不同形貌的银对导电胶性能的影响

银的形貌、银表面的润滑剂、树脂基体的成分、固化过程等都会影响导电胶的性能。其中，银的形貌是一个关键的因素。论文研究了在相同条件不同形貌的银对导电胶性能的影响。将银片、银球和银线用戊二酸处理以消除其他因素的影响，然后这些银粒子被用作导电填料与环氧树脂混合制备导电胶。研究了不同形貌银粉制备的导电胶热降解性能、导电性能、机械性能及贮存稳定性。结果表明在相同条件下银线制备的导电胶具有最低电阻率和渗流阈值、最好的机械性能、以及较好的贮存稳定性，银片制备的导电胶导电性能和贮存稳定性比用银球制备的导电胶好，但机械性能比用银球制备的导电胶差。     

Progress in application and preparation of silver nanowires

Silver nanowires have attracted wide research attention for their excellent optical, electrical and chemical properties. Many researches were performed toward synthesizing and application of silver nanowires. The application of silver nanowires such as transparent conductive film electrode, conductive silver adhesive and nanowelding technology was introduced herein. Principles and characteristics of different synthesizing methods of silver nanowires were reviewed in this paper, including template method, liquid polyol method, self-assembly method, ultrasonic reduction method and wet chemical method. The liquid polyol method was the most available one to achieve efficient large-scale production.     

LED封装用导电银胶的制备及性能研究

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。     

Study on Properties of Conductive Adhesive Prepared with Silver Nanoparticles Modified by Silane Coupling Agent

采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响。结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀;KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面。银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能。当银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm。与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比, KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍。     

银纳米线基透明导电薄膜研究进展

随着电子产品不断向小型化和便携式等方向发展,在柔性衬底上制备薄膜电子器件引起了人们越来越多的关注。其中柔性透明导电薄膜作为电子器件必备部件之一已成为重要的研究方向。传统的氧化铟锡材料因其柔韧性差等问题限制了在柔性器件中应用。银纳米线由于优异的导电导热性、良好的机械稳定性、可接受的价格和氧化物仍具有一定的导电性等特点,被认为是最具潜力替代氧化铟锡的下一代柔性透明导电材料。本文介绍了银纳米线基透明导电薄膜的相关理论和制备方法、以及国内外银纳米线基透明导电薄膜的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望。     

耐折高导电性银浆的制备

研究了银片粒径对折叠前后银浆电导率的影响。采用不同粒径的片状银制备了具有良好导电性能的低温固化耐折导电银浆料,将银浆网印在聚酰亚胺基板上,在140 ℃下烧结形成网印电路。用微欧姆计检测了印刷电路的电阻率,对印刷银电路折叠前后的电阻变化进行了检测,并用扫描电镜对其表面形貌进行了研究,分析了导电机理。结果表明,小片Ag作为未连接薄片之间的桥梁,在折叠后填补了空白,形成导电网络,提高了折叠后的银浆导电性能。     

不同维度的银微纳米材料研究进展

微纳米材料的性能受到其形貌的影响,以维度为分类原则,综述了不同类型银微纳米的制备和应用进展。零维的银纳米材料包括银原子和粒径小于15 nm的银纳米粉,主要提高催化性能、抗菌及光性能;一维的银纳米线由化学还原法制备,主要用于透明纳米银线薄膜制备的柔性电子器件;二维的银微纳米片可用球磨法、光诱导法、模板法等方法制备,其在导电浆料及电子元器件等方面有广泛的应用;三维的银微纳米材料包括球形和异形银粉,球形银粉主要用于导电浆料填充物,异形银粉主要应用催化、光学等方面。改善制备方法,实现微纳米材料的形貌控制,提升产物稳定性,是银纳米材料研究的发展方向。     

