PEK－C动态力学松弛性质

ＰＥＫ－Ｃ是我国自行开发的新型聚芳醚酮，其主要力学性能与ＰＥＥＫ十分相近［１］。用多功能内耗仪对ＰＥＫ－Ｃ的变频分析，观察到－２００℃～２５０℃范围内的几个松弛过程，用松弛理论对几个内耗峰及相应模量进行了详细的分析，对其结构的微观机制给出了较为合理的解释     

非晶态PdCuSi的内耗和DCS研究

用葛摆测量了ａ－ＰｄＣｕＳｉ合金的内耗－温度曲线，证明在该合金的Ｔｇ和Ｔｘ温度附近有两个内耗峰Ｐ１和Ｐ２．Ｐ２峰是与非晶晶化有关的内耗峰，而Ｐ１峰可能是弛豫型的内耗峰，分析了倒扭摆和Ｃｏｌｌｅｔｔｅ摆的灵敏度，阐述了这责任中摆不适用于测量ａ－ＰｄＣｕＳｉ类合金的内耗峰。     

非晶态PdCuSi的内耗和DSC研究

用葛摆测量了ａ－ＰｄＣｕＳｉ合金的内耗－温度曲线，证明在该合金的Ｔｇ和Ｔｘ温度附近有两个内耗峰Ｐ１和Ｐ２．Ｐ２峰是与非晶晶化有关的内耗峰，而Ｐ１峰可能是弛豫型的内耗峰．分析了倒扭摆和Ｃｏｌｌｅｔｔｅ摆的灵敏度，阐述了这两种摆不适用于测量ａ—ＰｄＣｕＳｉ类合金的内耗峰．     

PEK—C,LCP及其共混物的流动性能

研究了含酚酞聚苯醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）、液晶聚合物（ＬＣＰ）及其共混物的流动性能，测定了ηａ－γ曲线及流动活化能（△Ｅ）。结果表明，（１）ＰＥＫ－Ｃ、ＬＣＰ及其共混物均属假塑性流体；（２）ＬＣＰ可增加ＰＥＫ－Ｃ的流动性；（３）它们的粘度均随温度的升高而降低；（４）共混物的△Ｅ随ＬＣＰ含量的增加而下降。     

PEK－C、LCP及其共混物的流动性能

研究了含酚酞聚苯醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）、液晶聚合物（ＬＣＰ）及其共混物的流动性能，测定了ηａ－γ曲线及流动活化能（△Ｅ）。结果表明，（１）ＰＥＫ－Ｃ、ＬＣＰ及其共混物均属假塑性流体；（２）ＬＣＰ可增加ＰＥＫ－Ｃ的流动性；（３）它们的粘度均随温度的升高而降低；（４）共混物的△Ｅ随ＬＣＰ含量的增加而下降。     

聚芳醚酮酮系列的合成及其性能研究（Ⅱ）

为了获得一种综合性能好的芳醚酮酮体系，从亲电、亲核及其共聚反应合成了ＰＥＫＫ及其共聚体系，其均聚物性能为Ｔｍ＝３７８－４００℃Ｔｇ＝１６５－１７４ゆ；Ｔｄ＝５１－５３５℃（２．５％质量损失），这些明显地高于ＰＥＥＫ。在ＰＥＫＫ共聚体系，其综合性能与ＰＥＥＫ相当，且利于加工。反应研究认为，样核亲电反应中均有支链产物，是造成目前ＰＥＫＫ树脂多分散性和熔点不确定的重要原因之一。     

单酚脱盐法联苯聚醚酮的合成

以Ｆｒｉｅｓ重排法合成新单体，用单酚脱盐法制备了含生链段的联苯聚醚酮。经ＤＳＣ、ＩＲ和ＷＡＸＤ对聚合物的研究表明，联苯聚醚酮（ＤＰＥＫ）与聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）均属正交晶系Ｐｂｃｎ空间群，而ＤＰＥＫ的玻璃化转变温度比ＰＥＥＫ高约４０℃。     

高性能热塑性树脂增韧聚苯硫醚的韧性

研究了高性能热塑性树脂双酚Ａ型聚砜（ＰＳＦ）、酚酞型聚醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）增韧聚苯硫（ＰＰＳ）的破坏韧性和破坏形态。实验表明：ＰＳＦ与ＰＥＫ－Ｃ两种材料的加入都能改善ＰＰＳ的冲击强度和破坏韧性。不同共混（加入）方法对ＰＳＦ／ＰＰＳ与ＰＥＫ／－Ｃ／ＰＰＳ两体系的增韧效果有效果。     

