镀液流动对泡沫炭真空超声化学镀铜的影响

真空超声辅助化学镀铜, 可以在大体积泡沫炭内部孔隙表面镀铜, 但沉铜分布不均。在此基础上, 本研究强制镀液在泡沫炭内部充分流动, 并探究流动方式对镀层性能的影响。相比于镀液单向流动, 镀液双向流动实现了铜增量的均匀分布, 轴向切片铜的增重率超过7.10%, 整块泡沫炭铜的增重率为7.68%; 镀层均匀致密, 平整光滑, 厚度超过5 μm, 各向分布差异很小; 镀层无CuO、Cu₂O杂质; 机械性能、电学性能都得到均匀地提高, 压缩强度从0.70 MPa增大至1.54 MPa, 电导率从700 S/cm 增加至1724 S/cm。     

镀银铝粉的制备及其机理分析

通过置换反应法制备镀银铝粉时所得到的银层不够致密,为了提升银镀层对铝粉的包覆效果,本文利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪观察镀银铝粉的包覆效果和微观结构,并采用电化学工作站对反应过程中铝基体电位的变化进行分析.结果 表明,在活化的铝粉表面依靠铝银之间的置换反应可以使银沉积,但由于电化学微电偶电池效应的存在,仅通过置换反应...     

ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究

镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为。结果表明：置换镀层结晶好,覆盖更完整,在同等厚度条件下,抗电偶腐蚀性能略优于电镀层。随着置换镀银时间的延长,镀层的自腐蚀速率逐渐下降。但其耗时长,且难以获得1μm以上的厚度,一定程度上限制了其应用。相较于置换镀,电镀的速率快得多,电镀5 min就可获得> 2.4μm的银镀层。随着电镀时间的延长,银层中会出现较大的颗粒,形成细小气孔等缺陷结构,电镀银时间为1、2、5 min时,对应的自腐蚀速率分别为7.15×10^-3、5.30×10^-3、4.27×10^-3 mm/a。电镀时间从1 min延长到2 min,再延长到5 min时,镀层的平均电偶腐蚀速率出现了先下降后增大的现象。     

Kevlar织物化学镀掺钨镀银层

应用“非刻蚀-无钯活化”法对Kevlar织物进行表面改性,化学镀制备掺钨镀银层。采用多种表征方法测试掺钨镀银层的结构、形貌和成分,分别用四探针法、Na₂S全浸及超声实验研究掺钨镀银层Kevlar织物的导电性能、抗硫变色性能以及银层/纤维结合性能。研究结果表明:纳米尺寸银颗粒均匀镶嵌在Kevlar纤维表层,形成活化中心;随后,均匀且致密的掺钨镀银层被制备,该镀层显示晶态结构,W以WO₃和Ag₂WO₄的形式存在,该镀层呈现优异的导电性能和结合力。与纯银镀层相比,掺钨镀银层具有更优异的抗硫变色性能。     

脉冲与直流电镀银层的耐蚀性试验

脉冲电镀可以细化晶粒，致密镀层，减少孔隙，从而改善镀层的外观及耐蚀、耐磨等性能。为此，我厂在１９９５年开展了脉冲氰化镀银的工艺技术研究和生产应用。生产运行结果表明，产品零件的银镀层均匀细致、光亮。为了比较清楚地了解和掌握脉冲电镀银层的耐蚀性和进一步提...     

铜基挂具、铜吊线上银的回收

电镀银时,消耗在铜吊丝、铜挂具上(尤其是吊镀时的铜吊线)的银量是较大的,现介绍一种回收方法. 首先,将用过的铜挂具,铜吊线放入硝酸(1:3)中,此时,硝酸将其表面的银溶解下来,变为硝酸银,由于银被溶解掉,挂具与吊线上便露出活性大的铜基,由于铜可置换银,于是当酸液中硝酸基本上反应完全时.新鲜的铜便将银又从溶液中置换出来,使挂具、吊线表面重新覆盖上一层银,但此银层非常疏松,略为搅动.即可脱落.新鲜铜表面又露将出来,在不断搅拌的情况下,上述过程重复进行.直至将大部分银从溶液中置换出     

镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉;随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高;主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6Ω·m。     

镀银件废品镀层的回收和利用

通过试验,找到了不合格镀银件镀层的回收方法,确定了银镀层的回收和利用工艺.     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

硫代硫酸盐无氰镀银工艺

无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.     

