介绍碳膜印制板

碳膜印制板,在国外70年代就开始研制,到现在已广泛应用于计算器、各种遥控器、电话机及计算机键盘印制板等电子产品上。我国近几年才开始研制,但由于碳浆的配制、涂碳工艺等各方面的原因,碳膜印制板的质量尚欠佳,在实际应用中出现这样或那样的问题。     

刚性印制板

欣兴蹿升全球PCB厂亚军；主板用PCB今年将有好的表现；台系手机板厂商一季度销售大跌；瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场；PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域；花旗下调全懋精密和南亚电路板评级.     

从理论到实践：浅谈印制板电镀铜工艺

本讨论了酸性硫酸盐镀铜的原理，阐述了各种成分的作用，提出了生产实践中解决问题的思路。     

钢性印制板

方正科技投入近十亿出击PCB业务；天津普林发五千万股公开申购；育富电子现有产能足以因应成长20-30％；金悦通电子高端线路板项目落户翁源；西班牙电路板厂商买下BPL股权；柏承昆山厂获利耀眼 07年还有高成长；汉达越南厂启用将量产PCB[编者按]     

国营建光机器厂简介

<正> 企业简史:国营建光机器厂是生产半导体集成电路专用设备的骨干企业之一,其前身是原第四机械工业部宝鸡无线电技校。1969年9月与第四机械工业部所属4503厂合并,改为现名。经扩建后,于1971年12月正式验收投产。1980年以前其产品方向主要是为电子工业服     

印制板CAD的光绘及钻孔工艺性分析

分析和探讨印制板制程前期，ＣＡＤ文件的光绘工艺性和数控钻孔工艺性，讨论有关光绘机、数控钻对ＣＡＤ的要求等问题，就有关光绘底片质量控制问题提出见解，并提出ＣＡＤ的工艺性以及ＰＣＢ文件数据处理对印制板生产质量的重要性。     

刚性印制板

美商1亿美元投资河源西普电子；索尼爱立信在北京建电路板工厂；日本PCB厂以高技术降低生产成本；微软对柏承昆山厂进行HDI板认证；佳总进军LED铝基板发展良好;     

FPC柔性印制板

韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术；易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈；软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力；华东地区架构良好软板产业群；欣兴增资苏州群策科技；手机板厂大力布局软硬复合板[编者按]     

挠性印制板专用油墨

电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。     

多功能高精度印制板生产设备巡视

随着电子设备的便携和移动化,用户对厚度更薄、孔径更小、布线密度更高的印制电路板(PCB)需要十分殷切,因此,PCB生产设备制造商积极开发和提供能满足用户需求日益变化的新设备。写入线宽为50μm的激光成像系统已上市,装有紧急断路装置和报警装置的层压板自动切割机已大量供应,为保护环境和节约资源,制造商已开发并提供去离子水回收装置和废水、废气处理设备。     

印制板显微剖切检测技术研究（四）

本对印刷电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

本介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标准的发展。     

多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制

本对多层印制板的数控钻孔工艺及品质控制进行了较为详细的论述。     

印制板变形的原因分析与对策

本文从高聚物分子的微观角度分析了ＰＣＢ在热力的作用下受力应变过程，对ＰＣＢ生产中的各个环个节能出现的影响因素进行了分析提出了一些具体的解决办法。     

多层印制板设计基本要领

一．概述印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展,以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出,如QFP、