西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，     

西门子SMT技术研讨会体验SIPLACE

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，并在全球推广01005的贴装概念，在业内引起了广泛兴趣。     

0201／01005组件装配工艺技术研究

当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005组件装配工艺技术。     

0201/01005元件装联工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装联工艺技术。     

0201／01005元件装配工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装配工艺技术。     

01005：卓越设计成就出色可制造性

在0201元件推出之时，几乎没有电子制造商能够预测到在短短几年内，即会出现尺寸不到0201元件一半的全新产品。但是现在，在全新的01005元件做好投产准备的同时，行业也朝着尺寸更小的微电子电路趋势不断发展。为确保新推出的01005元件能够尽可能支持客户实现平滑过渡，西门子电子装配系统有限公司围绕“卓越设计造就出色可制造性”的理念，与SMT价值链中的其它厂商就这些微型部件进行了长期的合作。     

SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。     

具备“按需扩容”能力的SIPLACE SX：表面贴装技术按定单生产中可节约投资的创新理念

2009年慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）表面贴装技术行业爆出喜闻：西门子电子装配系统有限公司推出新款SIPLACE SX，这是全球首台完全按照“按单生产”理念设计的贴片机，因为在新的机器平台上，用户可以根据需求独立的调节产能和供料器料位（而不会相互影响）。全新的、滑轨安装的可更换悬臂在几分钟内就可完成安装或拆卸，是该项创新的技术基础。这样，     

0201／01005元件组装工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件组装工艺技术。     

环球仪器引领技术革新Nepcon深圳展现高速与灵活新境界

在本次第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon South China2006）上，环球仪器展出了其在中等批量和大批量生产中占有独特优势的全线解决方案，其主要组成部分是应用了独创的Lightning闪电贴装头技术的Genesis和AdVantisTM平台，解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题，30轴Lightning闪电贴装头提供了广泛的元器件处理能力，可以处理01005到30mm^2的元器件，可以全速贴装CSP，WSP，uBGA和Melfs等元器件。同时，贴装头、送料器和对准相机等各种标准化模块平台选项和功能，使组装厂商可以在产品变动时简便地重新配置Genesis和AdVantisTM平台和生产线，重新优化生产线功能和容量，处理特定的元器件类型，将生产能力最大化。     

《无铅焊料互连可靠性》一书将于今年夏季出版

4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院一西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，配置了凝聚SMT行业最先进技术、最新型的西门子SIPLACE表面贴装设备及一条完整的SIPLACE生产线。     

西门子携手同济大学共建SIPLACE SMT先进工艺研究室

4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院-西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，配置了凝聚SMT行业最先进技术、最新型的西门子SIPLACE表面贴装设备及一条完整的SIPLACE生产线。     

SIPLACE杭州 深圳研讨会相继召开

七月二日在美丽的西子湖畔，西门子德马泰克中国的电子组装系统部举办了“SIPLACE技术研讨会”。作为引领SMT行业技术的先锋，西门子德马泰克的SIPLACE表面贴装系统再次为电子制造厂商展现了其作为移动通讯行业制造大师的形象。会上，西门子德马泰克的专家就SIPLACE贴装设备的功能与特性做了详细介绍，并针对手机制造的SMT工艺解决方案同与会者进行了深入探讨。来自东方通信、摩托罗拉、国脉等多家华东地区知名企业的六十多名业内专家参加了这次研讨会。SIPLACE专家的精彩讲演、与会代表们高涨的参与热情，将此次研讨会推向了成功。     

SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头

西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装,与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

西门子电子装配系统有限公司扩展其技术专业网络

西门子电子装配系统有限公司（SEAS）将进一步扩展其全球siplace技术专业网络。通过与其它技术供应商达成合作协议,SEAS致力于为其共同的客户带来协同制造解决方案。SEAS坚信SMT设备制造商之间的这一有效互动将可以把电子生产中当前未得到利用的重大效率与生产力潜能发挥到才及致。除了与其它主要电子制造设备制造商紧密合作外,西门子电子装配系统有限公司的首席执行官Gunter Lauber还计划增强公司与大学、领先研究机构和制造专家的合作。     

SIPLACE Alternative Components助力应对元器件瓶颈

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACE Alternative Components（SIPLACE替代料解决方案）,用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。这一解决方案能够在机器发生瓶颈问题时,无缝切换到同等功能的元器件（例如来自其他制造商的替代料），即使这些元器件...     

升级版引PLAeED系列贴装设备将亮相深圳？NEPCON展会

先进电子装配系统有限公司（SIPLACE团队）力推升级版SIPLACED系列贴装设备，为中小电子制造商打造出了一款优良设备平台，其性价比卓越，具有运营成本低等优势。数字视觉系统、单／双轨传送导轨、支持多种语言的机器操作界面等均证实了其技术领先程度堪称同类设备之冠，     

安必昂A系列平台--领先模块化理念及面向客户的解决方案

日前,由安必昂公司赞助并参展的“2005环渤海电子周”在天津落下帷幕.本次电子展吸引了多家全球电子装配、测量与测试设备、电子元件领域的厂商参展,安必昂也在此次展会上,展示了其具领先技术的A系列表面贴装平台,及其为客户量身定制的解决方案.     

全新的SIPLACE软件合作伙伴计划：为电子制造业提供更为宽泛的SIPLACE软件产品

西门子自动化与驱动集团电子装配系统部（Siemens电子装配系统部）在SiemensA＆D解决方案合作伙伴计划的基础上推出了全新的SIPLACE软件合作伙伴计划：在SIPLACE软件系列的基础上，从多生产线解决方案到SIPLACE电子装配系统部的SIPLACE Facts MES解决方案的集成，西门子电子装配系统部将与认证合作伙伴更加紧密地合作，以进一步扩展其在电子制造业中定制解决方案的产品分类，