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微电子技术的发展现状与展望 总被引:1,自引:0,他引:1
本文分析了微电子技术的发展状况,尤其对集成电路的加工和设计作了较为深入的考察。对本世纪末微电子技术各个领域的发展前景进行了展望。同时,对如何发展我国的微电子技术提出了一些意见和建议。 相似文献
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本文论述了真空微电子器件的发展远景,并回答了为什么真空微电子器件在未来必将取代固体器件,以及目前它在工艺上和理论上存在些什么困难。 相似文献
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从硅微电子技术构图出发,在器件及其结构、工艺技术、集成电路各方面阐述了硅微电子技术在未来15年内的发展趋势,并分析了它的发展极限及未来。 相似文献
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真空微电子器件的进展与问题 总被引:3,自引:1,他引:3
本文简要地叙述了真空微电子学的主要进展,在介绍场发射阵列FEA,场发射显示器FED,真空微电子微波毫米波器件等的发展过程中,重点叙述了有关器件对FEA的特殊要求,可能的解决办法和存在的问题,并介绍了发展真空微电子微波管的主要内容和意义;最后提到了有效地发展我国真空微电子器件需重视的一个问题。 相似文献
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李善君 《上海微电子技术和应用》1995,(2):37-40
微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一,并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装,电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。 相似文献
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李哲英 《电气电子教学学报》1996,(2)
本文根据微电子技术发展的现状和方向,对微电子技术的教学改革课题进行了讨论,提出了分阶段和分层次微电子技术教学系统的设想,其中贯穿着与相关学科理论和技术整体配套的思想,希望能对微电子技术学科的教学改革工作有所帮助。 相似文献
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集成真空微电子器件的研究及展望 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了集成真空微电子器件的基本理论、特性、工艺制备及发展现状。现在集成真空场发射阵列的发射电流密度可做到1×10~3A/cm~2,单个锥尖跨导为5.0μS。对于锥尖密度为1×10~7锥尖/cm~2,总跨导可以达到50S/cm~2。一种新的采用真空微电子技术的微带放大器,在频率1THz 下能输出功率1~50W。指出真空微电子技术将是设计和制备新型亚微米器件的有效方法。 相似文献
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刘恩荣 《电子工业专用设备》1992,21(3):8-12
<正> 光学微细加工技术或称光学技术,是促成集成电路微电子器件的诞生与不断进步的主要微细加工手段。无论是过去还是现在,国外始终都对光学光刻技术设备的发展寄予极大希望与重视,而且在当前通用和军用微电子器件研制、生产中,光学光刻也一直起 相似文献