挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.     

挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

铜箔制造企业信息交流会在上海召开

2006年3月23日，全国铜箔制造企业在上海召开信息交流会。有14家铜箔企业的代表出席了会议。与会代表一致认为中国铜箔行业已经形成了相当的规模，而且将会进入一个快速发展的时期，需求量将会有一个飞跃。为适应覆铜板和印制电路板的快速发展，应该改变过去多年来相互不沟通的情况，企业之间需要建立经常性交流的平台，     

日本PCB用铜箔板发展趋势

印制电路板是各种消费类电子、电脑、通信、工业电子、医疗仪器等的基础电子零组件,全球印制电路板主要生产地1990～1993年的生产情况如表1所示。1994年硬质印制电路板的产值美国以59.55亿美元居首(占28％),日本以56.9亿美元为次(占26.8％),第三是德国,第四是中国台湾。另外,1994年全球软质印制电路板的总产值仅约11亿美元。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)

本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。     

覆铜箔层压板品质不良的原因及其对PCB的影响

前言: 在覆铜箔层压板(以下简写为CCL)生产中,经常会因材料、设备、环境、工艺及操作等诸多原因,造成板材内在或外观上的各种缺陷,给自己及顾客造成损失。作者通过对FR—4型CCL几种主要品质缺陷的粗浅分析及其对PCB     

未来PCB市场的新变化

文章以世界IC市场发展前景为“参照物”,研究、讨论PCB未来市场发展的趋势,以及重点阐述了未来PCB新的巨大市场——数字家电产品的形成问题。     

PCB行业制造厂家如何开展实施清洁生产

文章结合生产实践，对PCB行业制造厂家如何围绕《清洁生产标准印制电路板制造业》指标要求，科学理解清洁生产，按照科学规律办事，有效开展实施清洁生产进行了探讨，重点阐述了PCB制造厂家如何实现印制电路板制造业清洁生产标准中难度比较大的几个指标要求的对策。为推进印制板制造业的清洁生产，促进其可持续发展提供参考。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（1）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

日本半固化片浸渍加工技术的新进展（2）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识（上）

对多版IPC-4101B有关"无铅"FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就"无铅"FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨.     

聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势

介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。     

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPI和其它设备的通道，起到缓冲和数据交换作用，公司也将其列为重点发展项目，本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究

在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中,切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例,从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中的应用进行分析。