畅想我国移动通信市场未来20年

未来20年移动通信技术 探讨未来20年移动通信技术，并不是一件容易的事。不过，对于移动通信发展来说，技术进步促进了生产效率的提高，是供给曲线快速右移的最重要、基础性、长期性的驱动因素。因此，在分析未来20年业务产品和竞争监管之前，从产业经济的视角来探讨未来移动通信技术显得非常有必要。     

机会与风险并存的数字化革命

在未来的20年里，人类将有辛亲临历史上最伟大的技术变迁之一，其核心就是数字化电子。这种趋势是不可避免的，因为作为数字化技术核心的计算机芯片的集成度及其     

AVS综合场景概述

本文介绍了AVS综合场景标准制定的背景、进展和技术架构,并对未来发展趋势进行了预测。     

中科院公布我国未来20年空间技术发展3大课题

3月1日，中国科学院科技政策与管理科学研究所公布，全球导航定位技术、空间遥感技术和空间通信技术将成为未来20年我国空间技术领域最重要的3项课题。     

未来十年综合航电系统的发展趋向

本文主要阐述未来十年国外综合航电系统的总的发展趋向，重点介绍了在开放式系统结构的研究与应用、采用COTS技术、模块化、多传感器综合技术等方面的发展趋向。     

联想IPDC行业解决方案闪耀2014全球互联网技术大会

正2014年10月9日,以"技术进化论"为主题的2014年全球互联网技术大会(GITC)在北京国家会议中心隆重召开,众多全球顶尖互联网企业和行业精英齐聚一堂,回顾互联网发展20年的巨大变革,并共同把脉未来互联网技术发展趋势。在以"互联网的硬道理"为主题的分论坛上,联想与安华高、希捷、三星等业界伙伴,对下一代数据中心基础架构的研究与应用进行了探讨,而以Think Server第五代产品家     

合成孔径雷达系统技术发展趋势

介绍了目前处于研究和开发阶段的一些新的合成孔径雷达(SAR)技术工艺和系统原理。文章从合成孔径雷达的现状开始，描述未来合成孔径雷达方面的方法和技术上的预期发展，最后指出，未来的合成孔径雷达将是一个具有综合通信、定位功能的自主全球侦察遥感系统。     

国际电联(ITU)启动6G研究工作

2月19-26日,在瑞士日内瓦召开的第34次国际电信联盟无线电通信部门5D工作组(ITU-R WP5D)会议上,启动了面向2030及未来(6G)的研究工作。会议形成初步的6G研究时间表,包含未来技术趋势研究报告、未来技术愿景建议书等重要计划节点。本次会议上,ITU启动“未来技术趋势报告”的撰写,计划于2022年6月完成。该报告描述5G之后IMT系统的技术演进方向,包括IMT演进技术、高谱效技术及部署等。此外,ITU计划于2021年上半年启动“未来技术愿景建议书”,于2023年6月完成。该建议书包含面向2030及未来的IMT系统整体目标,如应用场景、主要系统能力等。目前,ITU尚未确定6G标准的制定计划。     

全面支持电信运营商数据业务的综合运营--联创数据融合业务管理计费平台

1概述随着世界经济的全球化、市场的国际化和我国加入WTO，国际化的市场环境要求国内的公众电信运营商在经营管理上向国外先进的电信运营商看齐。近期，国内公众电信运营企业的重组与优化，拉开了各大运营商面向市场、面向运营，进行全方位竞争的序幕。电信运营商想在激烈的市场竞争中立于不败之地，必须把握好两个方面：一是以代表未来发展趋势的先进技术为基础；二是构架完全面向市场的商业化运营管理模式。在技术的先进性和发展趋势上，电信网络的基础设施正在发生着本质的变迁，以包交换技术取代传统的电路交换技术来构建未来电信基础…     

CPCA-IPC-HKPCA执行市场及技术管理论坛

2007年9月19-20日,IPC、CPCA及HKPCA联合主办的执行市场及技术管理论坛在上海建工锦江酒店5楼会议厅举行。本次论坛以"创新:推动电子互联行业的未来"为主题,针对从电子厂家到OEM及材料及设备供应商供应链上的高层管理人员,     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!