碳（石墨）／铝复合材料制备工艺及力学性能的研究

研究了碳（石墨）纤维增强铝基复合材料（Ｃ（Ｇｒ）／Ａ１）制备工艺及其对力学性能的影响。研究表明,在冷却速度较慢的条件下纤维表面涂软Ｃ层对提高Ｃ／Ａｌ性能意义不大,纤维束中混杂ＳｉＣ颗粒可使力学性能有一定提高。在相同工艺制备条件下,Ｇｒ／Ａｌ的强度显著高于Ｃ／Ａｌ,原因在于Ｇｒ纤维稳定性较高。Ｃ／Ａｌ复合材料制备的关键是控制脆性化合物Ａｌ４Ｃ３的形成。     

铝-石墨界面反应对石墨、碳化硅混杂增强铝基复合材料摩擦磨损性能的影响

研究了石墨(Gr)铝界面反应对Gr,碳化硅(SiC)混杂增强铝基复合材料(Gr+SiC)Al摩擦磨损性能的影响。在630℃下对SiCAl和混杂复合材料分别加热保温了4,8,12,16h。硬度试验和透射电镜分析说明,随热处理时间的延长,GrAl界面反应物增加,而SiCAl几乎没有发生界面反应。用热处理后的混杂复合材料试样进行了干磨损试验。结果表明,随着热处理时间的延长,混杂复合材料摩擦系数升高,而磨损率降低。对Al4C3对复合材料摩擦磨损性能的影响进行了讨论。     

SiCp增强铝基复合材料的铸造缺陷分析

对搅拌铸造法制备的ＳｉＣｐ增强铝基复合材料铸件产生缺陷的形貌及形成机理进行了分析研究。结果表明,ＳｉＣｐ在Ａｌ液中物理、化学上处于不稳定状态－ＳｉＣｐ和Ａｌ液不浸润,不能作为α－Ａｌ的形核核心;以及ＳｉＣｐ和Ａｌ液能够产生自发反应,是造成该复合材料出现气孔、夹杂、团聚、集聚、偏析和界面杂质等缺陷的主要原因。而搅拌复合和铸造工艺参数不当,则是造成上述缺陷的重要原因。     

晶须增强Al－8．5Fe－1．3V－1．7Si复合材料及晶须增强效果的评价

采用粉末冶金法在较高的温度下制备了ＳｉＣ，Ｓｉ_３Ｎ_４和Ａｌ_（１８）Ｂ_４Ｏ_（３３）晶须增强Ａｌ－８．５Ｆｅ－１．３Ｖ－１．７Ｓｉ耐热铝合金复合材料，山于采用不含Ｍｇ的基体避免了Ａｌ_（１８）Ｂ_４Ｏ_（３３）晶须界面上出现界面反应和Ｓｉ_３Ｎ_４，ＳｉＣ晶须界面上出现的界面生成物，所以所有晶须界面都是清洁的．加入晶须可以明显提高材料的强度和模量，三种晶须的增强效果依次为ＳｉＣ，Ｓｉ_３Ｎ_４和Ａｌ_（１８）Ｂ_４Ｏ_（３３）．这类复合材料的强度随温度的升高呈线性下降，其使用温度可比ＳｉＣ_ｗ／２０２４Ａｌ复合材料提高５０－１００℃     

Ca对Al2O3（P）／Al—Si复合材料凝固组织的影响

本文利用定向凝固方法研究了Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ－Ｓｉ复合材料溶液中添加微量Ｃａ对基体组织及Ａｌ２Ｏ３颗粒分布的影响,结果表明,Ｃａ能够细化,Ａｌ－Ｓｉ合金基体的共晶Ｓｉ,但Ｓｒ变质时添加Ｃａ,Ｃａ对Ｓｒ的共晶Ｓｉ细化能力具有阻碍作用,Ａｌ－Ｓｉ－Ｓｒ－Ｃａ中Ｃａ的变质阻碍作用可能是因为生成Ｃａ－Ｓｒ－Ｓｉ金属间化合物消耗了溶液中的Ｓｒ,单独添加Ｃａ或Ｓｒ时,Ａｌ２Ｏ３颗粒部被凝固界面所排斥和推移,在固     

Al/SiC界面结合机制的研究现状

对ＳｉＣ增强的铝基复合材料中Ａｌ／ＳｉＣ界面结合机制的研究现状进行了综述,着重分析了Ａｌ／ＳｉＣ体系的直接结合机制和界面反应结合机制,讨论了ＳｉＣ表面ＳｉＯ２层对界面反应和界面结合状态的影响。     

