6.42a版本)。 XTK是用于复杂印制电路板(PCB)、多芯片模块(MCM)和其他数字系统进行信号完整性分析和验证的工具,以便在产品生     

印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。     

浅谈印制电路板信号损耗测试技术

在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。     

在Protel DXP中进行信号完整性问题分析

随着各种大规模、高密度的新型电子元器件的不断涌现,电路板的设计变得越来越复杂,信号完整性已成为PCB设计必须关心的问题之一。这里,介绍了Protel DXP中的信号完整性（SI）分析工具,并详细说明如何利用Protel DXP的信号完整性分析功能进行印制电路板的设计,从而改善电路设计。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展，电子产品运算速率也越来越快，印制电路板（PCB）作为传输高速信号的载体，对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析，着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响，为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。     

在设计过程早期发现并解决问题

要想保持印制电路板信号完整性,就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法.     

高速数字PCB板设计中的信号完整性分析

当今飞速发展的电子设计领域,信号频率的不断提高,印制电路板变小,布线密度加大都使得信号完整性问题越来越成为一个值得关注的问题.尤其是串扰和反射,常造成数字电路的误动作,从信号完整性的定义出发,介绍了信号完整性的主要问题,提出了解决串扰和反射的方法,并在Altium Designer环境下对一种端接技术进行了验证,结果表明:合理的端接可以改善信号完整性中的反射现象.     

基于信号完整性分析的一种视频处理系统设计

高速系统设计中由于信号反射和串扰引起了信号完整性问题.MMSP2是一款高性能视频处理芯片,基于此芯片的系统设计必须应用高速系统设计方法,尽可能地减小对信号完整性的问题(反射,串扰等).HyperLynx是一款功能强大的高速电路信号完整性仿真工具.利用HyperLynx对信号完整性的仿真,可以在印刷电路板加工前解决潜在的信号完整性问题.     

低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响

铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同低粗糙度的铜面处理在信号损耗方面的排序。     

高速PCB 信号完整性仿真与分析

针对如何能缩短电路设计开发流程和提高设计人员工作效率,本文主要提出了如何有效解决信号完整性问题。 介绍了一种信号完整性分析的方法,使用IBIS 模型进行信号完整性分析,通过加载芯片的IBIS 模型对高速PCB 板进行 仿真,并对仿真结果进行优化分析,达到验证设计的目的。     

矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用

信号完整性是高速PCB的核心参数之一,材料是影响高速PCB信号完整性的主要因素。从信号完整性的检测原理出发,对矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用进行了介绍。     

高速数字设计中的反射分析

随着集成电路开关速度的提高以及PCB（Printed Circuit Board）板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一,对信号进行完整性分析已经成为高速数字电路设计中的一个必要环节。本文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题,对相关的时序、反射、串扰和地弹等问题进行了深入讨论,并利用Hyperlynx对其作了相应的仿真。根据以上研究的结果,比较了不同的端接策略,验证了解决方案的有效性,也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性。     

基于HyperLynx的断路器状态监测无线节点PCB信号完整性分析

信号完整性问题在断路器状态监测无线节点PCB板设计中越来越明显,解决其信号完整性问题越来越重要.本文利用HyperLynx软件针对PCB板产生的反射和串扰问题进行布线前建模仿真和PCB布线后仿真分析后,将反射产生的过冲幅值降低至约100 mV,将串扰产生的过冲幅值控制在约60 mV.仿真结果表明,建立的反射、串扰模型适...     

参考平面转换对信号传输的影响及传输优化

在多层印刷电路板(PCB)设计时,经常需要信号通过过孔跨接到其他层走线,这种走线方式会导致返回路径不连续(RPD),引发信号完整性问题,文中应用电磁场全波仿真工具SIwave构建信号跨层走线模型,从电源分配网络(PDN)阻抗的角度分析了跨层走线对信号传输的影响,同时使用添加电容的方法优化信号传输路径,并对电容的选取及其位置的确定进行了研究,为PCB设计提供参考。     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

高速PCB设计中的反射研究

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

印刷电路板影响信号完整性的频域分析

理论上定性分析了印刷电路板(PCB)印制线拐角的特性阻抗不连续性,及其对信号完整性的影响。利用CSTMICROWAVE STUDIO5.0高频三维电磁场仿真软件,通过数值计算比较了90°弯曲的任意几何结构印制线拐角的信号传输和反射特性,并且将数值结果和现有文献的结果进行了比较,部分数值结果与文献结果一致。数值计算结果表明:印制线拐角传输特性改善的次序依次为:直角圆角内外45°斜切45°外斜切,最佳几何结构为直角弯曲45°外斜切;小于8GHz的频率范围内,直角弯曲45°外斜切拐角的最佳斜切率约为0.535。