AgMeO触点材料电弧侵蚀的物理冶金过程分析

本文分析了AgMeo触点材料电弧侵蚀机理，对电弧的热力作用下触点材料的各种响应从物理冶金本质角度进行全面研究，在此基础上对AgueO触点材料组元和组织的优化设计作了完整的分析讨论，提出优化设计判据，最后提出能充分表征触点材料电气使用性能的材料物理性能参数。     

AgMeO触点材料电弧侵蚀的物理冶金过程分析

本文报ＡｇＭｅＯ触点材料电弧侵蚀机理，对电弧的热力作用下触点材料的各种响应从物理冶金本质角度进行全面研究，在此基础上对ＡｇＭｅＯ触点材料组元和组织的优化设计作了完整的分析，提出优化设计判据，最后提出能充分表征触点材料电气使用性能的材料物理性能参数。     

银金属氧化物(AgMeO)触头材料表面动力学特性的研究

基于触头表面层组织特性是电弧与触头材料交互作用中最为重要的影响因素,本文研究了电弧侵蚀过程中AgMeO触头材料表面所特有的润湿作用、分散体系与粘性、MeO组份的热稳定性等表面动力学特性。作为触头材料表面动力学特性对电弧能量作用的响应,本文还研究了AgMeO触头基体裂缝形成与发展机理、热影响区MeO组份的“趋肤”现象及AgMeO材料电弧侵蚀表面形貌特征。     

AgMeO电触头材料显微组织均匀化的有效手段—累积挤压大变形技术

针对AgMeO电触头材料显微组织不均匀的问题,提出了采用累积挤压大变形技术对该类材料进行显微组织均匀化的方法。在介绍大塑性变形技术的起源及累积挤压大变形技术原理的基础上,讨论了累积挤压大变形技术在AgMeO电触头材料组织均匀化方面的应用,结果表明,在现有加工设备的基础上,采用累积挤压大变形技术能够对AgMeO电触头材料的显微组织进行均匀化处理;AgMeO电触头材料制备过程中获得细小或纳米级第二相颗粒是大塑性变形过程中获得显微组织均匀化的保证;大塑性变形强度的选择需要根据AgMeO电触头材料的体系与特性确定。     

一种全新AgSnO_2触点材料的设计与制备

1引言近三十年来,银基触点材料研究开发的一个重要内容是研制能替代传统触点材料AgCdo的新材料。其主要原因有二：一是环境保护的要求,AgCdO材料在制造和使用过程中不可避免地产生的“据毒”已日益受到人们的关注,目前一些西方发达国家已禁止在部分家用电器和汽车电器上使用AgCdo材料;二是电气使用性能的要求,尽管AgCdo材料有中等负载电器的万能触点之称,但在抗熔焊、耐电弧损蚀等性能方面也暴露出越来越难以满足电器开关对触点材料的小型化、高可靠性、长寿命等苛刻的电气性能要求。经过多年努力,人们研制了AgZnO、AgCuO、Ag…     

AgMeO材料触头的电弧侵蚀形貌特征

在CKS-1．4kA触头材料自动测试仪上在几百安以下电流对AgMeO材料触头进行了大量分断电流试验，用SEM扫描电镜和光学金相显微镜进行了一系列微观测试拍照，EDAX能谱仪和x射线衍射分析了表面及剖面的元素成分分布，归纳出AgMeO触头材料的五种侵蚀形貌特征，分析了它们对触头工作性能的影响。     

电弧作用下 AgMeO 触头材料的物理冶金过程分析

本文分析了ＡｇＭｅＯ触头材料电弧侵蚀机理,对电弧的热力作用下触头材料的各种响应从物理冶金本质角度进行全面研究,在此基础上对ＡｇＭｅＯ触头材料组元和组织的优化设计作了完整的分析讨论,提出优化设计判据,最后提出能充分表征触头材料电气使用性能的材料物理性能参数。     

小功率继电器电接触参数研究

触点材料、触点间隙、触点压力是影响继电器触点性能的主要因素。文章用“微机模拟小型继电器触点运行综合试验系统”，对有代表性的小功率继电器的触点材料、触点结构要素的电接触现象与机理进行探索研究，为继电器设计提供最佳触点材料及最佳工作参数。     

银金属氧化物触点材料电气性能研究

以粉末冶金法制备的AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgYb2O3(12)三种银金属氧化物触点材料为研究对象,在DC20V、20A,纯阻性负载条件下,研究其电气性能,包括接触电阻、熔焊力与材料转移。采用SEM观察触点表面经电弧侵蚀后结构与成分的变化,分析触点对电弧响应的物理冶金过程。结果表明,经过15万次接通与开断后,AgYb2O3(12)触点表面结构与成分稳定,而AgCdO(10)与AgSnO2(10)触点表面存在孔洞与裂纹;在相同负载条件下,AgYb2O3(12)的综合电气性能优于AgCdO(10)和AgSnO2(10)触点材料。     

