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要不要建450mm晶圆生产线? 不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子.当今,第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置,并正在向32nm芯片前进;第二个轮子正处于300mm晶圆量产的阶段,并正在向450mm进军. 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,40(9):62-62
近几年来,12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料,产量也进入快速增长阶段。近日,市场研究公司iSuppli发布报告,预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商(IDM)将生产87.53亿平方英寸的硅片,较2010年产量增长近1倍(2010年硅片产量为47.994亿平方英寸)。 相似文献
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英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18英寸晶圆发展顺利,兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性,视情况可设计与18英寸晶圆兼容。 相似文献
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