次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

马来酸对次磷酸钠化学镀铜沉积行为的影响

研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系中,添加剂马来酸对镀层成分、结构、形貌以及对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明:加入马来酸后体系仍能保持较高镀速,而镀层颗粒大小逐渐变得均匀,外观颜色也由暗棕色逐渐变为铜色.化学镀铜层为面心立方结构,没有出现Cu-Ni合金晶面衍射峰.     

添加剂对次磷酸钠无醛化学镀铜的影响

采用次磷酸钠作为还原剂,降低了催化剂硫酸镍的质量浓度,探讨了不同添加剂对镀层沉积速率、表面形貌、电化学性能的影响。结果表明:降低硫酸镍的质量浓度仍能保持较高的沉积速率,添加剂的加入很好地改善了镀层的形貌,可获得光亮粉色的镀铜层。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

ABS塑料化学镀铜研究

采用工业级化工原料进行ABS塑料化学镀铜。研究了镀液组成、五水硫酸铜浓度、甲醛浓度、pH值等因素对镀铜的质量、外观、均匀度与结合度的影响。结果表明,镀铜的最佳工艺条件为:五水硫酸铜12 g/L、甲醛(36%～38%)16 mL/L、酒石酸钾钠60 g/L、七水硫酸镍1.2g/L,化学镀铜的pH大约在11～12,温度为303～313 K,时间为25～30 min。     

EDTA在化学镀铜中的应用

以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5g/L CuSO4.5H2O,20 g/L EDTA,38 g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)。最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40min。结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量。     

复合添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响

在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT-90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高〔w(Cu)=96.27%〕,外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ.m。     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。     

ABS塑料电镀铜工艺的研究

用乙二醛取代甲醛作为还原剂在ABS塑料上化学预镀铜,然后在碱式碳酸铜为主盐的碱性镀铜液电镀。研究了电镀液组成、pH对镀层结构的影响。最佳镀铜工艺为27g/L KNaC4H4O6、25 g/L CuCO3.Cu(OH)2.H2O、250 g/L C6H8O7、10g/L NaHCO3,pH为8.5,Jκ为1.0A/dm2,t为30min。采用电子扫描电镜观察和X-射线衍射仪分析表征镀层具有单质铜的特征,镀层均匀、致密。结果表明碱性镀液可以有效地保护化学预镀层。     

硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响

以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜。研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征。结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响。随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制。适宜的硫脲添加量为0.50~0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40~50 mΩ/cm2,镀层结合力1~2级。     

Surface modification of ABS by photocatalytic treatment for electroless copper plating

Surface roughness of acrylonitrile–butadiene–styrene (ABS) resin prior to metallization is treated generally with sulphuric/chromic acid system. However, the presence of chrominum (VI) ion imposes serious environmental problems. In this work, TiO₂ photocatalytic treatment was used to enhance the adhesion strength between the ABS surface and the electroless copper film. Effects of the TiO₂ content, irradiation time and UV power upon the surface topography, surface characterization and the adhesion strength were investigated. The results indicated that the surface hydrophilicity of ABS resin and the adhesion strength between the electroless copper film and ABS surface increased with an increase in the UV power and a prolongation in irradiation time, and did not increase linearly with an increase of TiO₂ content. Though the surface topography of ABS changed little, the adhesion strength reached 1.25?kN/m, which was higher than that in the optimal H₂SO₄–MnO₂ colloid. The surface chemistry results indicated that –COOH and –OH groups formed with the photocatalytic treatment and the absorption strengths increased with the UV power. XPS analysis results further demonstrated that the contents of C=O and –COOH reached 6.4 and 4.9% with the photocatalytic treatment, which was much higher than that of the H₂SO₄–MnO₂ colloid (3.9 and 3.1%). The high contents of C=O and –COOH groups enhanced the surface hydrophilicity of the ABS resin and improved the adhesion strength between the electroless copper film and ABS resin. The results indicated that the photocatalytic treatment was an environment-friendly and effective method to replace the commercial wet chemical process for ABS surface modification.     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

ABS塑料化学镀镍工艺

研究了常温下敏化活化一步进行的ABS塑料化学镀镍工艺。分析了敏化活化一步法的优点,讨论了工艺条件对镀层结合力、镀层外观以及镍的沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件:粗化为55~65℃6 m in,敏化活化为常温3~4 m in,化学镀镍为40~50℃10 m in。敏化活化一步法可以提高工作效率,减少酸雾,改善工作环境。     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。