温度对多元铜合金高温电阻率的影响

利用赛贝克电阻率测试仪测试了Cu-Bi-Al合金在不同温度下的电阻率.结果表明.在本实验温度范围内,Cu-Bi-Al合金的电阻率随着温度的升高而增大,当温度从25℃升至600℃时,电阻率由10.861×10-8Ω·m提高至18.208×10-8Ω·m.并对该合金电阻率的变化进行初步分析.     

Cu-Cr-Zr合金等速加热时效动力学研究

通过测试Cu-Cr-Zr合金在等速加热过程中电阻率的变化,对该合金等速加热时效动力学进行了研究.利用相对电阻率与温度呈线性关系,提出了一种计算相对电阻率减小值Δγ的方法,并以Δγ作为描述时效过程的参数.试验结果表明,以相同速率加热时,Δγ随温度的升高而增大,且出现一个最大值Δγmax,该最大值Δγmax的大小与加热速率有关,以1-4 ℃/min加热时Δγmax达到最大值.在此基础上建立了等速加热时效动力学图.     

Ag-Cu-Ce合金的电阻率研究

利用扫描电镜、双臂电桥法分析了加工变形量和退火温度对Ag-Cu-Ce合金电阻率的影响。结果表明:Ag-Cu-Ce合金的电阻率随着加工变形量的增加而增大,Cu的加入使Ag-Ce合金电阻率稍有升高;当退火温度大于600℃时,Ag-Cu-Ce合金的电阻率急剧升高,电性能变差。     

Al-xSc-0.04Zr合金时效强化和导电性研究

研究了Al-xSc-0.04Zr(x=0,0.1,0.2、0.4)合金时效强化行为和导电性,发现只有当Sc含量高于0.2%时,合金才具有较小的晶粒尺寸和显著的时效强化效应.合金的最佳时效强化温度区间为280～380 ℃.在均匀化态,随着Sc含量的增加,Al-Sc-Zr合金电阻率增加,电阻温度系数降低;380 ℃时效导致合金电阻率显著降低.综合结果表明,Al-0.2Sc-0.04Zr合金最有可能成为新型超耐热铝合金导线材料,其时效后的屈服强度和抗拉强度分别为80和140 MPa,电阻率在20 ℃仅比高纯Al高2.6%,而且随着温度升高,该差别还会逐渐减小.     

B93合金的时效析出特性研究

对B93合金进行了X射线衍射物相分析及晶格常数的精确测量,定性地表征时效过程中MgZn2相的析出,并通过测试B93合金在等速加热和等温延时过程中电阻率的变化来模拟时效第二相粒子的析出过程.结果表明,等速加热时效时,由于不同温度下合金析出相的析出程度不同,电阻率随着温度的变化而变化;在同一温度保温时,随着时间的延长,电阻率减小,当析出完全后,电阻率保持在同一水平不再变化;而时效温度越高,电阻率越大,电阻率曲线下降的速率越快,到达水平值所需要的时间也就越短.同时,根据电阻率随温度变化曲线模拟出电阻率计算公式.     

铜合金时效处理温度对析出过程的影响

通过测试Cu-Cr-Zr合金在等温加热过程中电阻率的变化,提出了一种计算相对电阻率减小值△γ的方法,并以△γ作为描述时效过程的参数,对该合金等温加热时效动力学进行了研究.结果表明,Cu-Cr-Zr合金在等温时效开始阶段,相对电阻率的变化量△γ急速增加,随着时效时间的增加,△γ,上升幅度逐渐变小,时效结束时△γ趋于稳定,且相对电阻率的变化量△γ的增加速率随等温时效温度升高呈现增加趋势;随等温时效温度升高,孕育时间呈现缩短趋势.在此基础上,建立了等温加热时效动力学图,其形状并未呈现常见的"C"形.     

淬火处理对Cu-Al合金热膨胀性能的影响

利用膨胀仪测试了Cu-Al合金在25～700℃的热膨胀系数,探讨了淬火处理对Cu-Al合金热膨胀性能的影响.结果表明:淬火处理能改变Cu-Al合金的热膨胀系数,Cu-Al合金淬火处理后的热膨胀系数在290～408℃时小于铸态Cu-Al合金的热膨胀系数.其余温度区间均大于铸态Cu-Al合金的热膨胀系数.     

