SMD型混合集成电路的发展

表面组装器件（ＳＭＤ０型混合集成电路是为适应电子整机对小型、轻量、薄形化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新动向。ＳＭＤ型混合集成电路具有体积小、重量轻、适宜整机采用表面组装技术等优点。本文重点介绍了ＳＭＤ型混合集成电路近期的发展及其前景。     

混合集成电路技术升级

越来越多、越来越小的便携式电子设备正在刺激混合集成电路市场的增长,而混合集成电路在消费电子设备、电信设备、计算机及其外设领域应用的日益扩大,已使制造商之间的竞争变得更为激烈。 生产工艺继续在进展,光刻、多芯片模块(MCM)和表面安装技术为127μm线宽、50.8μm线距的薄膜型和表面组装型混合集成电路的发展铺平了道路。采用小片接合技术已使制造商生产能力提高5倍;为制作更好的蚀刻图形,已用金和铜取代银作金属化材料。     

国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路发展概况(一)

<正> 1.国外的生产情况 厚薄膜混合集成电路(简称厚薄膜电路)是把IC半导体或分立元件组装到厚薄膜基片上的微型电路。混合集成技术经过二十     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

陶瓷多层布线基片和厚膜多层布线基片

<正> 为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是将许多IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)芯片直接装配到多层布线基片上。这种高密度组装技术已进入实用化阶段。 氧化铝陶瓷基片     

高密度微电子封装技术

多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八     

模压混合集成电路封装技术

AT&T公司在开关、信号传输产品中大量使用了混合集成电路,以提高集成度和可靠性,简化大系统的组装和测试。AT&T公司的新系统产品将采用一些I/O接头比现行设计多得多的混合集成电路,这些电路主要采用表面组装形式封装。我们正在为这些新的混合IC应用开发符合JEDEC标准的塑封系列产品。我们提供的混合IC在封装的外形和性能上都与分立IC相同,希望我们的用户能得到较大的好处。由于可用一些标准CAD库来确定部件布位、布线、焊接点尺寸和封装的电气特性,因此、系统设计可得到简化。由于可用工业标准设备进行电气测试、元件安放、回流焊、清洗和检查,因此可提高工艺性。总之,整个系统的可靠性得到了提高,因为在制造电路板时使用了标准元件、设备和优化工艺。AT&T公司还研究了68和124引线、1.27mm间距和132引线、635um间距的四方形封装的机械可靠性。结果表明,这三种封装都能承受几百次-40℃～+130℃的温度循环试验,而机械性能没有下降。目前正在做进一步的工作,就这些封装在厚薄膜金属化、厚薄膜、电阻、CBIC和CMOS丝焊IC、芯片电容和电阻、厚膜穿接、多层聚合物介质等方面进行全面考核。     

混合集成电路微组装技术与印制板表面安装技术

混合集成电路销售市场出现持续上升趋势,生产技术正向计算机控制、自动化发展。由于表面安装技术的发展,混合集成电路正面临印制板装配技术的挑战。运用多层印制板技术已能制造200μm以下线宽和进行10层以上的布线,并实现了用计算机进行辅助设计和布线、通孔的测试。混合集成电路要想与之竞争,一是要提高工艺水平和组装密度,二是要降低成本。     

混合信号仿真技术

随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.     

中科院EDA中心与Magma共建“纳米技术IC设计实验室”

Mentor和东南大学射频与光电集成电路研究所共建的“模拟、混合及射频IC技术培训中心”正式挂牌。合作双方均表示“模拟、混合及射频IC技术培训中心”的成立，旨在加强模拟、混合及射频IC等方面双方的全面合作，把该中心建成国内混合及射频集成电路领域具有领先地位的培训基地，以短、平、快的方式培养出更高水平的     

φ18μm金丝引线键合工艺参数正交试验研究

金丝引线键合是在目前的混合集成电路组装工艺过程中应用最为广泛的：苍片连接技术,而细直径金丝键合对提高混合集成电路组装密度和键合可靠性是十分必要的。本文通过对影响φ18μm金丝引线第一键合点质量的键合工艺参数进行分析,采用正交试验法对键合参数进行试验研究,为φ18μm金丝引线键合的应用提供实验依据。     