还原氧化石墨烯对纳米银线/还原氧化石墨烯复合柔性透明导电薄膜影响

纳米银线和还原氧化石墨烯为导电相,混合纤维素膜为基底,采用真空抽滤法制备了柔性透明导电薄膜。研究了还原氧化石墨烯对柔性透明导电薄膜的光电及机械性能的影响。研究结果表明,随着还原氧化石墨烯含量的增加,导电薄膜的透过率变化不大,但薄膜的方阻逐渐下降。通过胶带测试200次原位监控方阻变化以及弯曲疲劳200次测试原位监控方阻变化研究纳米银线和石墨烯导电相在混合纤维素膜表面的附着力和薄膜的弯曲疲劳特性。研究结果表明,经过200次的胶带测试,薄膜的方阻几乎没有改变。弯曲测试结果表明,薄膜方阻约有3%的改变。说明薄膜具有良好的稳定性。分析认为,纳米银线-石墨烯复合薄膜具有良好的稳定性与纳米银线和石墨烯埋在混合纤维素膜表面有关。     

纳米银线的制备方法综述

纳米银线(Ag NWs)由于其优良的导电性、导热性、柔韧性及纳米材料独特的尺寸效应有望替代ITO成为新一代的透明导电膜材料而引起广泛的关注。综述介绍了多元醇法、晶种法、水热法、模板法、湿化学法及其他一些化学制备Ag NWs的方法,提出由实验室制备向工业化批量生产的发展方向。     

Research of silver plating nano-graphite filled conductive adhesive

In this paper, silver plating nano-graphite (Ag plating nano-G) was developed by electroless plating method using nano-graphite prepared from expanded graphite. The silver plating nano-graphite filled conductive adhesive prepared was composed of 66 wt% of epoxy resin E-51, 20 wt% of Ag plating nano-graphite as conductive filler, 9 wt% of triethanolamine as curing agent and 5 wt% of other additives. It took 180 min for the adhesive to be cured completely at 120 °C. The electrically conductive adhesives exhibited two percolation threshold values which were 7 wt% and 17 wt%, respectively. The electrical resistivity of the conductive adhesive decreased to 1.50 × 10^?3 Ω cm and the tensile lap strength remained at a high level (about 13.2 MPa) when the content of the conductive filler was 20 wt%. TGA indicated that the conductive adhesive exhibited good thermal stability.     

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展

导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能。根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展。介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向。     

滑石粉化学镀银条件的探讨

以甲醛为还原剂,采用银氨液滴入还原液的镀液加入方式进行化学镀银法制备导电滑石粉,对滑石粉化学镀银条件进行了研究。探讨了银氨液pH值、硝酸银浓度、甲醛浓度、粉体装载量以及反应时间等因素对滑石粉化学镀银的影响规律。借助FESEM对镀银后滑石粉的表面形貌进行了表征,测试了化学镀银后滑石粉的增重率、压实厘米电阻。在以上分析基础上,得出滑石粉化学镀银的最佳工艺条件为：银氨液pH值11.7,硝酸银10 g/L,甲醛13 mL/L,装载量25 g/L,反应时间60 min,得到的镀银滑石粉的厘米电阻为23.6 Ω×cm     

纳米银填充导电浆料的研究进展

导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展,国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究。其中,纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点。纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论。一般认为纳米银填充到基体中,由于粒子间的接触点面积小,填料粒子数目增多导致接触电阻增加。只有当纳米银间距离在一定范围内时,由于隧道效应等使导电性增强。这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关。本文从纳米银填充导电浆料的导电机理、纳米银低温烧结、表面处理、填量、形貌和原位添加等方面综述了国内外研究者近年来在纳米银填充导电浆方面的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望。     

弯曲纳米银线的合成、表征、机理及催化活性研究

在未额外添加表面活性剂或聚合物的室温条件下,于水相中合成了弯曲纳米银线,采用SEM、XRD和UV-Vis等手段对产物进行表征。表征结果表明,弯曲银纳米线的直径在95~175 nm 之间;机理探讨认为,弯曲纳米银线可能的生成机理包含2个关键步骤,即首先形成不规则的片状银,然后再通过溴离子的刻蚀作用最终形成弯曲的纳米银线;活性试验表明,该纳米银线在对硝基苯酚(4-硝基苯酚)的加氢还原反应中呈现出高的催化活性。     

