印制电路板废液的综合利用研究

印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液（FeCl3型废液和H2O2型废液）和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。     

碱性印制电路板废液生产碱式碳酸铜的研究

碱式碳酸铜用途广泛,文章通过研究利用碱性电路板蚀刻废液生产碱式碳酸铜,得到了制备该产品的最佳工艺条件。生产出来的产品质量达到国内同类产品要求。     

碱性蚀刻废液再生方法评述

碱性蚀刻废液是一种铜含量高、废液浓度高的工业废水,将其再生具有较高的经济价值和环境效益。文章综述了碱性蚀刻废液的污染危害,全面介绍了碱性蚀刻废液的再生方法,指出了碱性蚀刻液再生的发展方向。     

印制电路板制造行业废液资源化初探

对印制线路板制造行业废液从回收的角度进行了分类,并对其资源化技术进行了较为深入的研究和探讨,特别 是废退锡水和废蚀刻液两个项目,实现了回收和再生产的循环利用。     

酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术

为了生态环境和人们身体健康,研究和开发酸性蚀刻液再生利用方法及设备,实现清洁生产,已成为印制线路板行业污染防治工作的重点。文章介绍了一种酸性蚀刻液再生利用的新方法：采用膜电解技术,硫酸作为阳极液,蚀刻废液作为阴极液,将蚀刻废液中的铜离子沉积在阴极板上形成致密的铜板,铜离子浓度降低至1g／L,氢离子浓度上升至3．6m01／L,提铜后的蚀刻废液可当盐酸回用于酸性蚀刻液的配制中。实验结果表明：阴极液铜离子浓度为（15～5）g／L,电流密度为4．16A／dm^2为该电解工艺的最佳参数,能得到纯度高于99％的铜板,并达到80％以上的电流效率,而酸度对该电解工艺影响不大。     

高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨

随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8％要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布...     

多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究

本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。     

酸性蚀刻液铜回收及废液再生新技术

废蚀刻液中富含金属铜离子,长期以来都采用传统的化学法处理废液来回收铜,其残液的排放会造成严重的二次污染,给周边环境带来极大的影响和压力,同时处理废液浪费大量的碱液,把可回收的酸也浪费,不能做到资源节约、环保、循环经济、清洁生产等。作者通过三年多的研究,开发出利用离子膜结合电解技术来回收废蚀刻液中的铜,同时再生蚀刻液使其继续返回蚀刻生产线使用。其最大的技术特点在于把盐酸中的铜离子,通过膜技术分离到硫酸溶液中,变成传统的硫酸铜溶液电解。这种技术和思路极大地简化了回收和再生工艺,降低了回收能耗,解决了用萃取工艺回收而引起的的许多问题,是一种先进的回收再生技术。此工艺产业化的推广是印制电路板企业废液处理的一次环保革命,前景广阔。     

印制电路板废液制备氧化铜及其铜盐的研究

文章对利用碱性印制电路板废液制备氧化铜进行了研究,实验发现氢氧化钠用量、反应温度、反应时间、洗涤水用量对废液制备氧化铜均有较大影响,通过选择工艺条件,可使产品含量大于98%,利用合成的氧化铜产品可以制备结晶硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等铜盐产品。     

印制电路板生产废水（废液）的处理

本文略述印制板生产废水（液）的特点、处理方法及所存在的问题，并重点介绍了西安仪表厂环保工程公司开发制造的印制板生产废水自动化处理系统的实际运行情况。     

浅谈等离子在印制电路板中的应用

从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等。从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法。     

关于印制电路板的电磁兼容设计分析

时代的发展伴随着经济的不断创新,特别是在电子行业方面,各类科技的运用也让行业的发展进入到新的篇章。在电子产品中,印制电路板是连接电子元件的主要,在电子产品中占有主导地位,其可以直接与电子产品的好坏相关联。PCB的密度随着电子产品的增多也相对增加,想要电子电路达到最好,良好的电磁兼容设计是很重要的,本文以电磁兼容为主体展开论述。     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。     

印制电路板光电图像边缘信息提取

针对印制电路板(printed circuit board, PCB)光电图像模糊且含噪声的具体情况,提出了改进的边缘信息提取算法。首先分别对自适应模糊集增强算法与数学形态学边缘检测算法(edge detection algorithm of mathematical morphology, EDAMM)实施改进,并分析了其基本原理。然后结合这两种算法对PCB光电图像进行预处理及边缘信息提取。最后对两幅由不同成像系统获取的PCB光电图像进行了边缘信息提取实验。结果表明：用本文算法获得的PCB光电图像明暗对比度较高,并提取了精确且清晰的图像边缘信息,明显减少了噪声,所得图像的优质系数较高,两幅图像的优质系数分别是0.885 2、0.874 9,均高于本文中所提到的另外4种算法的结果。可见,采用本文算法可以更好地去除PCB光电图像中的模糊与噪声,并精确地提取出PCB光电图像的边缘信息。     

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.     

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

印刷电路板预电离小TEACO_2激光器两种照射模式研究

通过使用印刷电路板预电离小TEACO2 激光器 ,研究了预电离过程中两种照射模式———照射阳极模式和照射阴极模式下 ,激光器注入能量和输出能量的关系。实验得出 ,在印刷电路板预电离小TEACO2 激光器中 ,两种照射模式的注入与输出曲线基本吻合 ,而照射阳极模式下印刷电路板预电离小TEACO2 激光器更具有潜力。     

等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。