圆片背面超薄研磨技术研究

一、前言随着集成电路向VISI和ULSI方向发展，集成电路圆片不断增大，芯片面积也向着更大的趋势发展。鉴于IC电路性能是在“前工序”所决定，因此常被人们所注目。但是，随着器件性能的提高，IC电路功能复杂化，高集成度化，对可靠性要求愈来愈高。从而“后工序”——组装才开始为人们所重视，而在组装工序中，图片背面减薄对提高IC尤其是功率集成电路的可靠性降低热阻，提高成品率等又起着至关重要的作用。因此我们开展了圆片背面超薄研磨技术研究。二、圆片背面研磨的功能1）可去掉圆片背面的氧化物，保证芯片焊接时具有良好的粘接…     

混合信号仿真技术综述

随着集成电路加工工艺技术的继续发展，在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能。这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理。在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要。本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法，比较它们的优缺点，指出它们的适用范围，最后展望混合信号仿真技术的发展方向。     

美国混合电路应用和技术市场预测

<正> 本文1989年写成,介绍了美国国内七个主要市场混合电路的用量,以及混合集成电路应用(销售和自用、专用和通用)及技术(薄膜和厚膜、芯片丝焊和表面组装)方面的市场预测图表。这些图表能使读者在任何一个主要市场(如:仪表、销售、专用、厚膜、表面组装)方面确定一个特定的应用和技术市场的大小。用总市场量与相应的百分     

光电子混合集成电路与系统

本文目的在于配合我国“信息高速公路”及光纤通信网的发展，介绍国内外光电子混合集成电路与系统的发展概况。研究３４－１５５Ｍｂ／ｓ光发射驱动器、光接收前置放大器、光接收前放＋主放、时钟提取与再生、扰码与解码等系列配套的长波长光电子混合集成电路与系统，适当当前光纤通信技术发展的需要。对上述各种光电子混合集成电路的结构、计算机模拟、测试结果及工艺流程作了介绍。     

CETC中国电子科技集团公司第二十四研究所

中国电子科技集团公司第二十四研究所（四川固体电路研究所）位于重庆市南坪经济技术开发区内，是中国最早成立的半导体集成电路专业研究所，也是我国唯一的模拟集成电路专业研究所。主要从事半导体集成电路、混合集成电路、微电路模块的研究开发，在高性能模拟IC、超高速ECL、MOS型IC等主要领域，创造了我国集成电路技术各个发展阶段具有代表性的先进水平。自建所以来，二十四所共取得科研成果800余项，荣获国家及省部级奖励150余项，产品广泛应用于雷达导航、精密测量、自动控制、汽车和通讯等领域的电子装备。     

混合集成电路中膜技术的进展

近来,混合集成电路把电阻、电容、晶体管等分立元件以及数字电路、运算放大器等集成电路、大规模集成电路组装起来构成功能器件,它能在很大范围内与新系统的设计相适应。由于混合集成电路的特点,它正在被广泛地应用于要求小型化,高可靠、高功率等场合,从玩具到通信设备、信息处理设备、直至宇宙通信。混合集成电路是作为要求降低材料赞用,组装费用和设计费用等系统总成本的分系统组装技术而发展起来的。     

电子设备小型化技术的发展概况

电子设备的小型化一直是人们所追求的目标,近年来小型化技术有了新的突破,其主要表现在新一代的元、器件的小型化;高密度组装技术和连接技术等方面。一、混合集成电路和新型元件1.混合微型组件与片状元件     

大体积多层陶瓷电容器的可靠性组装

在混合集成电路（HIC）组装工艺中，大体积多层陶瓷电容器的组装是一个难点问题。本文从失效分析入手，通过理论分析和工艺试验确定了大体积多层陶瓷电容器组装的工艺要求和控制措施，最后按按国军标的要求进行了工艺鉴定。     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.