纳米银线柔性透明导电薄膜的制备及应用现状

纳米银线因拥有良好的导电性,优异的透光性、柔性,原料来源广等特点,被认为是透明导电薄膜领域的下一代新型材料,其制备研究日益受到人们的广泛关注。以此为基础,对纳米银线柔性透明导电薄膜的制备方法及其研究进展进行了简介,并对其发展及应用现状进行了展望。     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

鳞片填料涂层耐阴极剥离性能的比较

采用羟基丙烯酸酯树脂为涂料用树脂,在配方中添加鳞片填料,观察三种鳞片填料的粒径以及填料在涂层中的分布,对比试验了不同鳞片填料涂层的耐阴极剥离性能。结果表明,玻璃鳞片及不锈钢鳞片对涂层的耐阴极剥离性能的提高要好于云母鳞片;鳞片添加总量控制在涂料固体含量质量分数的40%左右时,涂层达到较好的防腐蚀性能。     

不同导电填料对防静电涂层温度-电阻效应的影响EI北大核心CSCD

箭体外表面防静电涂层通常既需承受一定的温度又需防静电性能,此时涂层的表面电阻率变化规律即温度-电阻效应,对防静电涂层的研制、开发及应用有着重要的意义。以有机硅改性丙烯酸为成膜物,通过选取典型的非金属导电填料—导电炭黑和金属导电填料—镍粉和银粉,制备一系列不同导电填料含量的防静电涂层,研究导电填料的种类和含量对防静电涂层温度电阻效应的影响。研究结果表明:导电填料的种类及含量对防静电涂层的温度-电阻效应影响显著。基于体积膨胀理论,导电炭黑涂层体系随温度升高而体积膨胀,导电网络被阻断,表面电阻率随温度的升高而增大,但其正温度系数(PTC)效应不显著,PTC强度仅为1.24,且导电炭黑含量与其PTC强度呈负相关;镍粉涂层体系的PTC效应显著,PCT强度高达10^(6),且镍粉含量与其PTC强度也呈负相关;银粉涂层体系则在渗流阈值前PTC效应显著,PTC强度为4.58,而渗流阈值后则几乎不表现PTC效应。制备了含导电炭黑和镍粉的复合导电填料涂层体系,其PTC强度较纯镍粉涂层体系大大降低,可为箭体外表面防静电涂料的设计提供新的思路。     

一种金刚石柔性磨轮胶粘剂的改性实验研究

本文研究了不同晶须材料、不同粒径颗粒状材料作为填料对金刚石柔性磨轮用树脂胶粘剂的改性,通过对比改性前后复合材料的抗拉强度、抗冲击强度和耐磨系数,分析研究了不同填料对树脂胶粘剂的改性效果及原因。实验结果表明:采用晶须材料改性需要实现晶须定向分布;3%的纳米氧化铝添加量能提高复合材料31%的耐磨性,相同量的W 3氧化铝微粉能使复合材料的耐磨性提高51%,而微粉级氧化铝添加后制作的金刚石柔性磨轮刚度太大,不能充分发挥金刚石柔性磨轮的柔性特质。     

Application of nanotechnology in a silver／graphite contact material and optimization of its physical and mechanical properties

By applying nanotechnology, a new type of silver/graphite (AgC) electrical contact was fabricated and charac-terized. The AgC coating powders were obtained through high-energy ball milling and reducer liquid spraying-coating method. The as-prepared powders were examined by transmission electron microscope (TEM), scanning electron micro-scope (SEM), and X-my diffraction (XRD). The results show that the thickness of graphite flakes milled for 10 h is about 50-60 nm and the AgC coating powders exhibit flocculent structure with quite free and homogeneous intemal micropores.XRD implies that the average crystalline size of silver in coating powders is about 50 rim. The mechanical and physical properties of this newly developed AgC contact made from the above-mentioned nanocrystalline powders by traditional powder metallurgy technique were measured. Compared with its counterparts made from other techniques, the properties of this new AgC contact have been optimized. High surface energy and high-energy interfaces of the nanocrystalline AgC coating powders provide powerful driving force for sintering densification. Moreover, the flocculent structure of the pow-ders is also an important factor to acquire fine density ratio.