顾霭云老师“表面组装技术高级研修班”

一、课程背景：根据我国电子信息产业的发展现状,为实现我国从电子制造人国向电子制造强国转变,培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备,针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。     

丰收盛宴欢乐重聚共助产业发展——记2011中国电子制造与封装技术年会暨SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会

我国的电子制造技术发展随着电子信息产业的发展日新月异,面对即将到来的“十二五”电子信息产业发展需要,电子制造技术也有许多新的任务与问题需要解决。作为电子制造技术领域最前沿之一的先进电子制造产业在近几年得到了迅猛发展,同时也遇到了诸多技术困难。微电子技术、光电子技术、计算机技术、生物学、材料科学、管理科学等技术对电子制造的支持作用越来越明显。     

电子制造发展迅猛 引爆华南工业组装技术与装备市场能量

中国电子信息产业一直保持了快速发展的势头,华南地区成为中国最大的电子信息产业生产基地,特别是仅广东省电子信息产业就占据中国1／3江山,已经成为国内重要的产业力量。在手机、笔记本电脑、家电、通信设备、数码相机等领域,制造产量的变化直接影响着整个中国信息产业。有业内专家指出,中国已经成为世界消费电子组装大国,工业组装产品技术在整车制造和汽车零部件、电子及通讯设备、家用电器、医疗设备和机械制造行业等领域有着非常广泛的应用。     

我国表面贴装及其相关产业回顾与展望

1我国表面贴装及其相关产业简要回顾 表面贴装技术（SMT）是当前普遍采用的一种先进的电子组装技术,近十年来,随着中国电子信息产业的飞速发展,中国SMT及其相关产业取得了长足的进步,包括SMT应用领域、供应领域和支撑领域在内的产业链建设正在逐步完善。     

先进电子制造技术的发展

依据先进制造技术的特点，系统论述先进电子制造技术，探讨在现代大制造环境下所涉及的电子设计技术和电子制造技术的等相关理论、方法、技术和最新发展。     

CAD技术在电子封装中的应用及其发展

现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。     

军事电子先进制造技术发展战略分析

军事电子装备系统已经深入现代高科技战争的各个领域，在现代装备中的作用日趋重要。其研制生产对军事电子制造技术提出了更高的标准和要求。文中分析了军事电子装备发展对先进制造技术的需求，概括总结了国内外军事电子制造技术的现状和发展趋势，提出了我国军事电子先进制造技术的发展方向与研究重点及战略对策。     

“先进电子制造技术专馆”——聚焦电子制造业

记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。     

热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

电子制造技术是电子产品形成的关键,越来越引起企业界的高度重视,在中国经济发展的作用日益显著,近十年我国的电子制造产业发展迅猛,中国的电子制造技术近年来有了长足的进步,但与世界发达国家制造技术的水平还有一定的差距,在一定程度上制约了中国经济发展的步伐,同时电子制造产业遇到了诸多技术困难。除了线路板组装无铅化技术之外,出现了许多微电子制造新领域,     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

诠释当下产业热点NEPCONChina2012新增四大展区

2012年4月25日,上海世博展览馆,触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制造盛会,NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。本次新增的四大展区,恰好凸显了当前中国电子生产设备产业的发展趋势和电子制造业的热点所在。     

自动插件机准柔性制造系统

作者在自动插件机准柔制造系统方面的研究和应用实践中，根据实践经验，提出了在目前我国电子自动组装技术不发达的情况下，可以建立局部和柔性制造系统。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议通知

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电子产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：[第一段]     

聚焦电子制造业专设先进电子制造技术专馆

先进制造技术已成为各国加速高新技术发展和实现国防现代化的主要技术支撑，成为企业在激烈的市场竞争中立于不败之地并求得迅速发展的关键性因素。第六届高交会新增设的“先进制造技术与产品展”，意欲倚高交会成熟的科技商贸平台，打造一个以高新技术装备与先进电子制造技术为主体的国家级专业展，使其成为我国利用高新技术改造传统工业的一个重要展示和交易平台，加快我国制造业的信息化进程，进一步提升中国制造业的全球竞争力。     

军用电子装备高密度组装展望

本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展,概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况;预测啊２１世纪初叶军用电子装备高密度组装的主要形式,明确指出在现代战争中,无论开口多么先进,其核心依然是电子战,提出了我军电子装备向高密度化、高速化和高可靠性方向发展必须解决的关键技术是及其实现途径。     

SMT期待终端新市场牵引

赛迪顾问预计2005年-2009年我国SMT产业的年均复合增长率将达到57．2％，到2009年我国SMT产业规模将达到423．5亿元。届时我国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。我们不妨分析一下促使我国SMT产业快速发展的原因，毫无疑问，随着SMT技术在通信、计算机、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，我国的SMT产业也必将随着终端产品的发展而快速发展。     

以创新赢得市场让客户期待更多——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生

进入到2012年,中国的SMT产业整体市场处于低落期,部分产业开始西进内移,国产设备开始兴起,各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技术及解决方案,以应对产业发展需要,使得SMT设备产业竞争的激烈化程度丝毫没有减弱,电子制造业所面临的成本与竞争压力反而有增无减,作为电子制造中重要设备之一的SMTED刷设备,     

NEPCON/EMT South China打造全面沟通平台

华南电子信息产业生产制造规模占到全国三分之一多的市场,是中国当前最重要的信息产业生产、加工基地,也成为电子制造、表面贴装技术最重要的应用需求地区。2007年8月28～31日,将于深圳会展中心拉开帷幕的华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMT South China）继续成为业内关注的焦点。[编者按]     

园林之都再创辉煌——小记中国电子工业（苏州）展览会

电子信息产业是一个国家综合国力的重要标志,而我国电子信息技术产业以年均20％的速度增长,产业总体规模已经居世界首列。江苏是我国电子工业的摇篮和重要基地,经过20年的改革,已形成了一个多层次、全方位、多功能全面开放的格局。其中仅苏州、无锡、常州三市就建有9个国家级和16个省级市开发区和259个乡镇工业区。这里集中了大批以信息、通讯、电子、光电、计算机集成制造技术为主的电子信息产业,产品出口占总出口额的73％,产品足迹达105个国家和地区。     

热烈祝贺亿铖达无卤素时代研讨会成功举行

随着电子制造产业的飞速发展,绿色电子制造无铅化的全面实施,使得电子组装制造行业之间的竞争日益激烈,产品品质与成本成为每一个制造企业每时每刻都在思虑的问题;与此同时,环保型电子组装正在升级!继无铅化之后,绿色电子材料又有了新的要求一无卤素。如：欧盟指令开始全面限制使用PFOS和挪威《消费性产品中禁用特定有害物质》POHS（超级ROHS）等,