会议信息

<正>NEPCON China 2011驱动电子制造中国地区历史悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一--第21届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启,同期     

NEPCON China2011驱动电子制造全新展区备受关注

<正>中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启,同期将开设绿色电     

征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。     

12~(th)电子封装技术和高密度封装国际会议

<正>第12届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。     

NEPCON China 2011驱动电子制造

中国地区历史悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一--第21届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启,     

绿色制造“给力”可持续发展 NEPCON China2011绿色电子设计与制造展区蓄势待发

2011年,对中国电子制造企业来说,将要面临一场绿色的考试：从1月1日开始,《废弃电器电子产品回收处理管理条例》正式实施,以推动电子制造企业加入到绿色回收的行列中来。2011年5月11日在上海光大会展中心,励展博览集团将为中国电子制造企业精心打造一场＂给力＂的绿色制造盛会,第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2011）现场将开设绿色电子设计与制造展区,     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的     

企业之窗

公司与新品介绍聚焦华南电子制造全产业链2011年8月30日至9月1日,NEPCONSouth China 2011将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚一堂,帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。电子专业人士在邂逅符合他们需求的解决方案、最新技术和产品的同时,还可以与新老供应商建立联系,收集最新电子行业市场信息;而参展商也可以通过此次盛会以巩固并提升他们在华南市场的竞争地位。NEPCON South China 2011是励展博览集团全球知名NEPCON系列展的一个重要组成部分,也是华南地区电子制造行业规模最大、历史最悠久的贸易和采购平台之     

汽车电子驱动SMT

8月28日至30日,NEPCONSouthChina2012将在深圳会展中心举行。据主办方介绍,来自汽车电子生产制造的企业将会成为观众招募的新生力量,同时,主办方励展博览集团还将与EDNChina共同合办汽车电子专业研讨会,探讨汽车电子领域最新的发展趋势。本次展会规模将达到3.8万平方米,将有来自22个国家和地区的500多家厂商参展,同时,将有来自多个领域的2．6,     

第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日~11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。     

征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与。     

产业新闻

聚焦华南电子制造全产业链NEPCON South China 2011将于8月开启2011年8月30日至9月1日,NEPCON South China 2011将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚一堂帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。     

NEPCON/EMT South China打造全面沟通平台

华南电子信息产业生产制造规模占到全国三分之一多的市场,是中国当前最重要的信息产业生产、加工基地,也成为电子制造、表面贴装技术最重要的应用需求地区。2007年8月28～31日,将于深圳会展中心拉开帷幕的华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMT South China）继续成为业内关注的焦点。[编者按]     

SMT聚焦LED应用 众多电子制造厂商携LED应用云集NEPCON China2011

2011年5月11日-13日,NEPCON China2011将在上海光大会展中心隆重拉开帷幕。为期三天的展会,将为专业观众集中展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的电子制造技术。据悉,作为SMT的重要应用领域,与LED相关联的电子生产设备、测试及材料厂商也云集展会,为现场观众带来丰富的解决方案。     

2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持,电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞,中国电子学会副秘书长壬玉生先生、...     

IPC国际电子工业联接协会活动信息

第三届IPCEMAC中国电子制造年会完满结束由IPC-国际电子工业联接协会和德国慕尼黑国际博览集团联手推出的IPCEMAC2011中国电子制造年会于3月16日至17日在上海浦东新国际博览中心如期举行。此次论坛分为太阳能组装和绿色制造两大主题,参会人数     

重庆将迎电子制造行业权威盛会

2011年10月18日,由NEPCON主办的全国系类路演活动——“2011中国西部地区SMT高科技会议”于重庆开启,来自国内外电子制造行业的顶尖专家将汇聚一堂,同与会者共同探讨行业中最关切的热点话题。这场权威盛会深度诠释了日西三角电子制造业的发展趋势及技术走向。     

征文通知

<正>第十二届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由上海大学承办。I-CEPT-HDP系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积     

NEPCON／EMT今夏深圳将再获突破

2008年8月26-29日,第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会将于深圳会展中心隆重举行。从组委会获悉,今年展览继续取得进展,将成为历届规模最大规格最高的展览平台。