用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

本文利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化，对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法．     

精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。     

用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法。     

半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化

在公司制程能力为70mm/70mm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9（34）正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。     

正交法制作50μm／50μm精细线路工艺参数的优化

在公司批量生产HDI板最小线宽／间距为75μm／75μm能力的基础上制作了线宽／间距为50μm／50μm的精细线路,试验用LDI曝光机曝光后再用正交试验法的L9（3^4）正交表安排了显影速度、蚀刻速度、显影压力、蚀刻压力四因素试验,选取线宽和蚀刻因子作为指标。通过对两个指标的综合分析,试验得到最佳工艺参数为：显影速度为4．0m／min,显影上压力为0．18MPa,下压力为0．15MPa,蚀刻速度为4．5m／min,蚀刻上压力为O．28MPa,下压力为0．25MPa。     

用Roll to Roll生产工艺研制精细线路

随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的Roll to Roll生产工艺,并采用Roll to Roll生产工艺对精细线路进行了研制。     

RTR（Roll to Roll）方式制作25μm／25μmCOF精细线路的参数优化

随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF（Chipon Film）技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽／线距在50μm／50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR（Roll to Roll）生产工艺,选用12μm钢箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm／25μm的COF精细线路的成品率提高20％。最终实现25μm／25μm的COF精细线路的小批量生产。     

HDI精细线路制作工艺的探讨

随着HDI制作工艺的飞速发展,不同品种类型HDI的制作决定着其本身所选用的积层方式和线路制作工艺。本文通过对各种HDI线路制作工艺的对比分析,探讨了目前国内各HDI生产厂家普遍采用的线路制作工艺与品质特性及其未来发展趋势。     

用于优化集成电路制造工艺条件的正交试验方法

本文采用正交试验方法，在原有设备和技术不变的条件下，用很少的试验次数，优化出一种汽车专用ＩＣ生产的最佳工艺条件；并找到了器件参数随工艺条件的变化规律，使该电路在大批量生产过程中，降低成本，提高了经济效益。该方法也可用于半导体新品ＩＣ试制工艺条件的优化。     

“正交试验法”用于铁氧体工艺研究

本文介绍了“正交试验法”在铁氧体工艺上的应用。重点就工艺条件对锂锌铁氧体静磁参数的影响进行分析。结果表明“正交试验法”是进行铁氧体工艺研究的一种好方法。文中给出了使静磁参数最优的制做锂锌铁氧体材料的工艺条件。     

挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长

以民用挠性印制电路板(FPC)引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象,通过研究引脚上的Ni/Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸,探讨了Ni/Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明,在25℃,RH为45%～55%的条件下,挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌,其中大部分是针状锡须,少量针状锡须的长度已超过了50μm临界值,很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路,对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长,是防止风险的关键。     

挠性电路板微孔钻孔技术研究

随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。     

等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。     

一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。     

微波印制电路板加工工艺探索

本文主要结合当下微波通讯技术的迅猛发展——微波通讯设备日趋模块化、小型化、高密度化,简要阐述了微波印制电路板及其制作优势和缺点,如基材选用多样化、设计与制造的高精度化等.就微波印制电路板加工工艺,分别从选材、对生产环境适应性的要求、合理选用工艺流程、工程材料的处理和下料、钻孔和导通孔接地、图形转移、蚀刻与涂镀以及成型等方面进行了详细探讨.     

关于印制电路板的电磁兼容设计分析

时代的发展伴随着经济的不断创新,特别是在电子行业方面,各类科技的运用也让行业的发展进入到新的篇章。在电子产品中,印制电路板是连接电子元件的主要,在电子产品中占有主导地位,其可以直接与电子产品的好坏相关联。PCB的密度随着电子产品的增多也相对增加,想要电子电路达到最好,良好的电磁兼容设计是很重要的,本文以电磁兼容为主体展开论述。     

一种特殊印制电路板加工流程

为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工时,金属化板边易被磨穿而无法生产;还有树脂填孔板件,塞树脂孔与非塞树脂孔距离太近,常规流程在树脂填孔时非塞树脂孔易被污染而无法加工。通过试验研究结合实际生产情况,本文介绍了一种特殊的加工流程,树脂填孔板件,通过将塞树脂孔先加工,非塞树脂孔和外层线路后加工的方式,解决了以上两种板件无法生产的难题。     

浅谈等离子在印制电路板中的应用

从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等。从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法。     

热分析技术在印制电路板性能测试中的应用

欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。     

柔性印制电路市场发展动态

从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势。