电接触部件真空电镀银基镀层抗硫性能研究

采用真空无氰电镀法分别制备了纯银、银石墨复合镀层,对比研究了真空电镀纯银镀层、银石墨复合镀层与商用镀银层的抗硫性能以及真空电镀工艺。研究结果表明:电镀电流大小对镀层抗硫性能的影响较大,在0.4 A/dm~2电流密度下制备的镀层抗硫性能较好;与商用镀银层相比,真空电镀法制备的纯银、银石墨复合镀层的抗硫性能大幅提高,尤其是真空电镀纯银镀层的抗硫性能最优;真空电镀可有效提升镀层组织的致密性,从而提升镀层的抗硫性能。     

智能电池电解液隔板用超疏水铜网的设计与制备

通过化学置换镀银的方法在金属铜网表面沉积银镀层以使其表面粗糙化,然后在十二烷硫醇/乙醇混合溶液中浸泡,进行低表面能物质的表面修饰,制备出接触角达到约150°的超疏水铜网。对该铜网的表面结构及超疏水性能进行了分析。利用超疏水表面的电致润湿特性,设计此铜网为智能电池的关键部件—电解液隔板。当智能电池在存储阶段,电解液隔板可以阻止电解液与电极接触,杜绝电池自放电的发生。当电池使用的时候,在外加电场刺激下,该铜网由疏水特性转变为亲水特性,从而使电解液自由通过此铜网。本研究对防止电池的自放电具有指导意义。     

在不连续Pd粒子覆盖的非导体表面电沉积铜的研究

考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段,发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ/cm时可实现较快速度的电沉积.铜层生长前沿分为厚镀层区和薄镀层区两部分,厚镀层区外观为红色,形成致密的结晶;薄镀层区颜色发黑,小的铜晶粒在高能表面首先生成.离挂具点近的地方结晶致密,反之则结晶稀疏.SEM照片显示出最初沉积的铜层是以Pd为沉积点的不规则块状,其大小为2～5μm2,随后在众多连续状上有晶体缺陷的高能表面沉积出具有立方形状的铜晶体.电沉积铜过程的推动力是生长前沿高达106A/dm2的电流密度,先沉积的铜层起到挂具的作用直到非金属表面被完全覆盖.     

发泡温度对炭泡沫结构及性能的影响

以AR中间相沥青为原料,采用中间相沥青自发泡法在初始发泡压力为3MPa、发泡温度在390～450℃范围内制备了4种炭泡沫。利用SEM观察了炭泡沫的孔隙结构,并测定了其体积密度、抗压强度和导热系数,考察了发泡温度对炭泡沫结构及性能的影响。结果表明,采用较低的发泡温度(430℃)可以消除大的孔隙缺陷;当发泡温度为410℃时,炭泡沫导热系数最高,为0.256W/(m·K)。     

用于核反应堆的碳化硅复合材料燃料套管

一种新的三维纳米孔隙电极已由美国乔治亚工学院研制成功，该电极可提高燃料电池及传感器的性能。制成的自支撑金属泡沫电极含有互相连通的孔隙复杂网络，这是由铜衬底上沉积铜、锡或铜锡合金时产生的氢泡产生的。氢泡离开衬底发生膨胀，穿越沉积的金属时逐渐产生一个渐行渐宽的通道。     

镀银导电芳纶纤维的制备及其性能研究

为了制备一种高性能的导电纤维,采用自制金属化试剂(NaH-DMSO)对芳纶纤维进行粗化处理,通过化学镀技术制备镀银导电芳纶纤维。研究了镀液成分及工艺条件对化学镀银的增重率、表面电阻及镀层形貌的影响并得到了最佳工艺参数。经检测,以最佳工艺制备的镀银芳纶纤维的导电性优良,电阻为0.25Ω/cm,且强度损失小(<5%),断裂强力为44N。     

pH值对涤纶织物化学镀银的影响

研究了用葡萄糖作还原剂、氨水作络合剂在平纹涤纶织物上的化学镀银。分别采用场发射电镜(FE-SEM)、电子能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)表征化学镀银层的表面形貌、镀层成分及结晶情况。考察了pH值对化学镀银镀液稳定性、镀层表面形貌、化学成分、结晶情况、镀银速率、增重率、表面电阻以及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:pH值对化学镀银有非常重要的影响,pH值越高,溶液稳定性越差,镀银速率越快;随着pH值的升高,银的晶粒尺寸先增大后减小,晶面(111)的择优取向降低,晶面(220),(311)的择优取向升高。当pH值为12.8时,镀层堆积紧密、结晶性和电磁屏蔽效能较好。     

中间相沥青基泡沫炭的制备、结构及性能

以萘系中间相沥青为原料,考察了发泡条件、炭化和石墨化工艺对所制泡沫炭结构和性能的影响.结合粘温曲线、TG-DTG热重曲线以及不同发泡条件下泡沫炭的表面形貌分析,其最佳发泡条件为:发泡温度600℃,升温速率5℃/min,发泡压力5MPa.石墨化升温速率越低越有利于泡沫炭石墨微晶的生长及压缩强度的提高,其中以5℃/min升温至2800℃并恒温30min所制泡沫炭的压缩强度达1.38MPa.     

快速全光亮镀银

目前国内广泛采用的普通镀银工艺所镀取之镀层为银白色,无光泽,为了获取有光泽的银镀层,就须进行化学浸亮或机械抛光。普通镀银层经化学浸亮,约需浸去5微米左右的镀层,造成白银大量的浪费,并且消耗很多化学材料和使工序繁杂。加之镀速很慢(2小时沉积10微米左右),生产效率低,影响电镀生产的连续化。采用快速全光