人骨形态发生蛋白－1（hBMP－1）成熟肽的基因克隆及其在大肠杆菌中的表达

采用ＰＣＲ方法从ＢＭＰ－１的ｃＤＮＡ中克隆了ＢＭＰ－１成熟肽的编码基因，删除了ＢＭＰ－１前体分子Ｎ端的信号肽序列和Ｃ端的其他序列。用ＨｉｎｄⅢ消化１．３Ｋｂ的ＰＣＲ产物，将０．８４和０．４６Ｋｂ两片段分别克隆到ｐＵＣ载体中进ＤＮＡ序列分析。分别酶切回收ＥｃｏＲ－ＨｉｎｄⅢ和ＨｉｎｄⅢ－ＢａｍＨⅠ两目的基因片段，与大肠杆菌表达载体ｐＢＶ－２２０进行退火连接，使插入基因受控于Ｐ＿ＲＰ＿Ｌ启动子。将含有ＢＭＰ－１成熟肽编码基因重组表达质粒ｐＢＶＢＭＰ－１转化大肠杆菌宿主细胞进行温度诱导表达。结果表明，经４２℃热诱导后，大肠杆菌能以包涵体形式表达ＢＭＰ－１成熟肽，其分子量约为５２ｋＤａ。     

PVC／NBR（HNBR）／HDPE共混体系相容性研究：（Ⅲ）共混体系…

用ＤＭＡ和ＤＳＣ研究了ＮＢＲ和氢化ＮＢＲ对ＰＶＣ／ＨＤＰＥ共混体系的增容作用。由于增容剂在相界面与ＰＶＣ和ＨＤＰＥ所产生的作用改变了界面分子的作用形式，使体系中ＰＶＣ和ＨＤＰＥ相的内耗峰内移。而ＤＳＣ的结果表明，增容剂降低了体系中结晶相ＨＤＰＥ的熔点，说明增容剂增加了ＰＶＣ／ＨＤＰＥ的相容性。     

物理老化对高性能热塑树脂酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)长期使用行为的影响

物理老化是大多数高分子材料在使用过程中特别是在高温环境中不可避免发生的热力学 过程,其发生的速率快慢和程度大小都直接影响这类材料的使用性能,进而影响其使用寿命．因此 对物理老化过程的预测是这类材料应用的要求．本文用示差扫描量热（ＤＳＣ）技术,通过研究高性能 热塑树脂酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）在高温物理老化过程中其玻璃化转变温度（ Ｔｇ）随老化时间的 变化规律,所似模拟了老化初始阶段ＰＥＫ－Ｃ的Ｔｇ与老化温度（ Ｔａ）和老化时间（ｔａ）的关系,并运 用所得的参数预测了ＰＥＫ－Ｃ在正常使用温度下物理老化发生的可能性及程度,为确定这类材料 使用寿命打下了基础．     

PVC／NBR（HNBR）／HDPE共混体系相容性研究（Ⅲ）共混体系动态力学行为和结晶行为研究

用ＤＭＡ和ＤＳＣ研究了ＮＢＲ和氢化ＮＢＲ对ＰＶＣ／ＨＤＰＥ共混体系的增容作用。由于增容剂在相界面与ＰＶＣ和ＨＤＰＥ所产生的作用改变了界面分子的作用形式，使体系中ＰＶＣ和ＨＤＰＥ相的内耗峰内移。而ＤＳＣ的结果表明，增容剂降低了体系中结晶相ＨＤＰＥ的熔点，说明增容剂增加了ＰＶＣ／ＨＤＰＥ的相容性。     

人骨形态发生蛋白—1（hBMP—1）成熟肽的基因克隆及其在大肠杆菌中有表达

采用ＰＣＲ方法从ＢＭＰ－１的ｃＤＮＡ中克隆了ＢＭＰ－１成熟肽的编码基因，删除了ＢＭＰ－１前体分子Ｎ端的信号肽序列和Ｃ端的其他序列。用ＨｉｎｄⅢ消化１．３Ｋｂ的ＰＣＲ产物，将０．８４和０．４６Ｋｂ两片段分别克隆到ＰＵＣ载体中进ＤＮＡ序列分析。分别酶切回收ＥｃｏＲ－ＨｉｎｄⅢ－ＢａｍＨⅠ两目的基因片段，与大肠杆菌表达载体ＰＢＶ－２２０进行退火连接，使插入基因受控于ＰＲＰＬ启动子。将含有ＢＭＰ－１成熟肽     

