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通过对辊压成形陶瓷墙地砖的研究试验并就辊压成形与干压成形的工艺过程,产品性能,生产比较,主为辊压成形墙地砖不仅在生产工艺是可行的,而且可以大幅度降低生产,具有很大的发展潜力。 相似文献
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特种陶瓷的制备工艺综述及其发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
本文主要介绍了粉末陶瓷原料的制备技术、特种陶瓷成形工艺、烧结方法以及未来的发展趋势。目前,特种陶瓷中的粉末冶金陶瓷工艺已取得了很大进展,但仍有一些面临急需解决的问题。当前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形技术尚未完全突破。压力成形不能满足形状复杂性和密度均匀性的要求。多种胶体原位成形工艺,固体无模成形工艺以及气相成形工艺有望促使陶瓷成形工艺获得关键性突破。 相似文献
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本文通过对比不同的粉碎工艺、喷雾干燥条件和干压成形坯体质量,研究了压电陶瓷合成料的粉体制备工艺对其综合性能的影响,得到较好的压电陶瓷粉体制备技术。 相似文献
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分析了特种陶瓷干压成型工艺中坯体开裂与粘模的原因,以及对陶瓷造粒粉压制性能与工艺制度的要求作了阐述。 相似文献
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墙地砖坯体成形压力的确定 总被引:1,自引:1,他引:0
在墙地砖的生产中,干压成形是陶瓷粉料成形的有效方法。在陶瓷粉料的成分中,有瘠性物料颗粒,还有分布在这些颗粒之间及毛细孔中的水分和气体等。气体可看作是使陶瓷粉料干压成形过程复杂化的主要因素,并且当成形压力较小时,陶瓷粉料中的气体不易排除,所得墙地砖坯体的致密度低而且极易起层等,严重时甚至成不了形,压不成砖;如果成形压力过大,虽然所得墙地砖坯体的致密度高,但坯体中的气体还未完全排除以及固体颗粒压缩后弹性变形较大。也会导致墙地砖坯体变形、产生起层和裂纹等缺陷。因此,只有选用适宜的成形压力,才能获得致密度高而质量好的优质产品。 相似文献
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墙地砖的塑性挤压成形 总被引:2,自引:0,他引:2
目前 ,在墙地砖的生产过程中仍普遍采用含水率为 5 %~ 7%的陶瓷粉料压制成形———干压成形。在陶瓷粉料的成分中 ,有瘠性物料颗粒 (如长石及石英等 ) ,有塑性物料颗粒 (如粘土及结合剂等 ) ,还有分布在这些固体颗粒之间及毛细孔中的水分和气体等。如图 1所示 ,当适宜的成形压力制度作用于模腔中的陶瓷粉料时 ,陶瓷粉料的各组分将互相移近靠拢、变形 ,迫使孔隙率减小和坯体结构致密化而成为墙地砖坯体。由此可见 ,利用干压成形生产方式制造墙地砖需价格昂贵的喷雾干燥制粉及全自动液压压砖机等大型设备 ,显然这些设备投资大、结构复杂、故… 相似文献
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陶瓷的凝胶注模成形技术及应用 总被引:4,自引:2,他引:4
1.前言陶瓷材料烧结后机械加工非常困难且大幅度增加生产成本。故陶瓷零件的近尺寸精密成形技术是保证陶瓷零件质量,降低成本和使所研制的新材料能够得到实际应用的关键环节。近几十年来,除了传统的陶瓷坯体成形技术如干压、冷等静压、注浆、挤制、流延、热压铸以及注射、压滤等成形技术继续应用于生产实际并得到不同的改进和提高外,自90年代以来新发展起来的几项湿法成形专利技术特别引人注目,它们是:1)Nonaquous Gel Casting(有机基凝胶注模成形) 相似文献
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由于具备优越的机电和物理性能,特种陶瓷在半导体工业中得到日益广泛的应用。随着集成电路(Inte-grated Circuit,IC)向小型化、高速化和低成本方向发展,个导体设备制造商越来越依赖特种陶瓷部件才能使他们的设备满足IC工业的要求。用于半导体工业的特种陶瓷多数仍然采用传统的制备工艺,最大的不同是要求特种陶瓷具有很高的纯度,有时还对特种陶瓷的电性能要求苛刻。主要产品有各种密封环和圈,拱形盖,各种扩散炉衬里,各种销钉,晶片基板和衬托器,端面效应器,真空卡盘,见图1所示。 氧化物陶瓷 在半导体工… 相似文献
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周龙 《陶瓷研究与职业教育》1984,(4)
一“为了赚钱,投资吧!请购买干压成形机!”“餐具行业的确应把干压成形法作为餐具成形史上的里程碑,它也的确是成形法上的新突破。”“用喷雾干燥制备粉料,用干压法成形,这在日用瓷生产上比传统的方法具有极大的优越性”。西方几个主要产瓷国的陶瓷杂志,以显著的版面相继报道着干压成形在日用瓷行业的研究与应用的情况。的 相似文献
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特种陶瓷也称为先进陶瓷、现代陶瓷、新型陶瓷、高性能陶瓷、高技术陶瓷和精细陶瓷,突破了传统陶瓷以黏土为主要原料的界限,主要以氧化物、炭化物、氮化物、硅化物等为主要原料,有时还可以与金属进行复合形成陶瓷金属复合材料,是一种采用现代材料工艺制备的、 相似文献
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粉末冶金的陶瓷材料及其加工技术 总被引:1,自引:0,他引:1
针对金属陶瓷材料粉末冶金技术开发方兴未艾的趋势,介绍了粉末陶瓷原料的制备技术;阐述了特种陶瓷成形工艺;研究了特种陶瓷的烧结方法;提出了特种陶瓷技术的未来发展。 相似文献