陶瓷金卤灯电弧管的设计与研究

简要介绍陶瓷金卤灯电弧管设计的理论基础;影响电弧管工作温度的因素;陶瓷电弧管及其陶瓷泡壳的结构类型。较详细地讨论了金卤灯电弧管陶瓷泡壳几何尺寸的设计,并建立了计算公式。     

小功率陶瓷金卤灯的研究开发

介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。     

陶瓷金卤灯电弧管总成工艺探讨

介绍陶瓷金卤灯电弧管的结构、总成工艺中的关键技术,重点探讨电弧管原材料的几何尺寸要求、净化处理方法以及电弧管封排工艺的控制要点。     

陶瓷金卤灯电弧管封排设备真空系统的设计

在研究分析陶瓷金卤灯电弧管封排工艺的基础上,提出陶瓷电弧管封排设备真空系统的设计方案,并对该系统进行了验算。     

陶瓷金卤灯电弧管封排工艺及设备的研究

前言 陶瓷金卤灯（陶瓷金属卤化物灯的简称）如图1所示，主要由陶瓷电弧管1、外泡壳2、支架3（兼任导线的作用）、芯柱4、灯头5等构成。     

陶瓷金卤灯电弧管有限元分析和优化设计

本文借助有限元分析方法,对陶瓷金卤灯电弧管泡壳进行应力分析,进而提出优化的泡壳形状和厚度。     

陶瓷金卤灯用含稀土氧化物封接材料

封接材料是陶瓷金卤灯（陶瓷金属卤化物灯）的关键材料。在介绍陶瓷金卤灯的特点、以及国内外陶瓷金卤灯发展现状的基础上，针对陶瓷金卤灯封接材料的化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素，讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件。结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程，指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料，并提出制备该焊料所需要解决的问题。     

提高陶瓷金卤灯电弧管性能的新技术

本文列举了几个陶瓷金属卤化物灯的专利,着眼于提高陶瓷金卤灯的电弧管性能,介绍了国外在陶瓷金卤灯生产方面的一些新技术。     

陶瓷金卤灯技术最新进展

本文总结了近年国外在非饱和陶瓷金卤灯、无汞陶瓷金卤灯、陶瓷电弧管、灯的驱动控制、测试诊断及理论模型等方面的最新研究成果。介绍了国内陶瓷金卤灯研究开发和产业化方面的进展。指出非饱和陶瓷金卤灯以及无汞陶瓷金卤灯是未来发展方向。     

陶瓷金卤灯电弧管内壁腐蚀综述

本文分析了陶瓷金卤灯工作过程中,陶瓷管内壁的气相腐蚀机理及电弧管中的输运过程.介绍了诊断管壁腐蚀程度的X光成像、扫描电镜和努森泄流质谱等方法,从电弧管结构、金属卤化物组分改进和电极封接等方面总结了减少陶瓷管壁腐蚀的措施.     

陶瓷金属卤化物灯

详细论述了金卤灯电弧管材料对灯特性的影响,同时还对陶瓷金卤灯的特性与工艺特点作了介绍,提出了开发国产陶瓷灯的紧迫性。     

金属卤化物灯用陶瓷泡壳的改进

该文介绍了金属卤化物灯用非圆柱形,中部凸出陶瓷泡壳外形尺寸的设计原则,并且用中部凸出陶瓷泡壳与圆柱形泡壳制成的金属卤化物灯的性能进行了对比。     

金属卤化物灯电弧管压封技术及设备的研究

本文介绍了金属卤化灯电弧管压封工艺技术,同时还介绍了一种先进的半自动金融卤化物灯电弧管压封设备。     

金属卤化物灯电弧管多工位生产设备的研制

发展金属卤化物灯电弧管多工位生产设备,可降低工人劳动强度,提高生产效率,降低生产成本,提高产品的市场竞争力,所以电弧管多工位自动化生产设备是未来发展方向。     

双端小功率金属卤化物灯外玻壳封口工艺及半自动夹封设备的研究

本文简略讨论了双端小功率金属卤化物灯外玻壳的封口工艺，介绍了其半自动封口机的工作原理、结构布置及关键技术。在此设计的基础上稍加改进，便可完成中功率以上金属卤化物灯电弧管的夹封。