浆料成分对银导体浆料性能的影响

试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响.结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%; 在试验范围内,导体方阻随着玻璃粉的含量呈现先减小后增大的趋势,推荐玻璃粉最佳含量为3%; 玻璃粉粒径与Ag粒径对导体浆料的性能均有影响,对于导电性能而言,不同粒径Ag粉与玻璃粉之间存在最佳组合.对可焊性而言,平均粒径为102.92、204.26 nm 的Ag粉具有良好的可焊性,玻璃粉粒径对可焊性也有一定影响.     

贵金属浆料细度测定方法

采用刮析细度计测定银系列浆料、银钯系列浆料、银铂浆料的细度，并对测试条件进行对比和讨论。     

金属合金浆料分配器

本发明揭示一种金属合金浆料分配器（10、30、50、70）。所述分配器包括界定出口的分配体。所述分配器还包括与所述出口协作的出口盖，且所述出口盖经配置以与所述出口协作多次。所述金属合金浆料分配器（10、30、50、70）可用于金属合金浆料模制机、金属合金浆料模制组合件、金属合金浆料热流道组合件和其任何组合中的任一者中。     

电阻浆料有机粘合剂

有机粘合剂中多种溶剂对电子浆料的流变性、流平性及印刷性能均有影响。为获得触变性能好的浆料，提出了含有多种添加剂和树脂的新型有机粘合剂系统，并研制了适用于片式电阻及电阻网络浆料用的４８＃和４５＃粘合剂。     

半固态金属浆料制备新技术

半固态加工技术具有许多优良的特点，近年来得到迅速发展。广泛用于生产半固态金属的方法为触变成形，而流变成形与触变成形相比，前者更节约能源、流程更短、设备更简单，因此流变成形技术将是金属半固态加工技术的发展方向。半固态加工技术的发展趋势是，进一步简化加工工艺流程，进一步降低加工成本，扩宽半固态加工技术的应用范围。本文主要介绍最近几年在半固态浆料制备和加工中的几种新工艺和新技术的原理、特点及其应用，其中有新MIT工艺、冷却斜槽法、双螺旋流变注射成形法、剪切一冷却一轧制法、NRC工艺、不同液体混合法、近液相线铸造法等方法。     

贵金属浆料测评系统概述

贵金属浆料品质的测评系统由新近发布的浆料规范和系列测试方法国家标准组成。测试方法包括固体含量,粘度,细度,方阻,分辨率,可焊性和耐焊性,附着力的测定。同时与国内外相关技术比较,分析和评价系统的技术特点。     

厚膜金导体浆料

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类,厚膜金导体分为4种主要类型,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少,可减少导体膜在烘干－烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干－烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素,可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要,研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料[Au MOC]。     

厚膜导电浆料技术

本文介绍了厚膜导电浆料的配方、工艺流程、主要技术指标和浆料的应用;报道了用于配制Ag基导电浆料的超细银粉的制备方法。     

微电子工业中的贵金属浆料

介绍贵金属浆料的性能及其在微电子工业中的应用，对贵金属浆料的研制与生产，金属粉末的制备技术和配方设计均有简要的评述。     

太阳能电池浆料用银粉的制备

用水合肼(N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉.银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜( SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求.     

纳米银填充导电浆料的研究进展

导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展,国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究。其中,纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点。纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论。一般认为纳米银填充到基体中,由于粒子间的接触点面积小,填料粒子数目增多导致接触电阻增加。只有当纳米银间距离在一定范围内时,由于隧道效应等使导电性增强。这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关。本文从纳米银填充导电浆料的导电机理、纳米银低温烧结、表面处理、填量、形貌和原位添加等方面综述了国内外研究者近年来在纳米银填充导电浆方面的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望。     

导电浆料用银粉的研究

研究了一种制备光亮片状银粉的新工艺:用添加表面剂的甲醛和苯甲醛混合悬浮液作还原剂,还原碱金属氰化银,获得平均粒径9.6μm的光亮片状银粉;并探讨其还原机理。将还原制备的银粉调成银浆,其性能达到技术指标。     

铂—银无玻璃导体浆料

介绍了一种无玻璃导体浆料的配方,并测试了性能。讨论了浆料性能和成份之间的关系。选定配方含2％Pt,其余为银及少量氧化物。性能为:方阻<0.005欧/方;垂直拉伸附着力>250公斤/厘米~2(基片碎);剥落附着力>75公斤/厘米~2(引线从焊锡中拉出);抗焊料侵蚀大于70秒。     

聚合物银导体浆料的研制

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明，当片状银粉直径为8~10 μm，分散剂用量(质量分数)为2%，固化剂用量在10%时，所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。     

贵金属厚膜浆料及其应用

贵金属除O_3以外的七种元素均被作为厚膜材料使用着,这主要是因其化学与物理性质特别稳定,以及它们具有良好导电性能等特点。它们与硼硅酸铅玻璃混合涂复于陶瓷基体上,经高温烧结成导电的玻璃釉层或电阻。此电阻特点是,贵金属及其氧化物通过烧结,能牢固地粘结在陶瓷基体上,形成导电的金属玻璃釉网络层。     

钢铁材料半固态浆料制备机

设计制造的钢铁材料半固态浆料制备机(SSM2系列)采用电磁搅拌和活化制浆室控制凝固过程,搅拌参数通过变频器进行设定和控制;采用接触式热电偶测温与非接触式红外测温相结合进行熔体温度的实时检测与闭环调节;采用滑板式注口控制半固态浆料的浇注;整机采用集成的控制系统实现搅拌、冷却和浇注的自动控制.其最高工作温度1 550 ℃,制备效率6～10 kg/min,可以为流变成形和触变成形制备合格的半固态浆料.     

熔体分散混合法制备半固态浆料

提出一种采用强制均匀凝固技术制备半固态浆料的新方法——熔体分散混合法。该方法通过制浆室内旋转的熔体分散器,将大体积金属液体均匀分散到低温的制浆室筒壁上,形成向下流动的厚度极小的液膜,利用筒壁对其进行冷却,实现熔体的强制均匀凝固。以Al-Si（6．56％Si,质量分数）合金为模型合金,进行浆料制备实验。结果表明：在强制熔体分散条件下,整个熔体中发生异质形核,这些晶核在均匀的温度场中以球状方式生长;经过熔体分散混合法处理,可以将温度为680-630℃、流量为0．2kg／s的熔体均匀过冷到液相线下2～15℃;制备的半固态浆料具有均匀、细小、非枝晶状微观组织,其初生相α（Al）的形状因子1．5左右,等效直径在33～70μm。     

电子浆料的研究进展与发展趋势

介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势。