盐雾试验技术综述

综述了盐雾试验技术对试验结果的影响,并从盐雾的腐蚀原理、影响盐雾腐蚀的因素,包括试验温湿度、盐溶液浓度、样品放置角度、盐溶液PH值、盐雾沉降量和喷雾方式,以及试验结果的表述等方面对提高盐雾试验结果的有效性进行了探讨。     

盐雾试验中的测量不确定度

阐述了测量不确定度评估的意义,并以盐雾试验为例,评估测量不确定度分量如配置盐溶液、盐溶液PH值、盐雾沉积量、试验箱温度、样品的放置与恢复条件、试验后的检测等对盐雾试验结果的影响,提出了控制各分量的措施。     

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。     

盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响

通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下, 它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。     

镀金层盐雾试验机理及方法探讨

本文从盐雾试验的方法和目的着手，探讨盐雾试验是如何显示金镀层质量，并结合微电池腐蚀原理提出盐雾试验机理。根据剖析的盐雾试验的机理，作者从微电池腐蚀的两个微观因素糙度等。结合这些宏观条件，作者探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。     

大气盐雾与电子产品盐雾试验

对自然界中盐雾的形成和特点及其对电子产品的影响进行了综述,并对电子产品、设备、元器件以及材料的盐雾试验参数进行了对比。根据盐雾试验的应用范围,通过材料、元器件、组件及整机的逐级检验,介绍了提高产品的耐盐雾腐蚀性能,评价电子产品长期耐盐雾性能的研究方法。     

平行缝焊机的阵列焊设计

在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要.平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊.传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机.     

EMJ丝网衬垫抗腐蚀效应研究

ＥＭＩ丝网衬垫的腐蚀效应在整个电磁屏蔽工程中是非常关键的问题,本文就丝网衬垫的腐蚀效应作了探讨。并对ＥＭＩ衬垫在潮湿盐雾环境下的应用提出合理化建议。     

一种能进行盐雾和湿度组合循环的盐雾试验箱

日本电子元器件可靠性中心环境试验所新添置了一台ISO—3—CYR型盐雾循环试验箱,该试验箱系根据IEC、ISO、JIS、MIL等标准的要求,而由日本力”试验机厂制造。 以前所进行的连续盐水喷雾试验,其目的是调查电子元器件和电子设备的保护膜的均匀性并进行比较,但并不适用于电子元器件和设备在含盐分的大气中使用的一般性腐蚀试验。 环境试验所这次所添置盐雾循环试验箱,能进行盐雾和湿度组合的循环试验,作连续性盐雾试验时,能有效地再现含实际盐分的自然环境,与一般的大气条件比较,可获得加速的结果。     

浅谈盐雾试验

盐雾试验是利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境来考核产品或金属材料耐腐蚀性能。标准对试验方法的描述不是很详细,尤其中性盐雾试验(NSS)应用最广,因此本文将对其试验方法和步骤进行讨论。     

同轴电缆防盐雾措施的探讨

本文详细阐述了盐雾腐蚀的原理,并以同轴电缆为例,对防盐雾耐腐蚀措施进行了探讨.     

不锈钢耐盐雾性能应用研究

本文论述了四种牌号的不锈钢盐雾试验1000小时后的对比结果,对盐雾条件下不锈钢的腐蚀机理做了探讨,解释了不锈钢材料的在盐雾条件下的一些现象。推荐了在沿海地区使用的不锈钢材料的成分与牌号及措施。     

有机硅保护涂覆

绪论保护涂覆是以树脂或合成橡胶为基础,在印制板或混合电路的一面或两面形成一个表面保护层。保护层主要是抵抗环境的影响,例如:潮湿、盐雾和灰尘所引起的电性能变化或化学腐蚀。正如敷形涂覆(conformal coating)这个名字所意味的那样,涂层的化学和物理组成必须是一个已固化的聚合物,以一个平滑的,没有空白区域的涂层涂覆于电路装配板的基板和     

电镀银／金层耐腐蚀性能试验

用人工加速腐蚀试验考核了三种防银变色剂的抗硫腐蚀特性；采用中性盐雾腐蚀试验和三年亚热带湿热大气暴露试验研究银层和镀金属抗盐雾腐蚀性能。     

不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析

集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳。     

从连续盐雾试验转向循环盐雾试验

本文叙述了当今世界流行的加速腐蚀试验方法，如ＡＳＴＭ－Ｂ１１７恒定盐雾，Ｐｒｏｈｅｓｉｏｎ湿热干燥循环、由盐雾／高湿组成的多功能循环腐蚀等试验以及进行这些试验的试验箱，并将这些试验方法及结果与天然户外暴露试验进行了比较。     

一种低流阻高效除盐雾装置的试验研究

针对在恶劣环境部署的地面雷达进行了面向雷达整机的盐雾控制的研究。通过分析典型设备的环控需求,有针对性地采用了不同的盐雾控制策略,并给出了关键参数试验过程与结果。试验结果表明:该方法完全可以满足地面雷达全天候除盐雾的需要,也为后续类似产品的研制提供了参考。     

对低温无铅焊料腐蚀试验的评价

对低温无铅焊料合金（Sn—Zn）做了下列测试：盐雾测试、气体腐蚀测试和风化测试。同时通过对实验后的表面及断面的分析，探讨了腐蚀因素及对基底铜板的影响。结果表明：环境中的腐蚀性物质（硫磺和氯）与焊料中的Zn优先反应，在表面形成腐蚀生成物。然而，Zn是靠形成腐蚀物质而发挥了牺牲保护防蚀作用的，因此对基底铜板显示出高于Sn—Pb共晶焊料的耐蚀性。     

AZ91D化学镀Ni-P结构耐蚀性研究

利用金相、SEM、TEM、XRD、盐雾、电化学测量系统研究了镁合金AZ91D的化学镀Ni-P镀层组织结构及耐蚀性能,结果表明,化学镀镍层为胞状致密结构,镀层厚度均匀,与基体结合良好.P的质量分数为6.68%,为中P镀层,镀层阻抗为0.6 Ω,镀层组织为非晶加少量微晶;镀层耐腐蚀性能良好,连续盐雾8 h未出现腐蚀斑点.盐雾腐蚀速率明显低于基体的腐蚀速率.化学镀镍磷层的最小腐蚀电流密度为4.52μA/cm2,腐蚀电位为-250 mV.低于200℃退火,镀层的耐腐蚀性能有所提高,而高于200℃退火,其耐腐蚀性能随温度提高而降低.     

MEMS高温压力传感器耐高温引线结构优化

绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器可在高温(高于125 ℃)下工作。通常情况下构成惠斯通电桥的电阻单独处于压力敏感区,以提高其灵敏度,但在其工作期间压力传感器器件区电阻重掺区与金属引线连接处存在一定高度差,在加压加电高温环境下此处热应力变大,金属引线因过热而出现金属引线断裂或失效,无法满足高温需求。在此基础上研究了一种硅引线技术,使其与压敏电阻处于同一高度层,金属引线平铺在硅引线上端,经退火后形成良好的欧姆接触。实验测试表明,该方案能使压力传感器在300 ℃高温环境下正常工作,金属引线与电阻区连接完好,传感器敏感区应力降低接近50%,且优化后传感器灵敏度符合设计要求。