透明电极检测系统的研制

介绍一套用于彩色等离子体显示器的透明电极检测系统。系统的主要功能为：透明电板的缺陷测量与定位和透明电板宽度与间隙测量。该系统主要由同轴显微镜、CCD摄像头、检测平台、图像采集卡和计算机组成。     

双色光柱等离子体显示板技术

本文介绍了一种双色光柱等离子体显示板,阐述了彩色光柱板的基本工作结构和工作原理,对研制过程中解决的关键工艺技术问题进行了总结。     

PDP维持电极驱动电路的设计与实现

介绍了彩色等离子体显示屏的维持（X）电极的工作原理和实现方法。利用MAX＋PLUS2软件,使用VHDL语言产生PDP（等离子体显示器）所需要的各种测试信号,并将信号下载到硬件电路上,使得输出波形与实测的PDP电极上的波形一致。     

彩色PDP电极和障壁制作技术评述

简要介绍了当前流行的和具有发展潜力的彩色ＰＤＰ显示屏的电有和障壁制作 工对它们的优缺点和发展前景作出了相应的评述。可供研究开发和引进线技术选型时参考。     

电镀法制备CoNiMnP永磁薄膜研究

采用电子能谱仪(EDS)与振动样品磁强计(VSM),研究了电流密度及镀液pH值对电镀CoNiMnP永磁薄膜矫顽力的影响。结果表明:CoNiMnP永磁薄膜具有明显的垂直各向异性,且随电流密度和镀液pH值的增大,CoNiMnP薄膜的矫顽力呈先增大后降低的变化;当电流密度为5×10–3A/cm2、镀液pH值为5时,CoNiMnP薄膜垂直方向的矫顽力Hcj达到最大值80kA·m–1。     

浮动电极对PDP单元放电最小维持电压及发光效率的影响

针对一种带有浮动电极的新型PDP单元结构,采用流体模型系统地研究了浮动电极的宽度、间隙以及浮动电极与显示电极平面之间的介质厚度及其相对介电常数对最小维持电压和发光效率的影响,结果发现(1)采用浮动电极后最小维持电压得到了较大幅度的降低;(2)发光效率高,则最小维持电压也高;(3)通过调整浮动电极的间隙,可以实现较高的发光效率,并且最小维持电压增加较少;(4)浮动电极间隙的效率指数最高(发光效率改变量/最小维持电压改变量),而浮动电极与显示电极平面之间介质厚度的效率指数最低.     

相控阵雷达综合网络集成式汇流板研制

相控阵雷达向集成化、小型化、轻量化方向发展,相控阵雷达综合网络的电气互联也随之需要向少/ 无引线方式转变。相控阵雷达综合网络中的微波馈电网络和波束控制网络的集成已通过微波数字混合多层印制板方式实现,而大电流电源分配网络的集成设计和制造已成为实现无引线阵面的关键。文中介绍了相控阵雷达综合网络集成式汇流板的设计和制造过程, 着重叙述了该集成式汇流板制造的关键技术,采用复合定位技术、层压封装技术实现了大电流汇流板的一体化制造,为相控阵雷达由有引线阵面向无引线阵面提供了基础,推动了相控阵雷达集成化和可靠性提升的进程。     

彩色PDP显示电极的制造工艺

本文叙述了一种低温制造透明电极的技术．该技术能克服高温喷二氧化锡产生变形的缺点。从而满足了彩色PDP显示器的要求。另一方面．也叙述了汇流电极的制造方法。同时．也指出了光刻技术和印刷技术在彩色PDP显示器上的重要应用。     

太阳能电池埋栅电极制造新技术

介绍了用电镀法来制造太阳能电池的埋栅电极方法,对各镀层所需的溶液配制及操作工艺参数进行了详细的说明,通过与传统工艺的比较,可以看出采用新技术制造太阳能电池片,可有效降低栅线电极成本,提高电池片转换效率。     

感光性浆料法制作PDP电极的工艺

对利用感光性浆料制作ACPDP电极的工艺进行了研究，获得了良好结果，并对研究中遇到的一些问题进行了分析和讨论。     

挠性印制板和通孔镀：挑战和解决办法

叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。     

假性渗镀现象探讨

该文主要针对冬季电镀铅锡合金后产生的“假性渗镀”,这种非常规现象的表象、成因、解决方案等展开论述。     

真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.     

垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺

介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。     

基于双面盲孔电镀的硅通孔工艺研究

针对当前微机电系统(MEMS)发展对小型化封装的需求,设计了 一种高可靠性、低成本、高深宽比的硅通孔(TSV)结构工艺流程.该工艺流程的核心是双面盲孔电镀,将TSV结构的金属填充分为正、反两次填充,最后获得了深度为155 μm、直径为41μm的TSV结构.使用功率器件分析仪对TSV结构的电学性能进行了测试,使用X光检测...     

PCB化学镀镍漏镀现象分析

文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响,发现孤立的小铜盘（0．1mm）比大尺寸的铜盘（〉0．1mm）更易发生漏镀,即漏镀易发生在小尺寸铜盘上,主要的原因与置换钯的速率不同相关。至于因掩蔽引发的漏镀现象,主要与平衡电化学势作用相关。在活化过程中,电子转移主要决定了漏镀发生与否。     

航空电子数据总线技术研究

对目前国内外运用较多的航空数据总线技术进行简要的介绍,根据实际使用情况分析了MIL_STD_1553B和ARINC429等总线技术的特点、存在的问题和缺陷。在此基础上描述了为适应新的通信需要逐步发展出来的新型总线技术,包括MIL_STD_1773,STANAG 3910,Arinc629,光纤通道FC等内容;由于FC技术具备高速率的数据传输特性,高可靠性通信、扩展余度大等特点,非常适合航空数据通信的发展要求。     

基于高效太阳电池的光诱导镀技术

介绍了光诱导镀(light-induced plating,LIP)应用于太阳电池的背景、发展历史及其工作原理。论述了光诱导镀技术对太阳电池性能的影响,并重点探讨了光诱导镀技术对太阳电池前表面电极接触性能的改善效果。同时,还讨论了光诱导镀技术应用于铝背表面场(Al-BSF)和激光烧制接触(laser fired contact,LFC)两种高效太阳电池上所取得的成果。当接触电阻成为串联电阻中的主要成分时,光诱导镀能够降低接触电阻、提高填充因子,从而提高电池的效率。光诱导镀特别适合于改善串联电阻较大的电池,利用光诱导镀也可以重新优化电池的烧结条件,得到更高的电池效率。