不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大.     

氮化硅膜层对侧视角白画面色偏的影响及发红改善

研究了TFT基板中氮化硅膜层对TFT-LCD终端产品侧视角白画面色偏的影响,填补了TFT膜层与TFT-LCD侧视角白画面色偏的研究欠缺,为类似的光学色度不良改善提供了有益的参考。通过大量的实验测试和仿真模拟,探索了氧化硅膜层厚度对侧视角白画面色偏的影响规律。结果表明,氮化硅膜层是一个影响色偏量和色偏方向的关键因素,其中栅极绝缘层（GI）和第一钝化绝缘层（PVX1）对色偏的影响较大,而第二钝化绝缘层（PVX2）对色偏的影响较小,氮化硅厚度与白画面侧视角色偏程度呈非线性相关。以某款HADS产品为例,其中氮化硅膜层包括栅极绝缘层（320nm）、第一钝化绝缘层（100nm）和第二钝化绝缘层（200nm）。基于单因子实验结果和模拟结果,综合考虑电学特性和产能影响,采用PVX1140nm作为改善条件,对侧视角白画面发红改善有效,即宏观观察无发红现象且实测数据都满足产品规格。     

厚铜板阻焊起泡原因分析及改善

目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要.本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡.     

A simple method to test the existence of 2-D partial fraction decomposition

In this paper we give a simple method to test the existence of the decomposition of the form

$\text{A(Z}{}_1\text{, Z}{}_2\text{) A(Z}{}_1{}^{\mathrm{?1}}\text{, Z}{}_2{}^{\mathrm{?1}}\text{B(Z}{}_1\text{, Z}{}_2\text{B(Z}{}_1{}^{\mathrm{?1}}\text{, Z}{}_2{}^{\mathrm{?1}}\text{=}\text{(Z}{}_1\text{, Z}{}_2\text{)}\text{B(Z}{}_1\text{, Z}{}_2\text{+}\text{P(Z}{}_1{}^{\mathrm{?1}}\text{, Z}{}_2{}^{\mathrm{?1}}\text{)}\text{B(Z}{}_1{}^{\mathrm{?1}}\text{, Z}{}_1{}^{\mathrm{?1}}\text{)}$

for a stable two-dimensional transfer function of a recursive filter H(Z₁, Z₂) = A(Z₁, Z₂)/B(Z₁, Z₂).     

基于方向图拓展和FFT的阵列快速综合法

基于阵列方向图自身的周期特性，将方向图近似地拓展至不可见区域，使任意间隔阵列的方向矢量成为空间正交基，以便采用快速傅利叶变换算法，并通过迭代过程中迭代目标方向图的逐次改变，最终实现了阵列方向图的快速综合。数值计算结果和计算量分析表明，和现有方法比较，算法的收敛速度获得了很大的提高。这对于大规模的阵列，其优越性更加明显。     

脉冲激光LGA法钛表面氮化及其XRD和SEM微观分析

用调Ｑ－ＹＡＧ和ＸｅＣｌ脉冲激光在钛表面以激光气体合金化方法生成氮化钛层，用Ｘ射线衍射仪分析了不同激光能量、不同Ｎ２气压不同作用脉冲数等条件下ＴｉＮ的结晶取向、结晶形态、氮化程度，用扫描电镜观察了它们的微观结构，对脉冲激光的ＬＧＡ法机理进行了探讨，也发现了用ＬＧＡ法对Ｍｏ的氮化生成Ｍｏ２Ｎ．