通信与计算机

Infineon推出第一套VDSL2／ADSL2 端到端解决方案；TI与RadioScape推出首批支持DRM的芯片；Cypress推出2．4GHz单芯片无线电系统；XEMICS发布最新TrueRF XE1283；SigmaTel推出高速红外线辅助芯片     

通信与计算机

TI推出2．4GHz射频前端CC2591；ST推出低功耗时钟分配芯片；研扬科技推出医疗级计算机ONYX-I95S及ONYX-I75S；     

其他

安森美NB4N507A可替代昂贵晶振；Cypress针对WirelessUSB片上无线电器件推出全新KISSBind功能；Octasic推出OCT6100系列回声消除芯片；奥地利微电子推出46段LCD驱动器；Rohm面向汽车电子推出PIN二极管。     

电子新闻

日本开发出“人体通信”芯片；美国麦克雷尔公司推出新型超低耗稳压器；Atmel公司推出新型指纹芯片传感器；国半推出两用电源控制芯片LM5115     

资讯快报——IC与半导体

杰尔系统推出业界运行最快的前置放大器芯片；高通公司推出低成本EV-DO版本A移动宽带解决方案；卓胜微电子推出移动电视解调芯片MXD0120；Broadcom推出新的千兆以太网交换芯片；Silicon Image开始供应第二代SteelVine存储处理器；瑞萨MCU技术在中国市场大显身手；[第一段]     

新品天地

创维首款可录液晶上市；三菱电视技术频频发力；德州仪器在同一芯片上集成4个视频解码器；国内研发的首台车载数字电视接收机面世；爱普生3LCD取得突破 研发出新型液晶面板；Frontier Silicon推出多标准手机电视用芯片；     

产品要闻：IC与半导体

安森美半导体持续分立元件封装的小型化；ADI推出250MHz-4GHz正交调制器；英飞凌射频收发器降低组件数量和板载空间；欧胜推出新型高压音频数模转换器；picoChip发布多内核数字信号处理器芯片系列产品[编按]     

消费电子

富士通推出高清数码相机图像处理集成电路芯片；Cirrus Logic单芯片音频处理器；科胜讯有线数字机顶盒参考设计；Tensilica MP3软件解码器；茂达电子推出小尺寸高效率D类音频放大芯片；     

通信与计算机

德州仪器首款集成式1394b OHCI链路层/PHY；意法半导体（ST）推出90hm硬盘驱动器系统芯片；宦士通推出两款8位高性能微处理器；飞利浦技术为Cyberhome的便携媒体播放机提供强大动力；Intersn推出三通道视频模拟前端芯片；[编者按]     

国内要闻

Applied Materials宣布完成45nm工艺芯片试验；Advantest推出两款新型存储器芯片测试设备；应用材料为8．5代平面显示器制造商推出高产能生产系统。     

通信与计算机

Intel酷睿双核处理器登陆嵌入式市场；飞利浦推出下一代手机电视解决方案BGT215；Silicon Laboratories发布10 Gbps XFP收发器芯片Si5040；安华高推出高功率红外发射器系列产品；Quellan芯片显著提高数据中心互连速度。[编者按]     

天基科技信息

天碁科技率先实现终端芯片128k包交换数据传输；天碁科技推出TD-SCDMA手机先进芯片解决方案；     

《半导体技术》产品博览

英飞凌宣布推出先进的65nm手机芯片将3000万晶体管集成在一芯片之上；飞兆半导体推出业界领先的运算放大器在视频设计中优化带宽并降低功耗；引领I^2C创新潮流飞利浦率先推出业界首个快速模式Plus设备；ADI公司推出250MHz-4GHz正交调制器扩展其RF产品种类；新款矽玛特音频编解码器 支持系统达到Windows Vista Premium Loqo标准；Avaqo Technoloqies推出业内最快的3．3V光电耦合器；XILINX发布65NM VIRTEX-5系列——业界最高性能的平台FPGA[编者按]     

通信与计算机

德州仪器集成FM音频与立体声的单芯片蓝牙解决方案；Centurion无线技术公司发布用于手机和无线设备的NanoAnt天线；CSR降低蓝牙耳机的设计成本；LSILogic推出端到端4Gb／s架构；picoChip多内核DSP芯片系列。     

电源

CirrusLogic推出两款高精度电表芯片；Intersil推出单相降压稳压器；Vishay推出新型光敏可控硅器件；瑞侃电路保护部为汽车市场引入符合RoHS的SMD PolySwitch器件；奥地利微电子推出低功耗三电压μP监测电路。     

IC与半异体

NEC电子推出8款汽车用功率MOSFET产品；ADI公司推出第二代Othello射频收发器；研诺逻辑推出紧凑型封装的USB／AC电池充电器系列芯片；ST推出一系列低端单相电表前端测量IC；奇梦达推出节能型FBDIMM     

WIC与半导体

TensiliCa发布低功耗的MP3软件解码器；研诺推出首款集成式超级电容充电器芯片；欧胜推出新款S/PDIF收发器系列；飞兆半导体的PDP-SPM提供集成式解决方案；LSI为多业务企业网关推出高性能通信处理器；Intersil推出USB2.0多路复用器；IDT推出同步移动多媒体互连器件     

通用IC

Freescale推出内置自诊断功能的高性能DSP；Cirrus Logic发布高性能音频系统处理器；集通公司推出新型标准点阵汉字库芯片。     

技术动态

IBM推出芯片垂直堆叠连接技术；我国研制出低功耗超宽带通信用混频芯片；Mempile发布超大容量DVD光盘技术；德州仪器为移动电话配备GPS应用；夏普开发出手机用高端液晶屏……     

国际要闻

ARM Artisan串行连接200PHY系列现可用于90纳米工艺；飞利浦推出新款高度集成的低功耗解决方案；Broadcom发布快速以太网和千兆以太网交换机芯片；Broadcom发布新款可扩展运营商级以太网路由芯片；三大公司将共推迅驰笔记本上芯片设计。