熔融温度对PPS／PEEK中PPS的结晶熔融行为的影响

用粉末干混法制备结晶／结晶共混体系ＰＰＳ／ＰＥＥＫ，并用ＤＳＣ研究了不同熔融温度下淬火ＰＰＳ及ＰＰＳ／ＰＥＥＫ共混物中ＰＰＳ的结晶熔融行为。熔融温度（Ｔｍｅｌｔ）高于３６０℃时，对ＰＰＳ的结晶熔融行为有影响，结晶温宽（ΔＴｃ）随Ｔｍｅｌｔ提高而加宽；ＰＥＥＫ加入ＰＥＥＫ含量增加，使ＰＰＳ的结晶、熔融温度下降。共混物中的ＰＰＳ的结晶熔融行为受Ｔｍｅｌｔ影响更大。     

ATS／PEEK共混物的结晶熔融行为

用ＤＳＣ研究了ＰＥＥＫ和ＡＴＳ／ＰＥＥＫ共混物的结晶熔融行为。ＰＥＥＫ的结晶熔融行为取决于其物理状态、熔融、退火结晶和固相处理条件。ＡＴＳ的加入使ＰＰＳ的冷结晶温度Ｔ∝提高，Ｔｃ和Ｔｍ降低。固相处理引起ＰＥＥＫ无定形区热氧化交联，淬火样品退火结晶后出现双熔融峰，随退火温度提高，高温峰Ｔｍ２基本不变，低温峰Ｔｍ１移向高温，最后与Ｔｍ２重迭成单峰。ＡＴＳ对ＰＥＥＫ的Ｔｍ１影响不大，但使其Ｔｍ２降低。     

热定型对PEEK纤维性能影响

ＰＥＥＫ牵伸丝在１６０～２８０℃范围内定长热定型，并对其结构参数、力学性能及热性能进行测试分析。结果表明，随着热定型温度提高，ＰＥＥＫ纤维结晶度和取向度提高，断裂强度和初始模量都有所增加。热机械性能数据表明，热定型温度高于２００℃的ＰＥＥＫ纤维，热机械曲线出现二次收缩现象，第二次收缩温度略低于热定型温度，热定型温度越高，ＰＥＥＫ纤维热收缩越小。     

短炭纤维增强聚芳醚酮复合材料的研究

采用短炭纤维（ＳＣＦ）增强聚芳醚（ＰＥＫ－Ｃ）树脂,研究了不同的预混方法、纤维的表面处理、纤维的含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响。优化了ＳＣＦ／ＰＥＫ－Ｃ复合材料的成型工艺。     

陶瓷材料高温断裂韧性评价

采用四点弯曲实验方法，研究了高温下不同测试方法（ＣＮ法、ＳＥＮＢ法和ＳＥＰＢ法）对工业用重结晶ＳｉＣ陶瓷材料断裂韧性的影响。通过实验发现：在低温下（Ｔ〈８００℃）不同测试方法所获得的ＫＩＣ不同，ＣＮ法测得ＫＩＣ偏大，而ＳＥＰＢ法测得的ＫＩＣ则偏小，同时，三种测试方法获得的ＫＩＣ随温度的升高变化率都不明显。在高温下（Ｔ〉８００℃），不同的测试方法其ＫＩＣ随温度的和蔼同变化趋势不同，ＣＮ法ＫＩＣ随温度的升高而增大，ＳＥＮＢ法ＫＩＣ随温度的升高而减小，ＳＥＰＢ法ＫＩＣ随温度的升高则基本无变化。     

热致液晶性纤维素芳族酯的制备及其对PET结晶成核作用的研究

以棉纤维为原料，制备了一种纤维素芳族酯（ＣＡＥ）。用ＦＴ－ＩＲ表征了ＣＡＥ的化学结构，用ＤＳＣ及热台偏光显微观察证实了ＣＡＥ具有热致液晶性，液晶态温度范围为２１０～２８０℃。结晶速度测试表明，ＣＡＥ对ＰＥＴ有明显的成核和促进结晶作用。     

热致液晶性纤维素芳族酯的制备及其对PET结晶成核作…

以棉纤维为原料，制备了一种纤维素芳族酯（ＣＡＥ）。用ＦＴ－ＩＲ表征了ＣＡＥ的化学结构，用ＤＳＣ及热台偏光显微观察证实了ＣＡＥ具有热致液晶性，液晶态温度范围为２１０￣２８０℃。结晶速度测试表明，ＣＡＥ对ＰＥＴ有明显的成核和促进结晶作用。