六方氮化硼改性聚合物基介电复合材料的研究进展

综述了近年来国内外利用六方氮化硼来改善聚合物基复合材料介电性能的研究工作进展,介绍了多种六方氮化硼的制备方法与不同复合策略的优势与不足。指出了利用六方氮化硼改善聚合物基介电复合材料性能时存在的问题和发展方向。     

改性钛酸锶/PVDF复合材料介电性能研究

采用具有强络合能力的酒石酸在碱性溶液中对SrTiO3陶瓷颗粒进行表面改性,将改性后的SrTiO3颗粒与聚偏二氟乙烯(PVDF)经热压共混成型,制备出系列陶瓷/聚合物基复合材料,对改性SrTiO3/PVDF复合材料进行了介电性能分析。结果表明:添加了改性SrTiO3的复合材料比未改性SrTiO3复合材料的介电常数增加值达34%以上,同时,改性复合材料的介电损耗仍保持较低水平;随着改性SrTiO3在复合材料中含量的增加,介电常数也随之增加,介电损耗仍保持不变,改性后的陶瓷/聚合物复合材料表现出优异的综合介电性能。     

分子的共轭π电子对液晶材料介电各向异性（△ε）的影响

本文详细讨论分子中共轭π电子对液晶材料介电各向异性的影响，分析了３种典型液晶分子的π电子的分布情况，得出３种液晶的介电各向异性的关系，并与实验结果相符合。本文为正确选择电光锐度良好的液晶材料提供了可靠的依据。     

改性炭黑对复合材料介电性能的影响

为提高复合材料的介电性能,采用硅烷偶联剂KH550对炭黑表面进行改性,并与聚偏氟乙烯、钛酸钡制成复合材料,研究了复合材料介电性能.结果表明,硅烷偶联剂KH550改变了炭黑表面结构,使炭黑/聚偏氟乙烯复合材料的介电常数在104 Hz时提高了15％以上,填充钛酸钡后介电常数进一步增加,介电损耗可控制在较低的范围.     

Cardo基低介电聚酰亚胺的合成及性能

以9,9-双(4氨基苯基)芴、对苯二胺、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐为原料成功制备了一系列含联苯芴(Cardo)基的低介电聚酰亚胺,并表征了其各项性能。通过红外吸收光谱证明了聚酰亚胺的亚胺化程度,X射线衍射(XRD)表征了材料的聚集态结构,材料的分子间距随着Cardo基引入而变大;通过热重分析(TG)和动态热机械分析(DMA)表征了材料的热性能,结果表明,随着分子链中Cardo基含量的增加,玻璃化转变温度从340℃增加到372℃,1%的失重温度从568℃降低到507℃;通过分子模拟表明,大侧基效应导致自由体积增大,分子自由度减弱。介电测试表明,在1 MHz条件下,随着Cardo基含量的增加,介电常数从3.56降低到3.37,介电损耗从0.019降低到0.015。力学性能测试表明,Cardo基引入,材料变脆,拉伸模量和断裂伸长率下降较明显。     

聚合物微球对聚硫密封剂介电性能的影响

以液体聚硫橡胶为基胶,二氧化硅为补强填料,研究了聚合物微球对聚硫密封剂力学性能及介电性能的影响.通过力学性能试验、耐电压击穿试验,对比了常温,100℃、240 h燃油浸泡及60℃、168 h质量分数为3％NaCl溶液浸泡后密封剂材料的性能变化.结果表明:随着聚合物微球质量分数的增加,聚硫密封剂硬度呈小幅度增长趋势,密度...     

双马来酰亚胺／BA／石墨介电材料的制备及性能研究

采用原位聚合法将石墨与N，N’-二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺（BMI）复合制备BMI/石墨介电复合材料。研究了石墨对复合材料的介电性能的影响。结果表明，石墨含量的增加提高了材料的介电常数和介电损耗，在石墨含量为11．975％（质量分数，下同）左右时出现渗流效应。BMI／O，O-二烯丙基双酚A（BA）/石墨介电材料的吸水率较小（低于1．7％）。湿热老化对材料的介电性能影响较大，其介电损耗最大增幅近26％。钛酸酯偶联剂NDZ-311可以显著改善石墨颗粒在BMI中的分散效果，同时可提高材料的介电常数。     

聚苯硫醚的改性技术进展

聚苯硫醚（PPS）是一种综合性能优异的热塑性结晶聚合物，具有良好的流动性、成型加工性、耐药品性、阻燃性、刚性和模量，尺寸稳定性高，电气性能优良，耐疲劳强度高，抗蠕变性好，易成型，并具有耐老化、抗辐射、无毒等特性。在电子电气、汽车、精密机械、化工、家电以及航空、航天和国防等领域具有广泛的用途，近年来其需求以约年均15％的速度增长，已经发展成为世界第六大通用工程塑料。[第一段]     

高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制

介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂（EP），酚醛EP，改性聚苯醚（MPP），酸酐固化剂，咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异，成本低的高频覆铜板。     

低吸潮率石英纤维复合材料的制备及其高温无氧的介电性能

通过液相浸渍法改性取代材料表面的亲水性硅羟基,形成表面具有疏水性硅甲基的石英纤维复合材料,通过调整反应时间及对防潮性能的分析,确定了最佳工艺。并对其高温无氧条件下的残碳对材料介电性能的影响进行了研究。利用红外光谱分析(FT-IR)、扫描电镜(SEM)对材料进行了表征,采用短路波导法对材料Ku波段的介电性能进行数据分析。研究结果表明,改性后的石英纤维复合材料具有优异的防潮性能,吸潮率从改性前的6%降低至0.4%以下,且改性后材料在不高于1400℃的高温无氧条件下的介电常数变化小于0.05,损耗角正切小于0.008。     

聚苯硫醚的生产及改性技术进展

介绍了聚苯硫醚的生产方法以及改性技术,提出了今后发展的建议。     

高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展

介绍了高频电路对印刷电路基板材料的特性参数(如介电常数、介质损耗因数、特性阻抗和玻璃转变温度等)的要求;综述了应用于高频电路基板的树脂基体及其改性体系的研究现状,指出了它们各自的特点和不足;展望了高频印刷电路基板用树脂及其改性的可能发展方向.     