定向凝固NiAl—28Cr—5.5Mo-0.5Hf合金中Ni_2AlHf相和Ni_(16)Hf_6Si_7相的研究

少量的Ｈｆ（０．５％）加入到定向凝固的ＮｉＡｌ－Ｃｒ（Ｍｏ）合金中,会产生Ｈｅｕｓｌｅｒ相Ｎｉ２ＡｌＨｆ,该相呈网状分布在ＮｉＡｌ／Ｃｒ（Ｍｏ）相界面区域．Ｎｉ２ＡｌＨｆ与ＮｉＡｌ之间不存在固定的晶体学取向关系,但有时也发现二者存在立方－立方取向关系：［１１１］ＮｉＡｌ［１１１］Ｈ,（１０１）ＮｉＡｌ／／（２０２）Ｈ,并通过高分辨电子显微照片分析了二者界面的精细结构由于定向凝固过程中,Ｓｉ元素进入到合金中,所以在此合金中发现了Ｇ－相Ｎｉ１６Ｈｆ６Ｓｉ７．细小弥散的Ｎｉ１６Ｈｆ６Ｓｉ７相呈立方体形状,与Ｎｉ２ＡｌＨｆ相相伴分布在ＮｉＡｌ／Ｃｒ（Ｍｏ）相界面附近同时讨论ＴＮｉＡｌ／Ｎｉ２ＡｌＨｆ及ＮｉＡｌ／Ｎｉ１６Ｈｆ６Ｓｉ７的界面能量,Ｎｉ１６Ｈｆ６Ｓｉ７相在ＮｉＡｌ中析出的惯习面和Ｎｉ２ＡｌＨｆ相及Ｎｉ１６Ｈｆ６Ｓｉ７相分布形态的成因     

反应涂层SiCp／60131Al复合材料的热学性能

为制备高ＳｉＣ含量的ＳｉＣｐ／６０１３Ａｌ复合材料,把（ＳｉＣ＋Ｔｉ）的混合粉末压坯浸入溶化的铝液中,通过反应引发自蔓延反应。反应产物在ＳｉＣ颗粒表面原位形成涂层。改善了ＳｉＣｐ／６０１３Ａｌ界面的润湿性,ＳｉＣ颗粒在８００℃自重沉降３０ｍｉｎ,除去上面部分铝液,可制备高ＳｉＣ含量的复合材料,研究了自蔓延反应机理及复合材料的热膨胀系数,导热系数及其与自蔓延反应之间的关系。并与用离心渗铸法制备的同种     

铸造SiCp／Al—Si复合材料中的“界面Si”行为

采用ＴＥＭ研究了ＳｉＣ／Ａｌ－Ｓｉ复合材料,提出了“界面Ｓｉ”的概念。由于与增强体ＳｉＣ不润湿,初生α（Ａｌ）相不在ＳｉＣ颗粒上核并对其发生排斥。（Ａｌ＋Ｓｉ）共晶体中的共晶领先相Ｓｉ优先在ＳｉＣ表面上形核、长大,形成界面Ｓｉ,并形成大量ＳｉＣ／Ｓｉ界面。ＳｉＳｉ界面“干净”、平直、结合紧密,其中未发现任何界面相。在个别Ｓｉ／Ａｌ界面上析出了二次Ｓｉ。     

Fe—Cr—Al—Si合金阻尼性能研究

采用倒扭摆内耗测试仪研究了Ｓｉ对Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ减振合金阻尼性能的影响,结果表明：在Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ中添加少量Ｓｉ（质量分数约为１％）或以Ｓｉ代替Ａｌ并经１２７３Ｋ及以下温度退火后,合金的阻尼性能（对数衰减率）优于Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ,但经１２７３Ｋ以温度退火后,阻尼性能不及Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ;以少量Ｓｉ代替Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ中少量Ａｌ并经１３７３Ｋ以上温度退火空冷后,合金的阻尼性能比Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ提高     

铸造SiCp／Mg（AZ81）复合材料界面

用ＴＥＭ对铸态ＳｉＣｐ／Ｍｇ（ＡＺ８１）复合材料界面进行了研究。结果表明，ＳｉＣ颗粒与α－Ｍｇ界面光滑，无界面化学反应。Ｍｇ１７Ａｌ１２相及Ｃｕ５Ｚｎ８相能在ＳｉＣ颗粒表面形核长大，且它们之间的位向关系为：［１１－０１］ＳｉＣ‖［１１－１］Ｍｇ１７Ａｌ１２，（０１１－１）ＳｉＣ‖（１１０）Ｍｇ１７Ａｌ１２和［１００］Ｃｕ５Ｚｎ８‖［２１－１－０］ＳｉＣ，（００１）Ｃｕ５Ｚｎ８‖（０００１）ＳｉＣ。     

表面复合铸造SiC／Al显微组织及界面现象初探

采用负压铸型在铝铸件表面形成一层ＳｉＣ／Ａｌ复合材料层，初步探讨了复合层的显微组织和ＳｉＣ－Ａｌ界面结合，表明复合层中，ＳｉＣ粒子分布均匀，与基体合金界面结合良好。     

（Al2O3）p和SiCp多元增强铝基复合材料

利用Ａｌ２（ＳＯ４）３ 分解反应所制备的多元增强铝基复合材料,其中Ａｌ２Ｏ３ 和ＳｉＣ 颗粒和基体结合良好,分解的ＳＯ３ 对ＳｉＣｐ／ Ａｌ 复合材料熔体进行精炼、除气,试样中没有发现气孔、团聚、集聚、偏析,克服了传统搅拌铸造所带来的铸造缺陷,解决了回收利用重熔过程中的吸气、精炼问题;从而为颗粒增强铝基复合材料走向实用化打下了基础。     