7B50铝合金热压缩变形加工条件的研究

在变形温度为300～460℃,应变速率为0.001～1.000 s-1的条件下,采用Gleeble-1500热模拟试验机对7B50铝合金的热变形加工行为进行了研究.结果表明,7B50铝合金在热压缩变形中的流变应力随着温度的升高而减小,随着应变速率的增大而增大.对该合金进行热变形加工的适宜条件是:热压缩加工温度为380～460℃、应变速率为0.100～1.000 s-1.在变形温度较高或应变速率较低的合金中发生部分再结晶,并且在合金组织中存在大量的位错和亚晶.随着温度升高和应变速率降低,亚晶尺寸增大,位错密度减小,合金的主要软化机制逐步由动态回复转变为动态再结晶.     

放电等离子体烧结Cu(In0.7Ga0.3)Se2四元合金靶材 的结构和导电性研究

本文选用650℃条件下真空合成的Cu(In0.7Ga0.3)Se2单相合金粉末,通过放电等离子体烧结法制备了CIGS合金靶材,研究了烧结温度、保温时间以及烧结压强等工艺参数对CIGS四元合金靶材的结构与性能的影响,研究表明：烧结温度为500℃以上时,靶材为单一的Cu(In0.7Ga0.3)Se2相,随着烧结温度的升高,靶材的晶粒尺寸增大,致密度和电阻率基本呈线性升高;随着保温时间的延长,靶材晶粒尺寸随之增大,致密度和电阻率也随之升高;随着烧结压强的提高,靶材的致密度增加,而且电阻率得到下降。综上所述,烧结温度为600℃,压强为30MPa,保温时间为5min的工艺条件下,制备靶材的电阻率50Ω?cm,致密度为98%以上。     

放电等离子体烧结Cu(In_(0.7)Ga_(0.3))Se_2四元合金靶材的结构和导电性

选用650℃下真空合成的Cu(In_(0.7)Ga_(0.3))Se_2单相合金粉末,通过放电等离子体烧结(SPS)法制备了CIGS合金靶材。研究了烧结温度、保温时间以及烧结压强等工艺参数对CIGS四元合金靶材的结构与性能的影响。研究表明,烧结温度为500℃以上时,靶材为单一的Cu(In_(0.7)Ga_(0.3))Se_2相。随着烧结温度的升高,靶材的晶粒尺寸增大,致密度和电阻率基本呈线性升高;随着保温时间的延长,靶材晶粒尺寸增大,致密度和电阻率也随之升高;随着烧结压强的提高,靶材的致密度增加,而电阻率随之降低。综上所述,烧结温度为600℃,压强为30 MPa,保温时间为5 min的工艺条件下,制备靶材的电阻率为50Ω·cm,致密度为98%。     

Cu-Al alloy formation by thermal annealing of Cu/Al multilayer films deposited by cyclic metal organic chemical vapor deposition

One of the most important issues in future Cu-based interconnects is to suppress the resistivity increase in the Cu interconnect line while decreasing the line width below 30 nm. For the purpose of mitigating the resistivity increase in the nanoscale Cu line, alloying Cu with traces of other elements is investigated. The formation of a Cu alloy layer using chemical vapor deposition or electroplating has been rarely studied because of the difficulty in forming Cu alloys with elements such as Al. In this work, Cu-Al alloy films were successfully formed after thermal annealing of Cu/Al multilayers deposited by cyclic metal-organic chemical vapor deposition (C-MOCVD). After the C-MOCVD of Cu/Al multilayers without gas phase reaction between the Cu and Al precursors in the reactor, thermal annealing was used to form Cu-Al alloy films with a small Al content fraction. The resistivity of the alloy films was dependent on the Al precursor delivery time and was lower than that of the aluminum-free Cu film. No presence of intermetallic compounds were detected in the alloy films by X-ray diffraction measurements and transmission electron spectroscopy.     

热处理对一种磨球用新型铸钢的组织和性能的影响

制作了一种可用于磨球的新型含钼低铬合金铸钢;测定了经不同工艺热处理后钢的硬度和耐磨性;采用光学显微镜和扫描电镜观察了钢的组织和磨损面形貌。结果表明,钢的淬火硬度随着淬火温度的升高而提高,但淬火温度过高,硬度反而下降。从相同温度淬火后,钢的硬度均随着回火温度的升高而降低。经850℃油淬和300℃回火后,钢的组织为马氏体和少量残留奥氏体,具有较高的硬度和最好的耐磨性。     

Comparison study on the annealing behaviors of dispersion strengthened copper alloys with different nanoparticles