银金属氧化物(AgMeO)触头材料研究的新发展

从触头材料的温升特性,极间电弧特性及其对电极热力效应等方面,详细评述了国内外对AgMeO触头材料的基础研究现状:在分析比较AgSnO_2、AgCdO、AgZnO触头材料的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性的基础上,提出了AgMeO触头材料的选用原则;最后,探讨了AgMeO触头材料的发展动向。     

真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析

论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。     

合金内氧化法AgCdO(17)触点材料组织改善研究

为研究Ag Cd合金的加工工艺对内氧化后的Ag Cd O触点材料组织的影响,改善高Cd含量的Ag Cd O触点材料的组织和性能,本文采用两种不同的工艺制备了Ag Cd O(17)触点材料。结果表明,新工艺制备的Ag Cd O触点较常规工艺具有组织均匀、复银界面良好的特点。这两种工艺加工触点材料组织变化源于其加工原理和组织形成机理存在着差异:常规工艺热轧发生动态再结晶,组织均匀细小,易冷轧细化和内氧化粗化;新工艺组织由大量粗大的退火孪晶组成,不易冷轧细化,内氧化过程中长大也缓慢。此外,新工艺中的退火处理分散了内氧化前与氧逆扩散富集于复银界面处的Cd原子,从而使Ag Cd O触点获得了良好的复银界面。     

继电器触点失效分析以及新型触点材料

触点作为继电器核心部件之一,直接决定了继电器的工作可靠性,触点材料的成分及制备工艺对触点的性能有很大影响。介绍了触点材料的基本结构、在工作过程中的4种状态及可能出现的失效类型,并简单介绍了两种新型触点材料。     

粉末冶金AgCuO15触点材料的工艺研究

为满足客户直流接触器的使用要求,对比了几种AgCuO的生产工艺。采用传统的粉末冶金工艺开发出高氧化物含量的AgCuO15触点,并从物理机械性能、金相组织和电气性能方面进行了比较分析。结果表明:粉末冶金工艺的AgCuO15触点材料综合性能优越,能满足客户的要求,是一种良好的环保型触点材料。     

触点材料微动磨损特性测试分析方法现状

触点材料微动特性是电连接器类机电元件的重要特性之一。微动失效机理复杂多样,影响因素众多,近年来一直是电接触领域的研究热点。本文总结了近年来国内外关于微动磨损特性的测试分析方法,主要涉及微动机构的设计、接触电阻的测量及材料分析测试等,可为微动磨损失效机理的确定、触点基体材料和镀层材料的优选及制备工艺的优化提供借鉴和参考。     

电触点材料接触电阻分析

分析了电触点材料接触电阻产生的原因、影响因素以及电触点材料常用金属元素的腐蚀行为。概述了降低电触点材料接触电阻、防止触点元件失效的方法。     

电器触点失效分析及一种电蚀试验装置设计与应用

本文从常见产品的电器触点出发,阐述了影响电器触点可靠性和使用寿命的主要因素,进而分析了电器产品触点失效的机理,提出了一种实用的电器触点电蚀试验装置的设计方案,帮企业解决了对电器触点的电蚀寿命难以用试验来评估的问题。     

AgMeO电触头材料的塑性变形及退火特性分析

本文从AgMeO电触头材料的结构特点出发,运用弥散型金属基复合材料强化的位借理论,以内氧化AgCdO挤压线材为主要研究对象,通过分析其真应力一真应变曲线、冷变形及退火后材料机械性能与其内部金相组织的变化,并与纯Ag、细晶Ag等非弥散型电触头材料对比,具体讨论了AgMeO电触头材料的塑性变形及退火特性。     

小型大功率塑封继电器性能和触点分析

小型大功率塑封继电器广泛应用于家电产品和工业领域.购买了市场常见的5款型号为T90的30 A塑封型继电器,重点比较分析了这些继电器的机械参数、电气参数、触点材料以及电寿命等.研究发现,这些继电器的机械电气参数比较接近,但触点材料和电寿命差别较大,这些数据可为触点材料的研究和应用提供一定的依据.     

真空开关截流机理及其影响因素

阐明了真空开关截流机理及过程,系统总结分析了影响真空开关截流水平的机械参量、电气参量和材料性质及类别。首次提出了材料的固有蒸气压与真空灭弧室中的金属蒸气压是两个不同的概念,以往认为材料的蒸气压高则其截流值低的传统观点是不够合理和不准确的。提出了触头复合材料根据其金属成分和金相组织结构,可能出现截流值的“中间效应”,“弱相效应”及“弱相强化效应”的新概念新结论。