介孔材料化学改性研究进展

综述了介孔材料化学改性目的，改性原理以及改性方法。介孔材料的化学改性包括对材料骨架的修饰以及对孔道表面的功能化，介孔材料表面自由硅醇键、双羟基硅醇踺是化学改性的基础，利用疏水性物质改性可以提高材料的水热稳定性，引入催化活性组分可以提高催化性能，利用具有特定官能团的硅烷偶连剂改性，则能够实现特殊的目的。详述了化学改性方法，包括元素取代法、共价键移植法和有机硅烷偶连法。元素取代法是对分子筛骨架结构的修饰，共价键移植法是一种不引起孔道结构破坏且非常有效的骨架修饰方法，对介孔材料表面进行有机硅烷偶连剂法修饰改性主要有两种途径：即共沉淀法和后移植法。     

钛酸锶钡陶瓷材料的掺杂改性

钛酸锶钡(BST)是一种重要的具有钙钛矿结构的铁电材料。顺电态下,其介电损耗较小,结构稳定。因此对顺电态下的BST进行掺杂改性是近年来铁电材料的研究热点之一。本文简要介绍了目前国内外科研工作者利用稀土、碱土氧化物进行掺杂时对BST的微观结构、介电损耗、介电常数以及可调率方面的影响。     

Ba(Cu1/2W1/2)O3改性PZT压电陶瓷的制备及其介电温度特性的研究

采用固相烧结方法制备了钨铜酸钡(Ba(Cu1/2W1/2）O3)掺杂的PZT压电陶瓷，并进行了XRD分析，结果表明，不同掺杂量下材料的结构均为钙钛矿结构，当掺杂量较多时材料的晶格出现畸变。研究了改性剂Ba(Cu1/2W1/2)O3的掺加量x对材料的介电性能的影响和测量频率f与材料的介电性能的关系，结果表明随着钨铜酸钡掺杂量的增大，材料的居里温度逐渐下降，材料的介电温度峰形逐渐变宽，出现弥散现象;对介电-频率曲线的分析表明，材料的介电-频率特性与多种机制有关。     

电子天线罩中改性环氧树脂材料的应用

环氧树脂以其优异的介电性能、黏结性能和力学性能,被广泛应用于电子设备天线罩复合材料中。而潜艇下潜深度不断加大、飞行器飞行速度逐渐加快,也对天线罩材料性能提出了更高要求。文章首先分析了电子设备天线罩对材料各项性能的要求;然后以减小天线罩复合材料的介电常数、损耗角正切值,提高耐高温性为主要目标,对环氧树脂与其复合材料进行改性;最后探究了环氧树脂材料在天线罩中的具体应用,其常作为天线罩基体材料和结构胶用来增强天线罩的力学性能和电磁波穿透性。     

有机基团改性介孔硅基材料的研究进展

介绍了有机基团改性介孔硅基材料的种类及研究现状。经不同有机基团改性后,材料的活性位点增多,亲疏水性能改变以及水热稳定性增加,使其在吸附、医疗以及建筑领域有着广泛的应用。详细介绍了其在吸附重金属离子,染料分子,气体分子以及阴离子中的应用,同时介绍了经有机基团改性后材料接触角改变在古建筑保护和油水分离方面的应用。并对目前研究中存在的问题进行总结并对该杂化材料的发展趋势进行了展望。     

有机基团改性介孔硅基材料的研究进展

介绍了有机基团改性介孔硅基材料的种类及研究现状。经不同有机基团改性后,材料的活性位点增多,亲疏水性能改变以及水热稳定性增加,使其在吸附、医疗以及建筑领域有着广泛的应用。详细介绍了其在吸附重金属离子,染料分子,气体分子以及阴离子中的应用,同时介绍了经有机基团改性后材料接触角改变在古建筑保护和油水分离方面的应用。并对目前研究中存在的问题进行总结并对该杂化材料的发展趋势进行了展望。     

SiO2粒径对环氧树脂复合材料介电性能的影响

将不同粒径的SiO2微球与环氧树脂复合,制备用于直流特高压关键设备的高性能环氧绝缘复合材料,分析了其体积电阻率、介电常数与损耗,考察了SiO2微球对复合材料主要电气性能的影响;通过扫描电镜、动态热分析SiO2微球与环氧树脂的界面作用. 结果表明,不同粒径的SiO2微球均对环氧树脂复合材料性能有改善作用,添加100 nm SiO2的复合材料提升效果最显著,体积电阻率从1.87′1017 W×cm提至3.24′1017 W×cm,介电常数实部从10.99降至4.92,玻璃化转变温度从104.9℃升至106.4℃,这是因为100 nm SiO2微球表面吸附水分少、与树脂作用力强.