The hardness measurement,optical microscopy （OM）,and transmission electron microscopy （TEM） microstructure observation on the annealing behaviors of Cu-Al2O3 （2.25 vol.% and 0.54 vol.% Al2O3） and Cu-0.52vol.%Nb alloys were carried out. The results show that with the increase of annealing temperature,the hardness of Cu-Al2O3 alloys decreases slowly. No change of the fiber structure formed by cold rolling in the Cu-2.25vol.%Al2O3 alloy is observed even after annealing at 900℃and the higher dislocation density can still be observed by TEM. Less combination of fiber formed by cold rolling and subgrains are observed in the Cu-0.54vol.%Al2O3 alloy annealed at 900℃. With the increase of annealing temperature,the hardness of the Cu-0.52vol.%Nb alloy exhibits a general decreasing trend,and its falling rate is higher than that of the Cu-Al2O3 alloys,indicating that its ability of resistance to softening at elevated temperature is weaker than that of the Cu-Al2O3 alloys. However,when annealed at a temperature of 300-400℃,probably owing to the precipitation strengthening of niobium,the hardness of the Cu-0.52vol.%Nb alloy arises slightly. The fibers formed by cold rolling be-come un-clear and un-straight and have less combination,and considerably more subgrains are observed by TEM.     

TC21G钛合金平面应变变形行为及其机理

利用平面应变压缩实验,研究TC21G钛合金在变形温度为870～940℃、应变速率为0.1～1 s-1条件下的变形行为,并分析显微组织的演变过程.同时,研究加工参数对应变硬化指数n值的影响.结果表明:在应变速率一定的条件下,随着变形温度的升高,显微组织中 β 相的含量增加,合金的流变应力降低;而在变形温度一定的条件下,随...     

GH4169合金表面氧化色变化行为研究

针对不同温度和时间加热后的GH4169合金试样表面氧化色变化行为进行分析,对试样表面氧化色图片的采集、描述方法进行探讨,并对试样硬度随加热时间的变化进行了研究。结果表明：400～850℃加热后的GH4169合金试样表面均有金属光泽,颜色变化较丰富且与加热温度和时间之间具有一定的对应关系;900～1200℃加热后的试样表面颜色差别不大,均无金属光泽并呈灰黑色;在加热时间相同的情况下,400～800℃加热后的试样硬度值差别不大,850～1200℃加热后,随加热温度的升高试样的硬度值下降较明显;根据试样实际情况,结合试样表面颜色、状态及硬度值的变化可以为判断其经历的温度环境提供可靠的判据,在试样表面具有金属光泽且硬度值差别不大时主要以表面颜色和状态为依据,试样表面无金属光泽且呈灰黑色时则以硬度值为主要判据;此外,采用规范的图片采集过程,利用设计印刷标准色谱对表面氧化色的定量分析和UV加膜印刷技术能够较好地描述合金表面颜色的变化及存在的微小差异。     

退火工艺对激光立体成形TC21钛合金组织和性能的影响

利用BLT-C1000型激光立体成形设备制备了TC21钛合金块体,并对其分别进行了单级和双级退火处理,研究了单级和双级退火工艺对合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,激光立体成形TC21钛合金的沉积态组织主要为网篮状组织。单级退火温度影响初生α相板条尺寸,低于550 ℃退火时,初生α相板条长度和宽度变化较小,高于650 ℃退火时初生α相板条长度明显增加,宽度略微降低。屈服强度和抗拉强度随退火温度升高而降低,断后伸长率和断面收缩率随退火温度升高而增大。双级退火时随第一级退火温度升高,初生α相含量降低,随着第二级退火温度的升高,次生α相尺寸增加。综合考虑,双级退火时宜选择870~900 ℃的第一级退火温度和560 ℃的第二级退火温度。     

4GPa压力热处理对Cu-Al合金组织和硬度的影响

采用金相显微镜、扫描电镜（SEM/EDS）及X射线衍射仪（XRD）分析了经4 GPa压力热处理前后Cu-Al合金的组织,并对其硬度进行了测试。结果表明,4 GPa压力能细化Cu-Al合金的组织,提高合金的硬度,但并未导致新相形成。     

固溶处理对GH4169合金晶粒长大和硬度的影响

研究了GH4169合金在不同固溶温度和保温时间下进行固溶处理时晶粒长大的规律和其对硬度的影响。结果表明:该合金的δ相溶解温度在980～1000 ℃之间,不同固溶处理条件下GH4169合金的晶粒长大具有不同特点,在低于δ相溶解温度热处理时晶粒长大缓慢,当热处理温度高于δ相溶解温度时,晶粒尺寸随热处理温度的升高而快速长大;建立了GH4169合金在1000 ℃以上热处理过程中的晶粒长大动力学模型,晶粒长大的激活能为285.013 kJ/mol;GH4169合金的硬度随固溶温度的升高和保温时间的延长而降低,且合金的晶粒尺寸和硬度值遵循Hall-Petch关系。