SiCp尺寸及其体强度对铝基复合材料破坏机制的影响

对粉末冶金法制备的尺寸分别为３,５,１０,２０μｊ的ＳｉＣｐ增强Ａｌ－Ｃｕ基复合材料的拉抻断口及ＥＤＸ成分上尺寸大于１０μｍ时,复合材料的破坏因于ＳｉＣｐ解理形成的裂纹：增强相尺寸为３．５μｍ时,复合材料的破坏则归因为ＳｉＣ－Ａｌ界面撕裂形成空洞和裂纹,拉伸试验表明,小尺寸ＳｉＣｐ增强的复合材料人有拉伸强度及延伸率。     

（Al2O3—SiO2）sf／Al—Si复合材料的界面反应

本文对液体浸渗法制备的（Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）ｓｆ／Ａｌ－Ｓｉ复合材料界面反应进行了研究,采用化学反应涂层处理的方法,在Ａｌ２Ｏ３－Ｓｉｏ２短纤维表面涂覆一层非晶态的ＳｉＯ２,从而改变纤维与基体的结合方式,使界面由溶解结合转变为反应结合,并产生了ＭｇＡｌ２Ｏ４界面反应相,ＭｇＡｌ２Ｏ３相的大小和分布对复合材料的力学性能产生重要影响,ＭｇＡｌ２Ｏ４在界面呈非连续的块状分布时,复合材料强度最高,当界在     

高阻尼AA6061/SiCp/石墨复合材料的制备与性能

介绍采用粉末冶金法制备ＡＡ６０６１／ＳｉＣｐ／石墨混杂金属基复合材料的工艺过程,并对复合材料的力学和阻尼性能进行了初步探讨。粉末冶金法制备的ＡＡ６０６１／ＳｉＣｐ／石墨混杂金属基复合材料中增强增阻颗粒分布均匀,其体积分数可精确控制,加之制备温度低,可避免有害的界面反应。ＳｉＣ颗粒作为增强剂能够增加复合材料的刚度和强度,而石墨颗粒为增阻剂可以提高复合材料的阻尼特性。试验结果表明,能够应用粉末冶金法制     

铸造SiC_p/Al-Si复合材料中的“界面Si”行为

采用ＴＥＭ 研究了ＳｉＣ／ＡｌＳｉ 复合材料, 提出了“界面Ｓｉ”的概念。由于与增强体ＳｉＣ 不润湿, 初生α（Ａｌ） 相不在ＳｉＣ 颗粒上形核并对其发生排斥。（Ａｌ＋ Ｓｉ） 共晶体中的共晶领先相Ｓｉ 优先在ＳｉＣ表面上形核、长大, 形成界面Ｓｉ, 并形成大量ＳｉＣ／Ｓｉ 界面。ＳｉＣ／Ｓｉ 界面“干净”、平直, 结合紧密, 其中未发现任何界面相。在个别ＳｉＣ／Ａｌ 界面上析出了二次Ｓｉ。     

液相搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料的力学性能

对旋涡搅拌铸造法制备的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的界面和力学性能进行了分析研究,结果表明,ＳｉＣｐ／Ａｌ的界面结合为性能良好的冶金结合,ＳｉＣ颗粒能提高铝基体的拉伸强度,同时显著提高铝基体的室温硬度与高温硬度。     

SiCp/LD2Al合金复合材料电弧焊的焊接性

采用脉冲钨极氩弧焊焊接了ＳｉＣｐ／ＣＤ２Ａｌ复合材料,并用Ｘ射线衍射、光镜、电镜及ＭＴＳ－８１０试验机对焊缝的组织及性能进行了分析,结果表明,通过焊前去氢处理及填充Ａｌ－Ｓｉ焊丝,可以解决ＳｉＣｐ／ＬＤ２Ａｌ复合材料电弧焊中的界面反应、气孔及裂纹等总理２,并能获得性能良好的接头。     

晶须增强Al—8.5Fe—1.3V—1.7Si复合材料及晶须增强效果的评价

采用粉末冶金法在较高的温度下制备了Ｓｉｃ，Ｓｉ３Ｎ４和Ａｌ１８Ｂ４Ｏ３３晶须增强Ａｌ－８．５Ｆｅ－１．３Ｖ－１．７Ｓｉ耐热铝合金复合材料，由于采用不含Ｍｇ的基体避免了Ａｌ１８Ｂ４Ｏ３３晶须界面上出现界面反应和Ｓｉ３Ｎ４，ＳｉＣ晶须界面上出现的办生成，所以所有晶须界面都是清洁的。加入晶须可以明显提高材料的强度和模量，三种晶贩增强效果依次为ＳｉＣ，Ｓｉ３Ｎ４和Ａｌ１８Ｂ４Ｏ３３。这类复合材料的强度随温