中性溶液中焊料－铜 电偶腐蚀缓蚀剂的研究

研究了在中性介质中，焊料－铜的接触腐蚀及苯骈三氮唑、液体硅酸钠的缓蚀效果。结果表明焊料－铜短接时，苯骈三氮唑、液体硅酸钠能明显减小阳极金属焊料的腐蚀。苯骈三氮唑、液体硅酸钠加入内燃机车冷却水添加剂配方中，抑制焊料电偶腐蚀。     

苯骈三氮唑在金属抗蚀防护上的作用

苯骈三氮唑属于沉淀膜型缓蚀剂，是铜、银等有色金属良好的防锈、防腐保护剂，特别是对铜和铜合金，有独特而优异的缓蚀保护作用，对抑制铜或铜合金表面变色腐蚀最为有效。因此在铜或铜合金零件表面抗蚀处理、黄铜仿金镀层的钝化防护处理、铜及铜合金件的涂装保护和气相封存等方面广为应用。苯骈三氮唑对银或银镀层的抗变色也有较明显的效果，在银镀层抗变色方面也得到较多应用。     

XPS和AES研究铜表面PMTA防变色膜

本工作对比了各种防铜变色剂的防变色效果,结果表明,1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)的防变色效果优于化学钝化、电解钝化、苯骈三氮唑(BTA)、羟基苯骈三氮唑(HBT)、2-巯基苯骈噻唑(MBT)。用PMTA处理铜的最佳条件为:PMTA1～1.2g/L,pH=5,20～40℃,4min。XPS和AES分析表明,PMTA在Cu_2O上形成配合物膜,膜中铜为+1价。PMTA分子中的N、S均参与配位。从膜的AES元素深度分布曲线的恒组成区求得的配合物膜组成(A.C.％)为:Cu 40.9,C 32.3,N 16.2,O 7.9,S 2.9。     

不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响

采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。     

除铜工艺在锡焊料中的应用研究

在电子和太阳能光伏行业中,为达到产品要求,须在铜基材表面镀层锡焊料.而在实际生产操作中,采用的工艺一般为热浸镀锡工艺,由于操作环境温度较高,导致对铜基材造成热侵蚀,使锡焊料槽中的铜含量升高,从而影响焊料的物理、化学和使用性能,造成焊接工艺不稳定.针对此问题,对锡焊料槽中除铜工艺进行了研究,提出不同的除铜工艺.     

锡基合金在模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出（英文）

研究Sn-0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl-Na_2SO_4和NaCl-Na_2SO_4-Na_2CO_3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为,并与其在NaCl溶液中的行为进行对比,以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加。在NaCl溶液中接头的Sn浸出量是最多的。SO_4~(2-)和CO_3~(2-)阻碍了接头中Sn的浸出,但加速了焊料中Sn的浸出。在NaCl溶液中的接头表面腐蚀层疏松多孔,而在NaCl-Na_2SO_4和Na Cl-Na_2SO_4-Na_2CO_3溶液中的接头表面腐蚀层则较为致密。XRD结果表明,焊料和接头表面的腐蚀产物以Sn的氧化物、氯化物和碱式氯化物为主。讨论了焊料合金在模拟土壤溶液中的动电位极化曲线。     

无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望

就Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu和Sn-Zn几种主要的无铅焊料合金系阐述了当前对无铅焊料腐蚀性能的研究情况。指出当前研究只关注了焊料本体的腐蚀性能,而在焊接过程中焊料熔化和凝固后的微观结构和化学等将发生变化,这些对腐蚀有很大影响。提出进一步研究应关注实际焊点与服役环境的交互作用机制。     

铜焊锡丝的研制

在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度和扩展率均高于未加铜的６０／４０锡铅焊料，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜丝具有最小的熔蚀性。     

铜磷（银）焊料加工工艺研究

铜磷焊料合金由于含磷量高，室温呈现脆性不能采用常规加工工艺生产，不能获得加工态焊丝，只能以镑态焊条供货，导致钎焊时焊料用量不易控制，更不能满足焊丝制品化的要求。本研究对铜磷系列焊料的加工工艺进行了系统研究。研究了合金成分设计、熔铸工艺、挤压工艺、拉丝工艺及焊料合金的金相组织、对母材的润湿性、钎焊接头强度等。摸索出了一条适合研究所设备条件的铜磷系列焊料生产工艺，生产出中2.0mm左右的焊丝，焊丝性能优良。     

屋面避雷针表面镀锌层改性及耐蚀性能研究

在3种不同的钝化液体系中对屋面避雷针镀锌层进行了表面改性处理,研究了硅酸钠溶液、甲基硅酸钠溶液和5%硅酸钠+2%甲基硅酸钠复合钝化液对表面膜层组织和耐腐蚀性能的影响。结果表明,经过复合改性处理后的避雷针表面膜层既没有出现镀锌层和硅酸钠溶液改性层中的褶皱现象,也没有出现甲基硅酸钠溶液改性后的疏松多孔结构,且整个表面改性膜层非常平整、致密和均匀;经过5%硅酸钠+2%甲基硅酸钠复合钝化液改性后的膜层的耐盐雾腐蚀和电化学腐蚀性能最好。     

CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响

研究了不同压力条件下(0.2 N，50 N)瞬时液相键合0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织和性能影响. 发现0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对界面组织有一定的抑制作用，主要归因于亚微米颗粒的存在减小了元素之间的扩散速率. 另外相对0.2 N压力条件下，50 N压力下由于元素剧烈扩散易于使界面出现大量的空洞，而0.2 N压力界面组织则较为均匀，并且未出现明显的空洞. 力学性能结果表明，添加0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒，焊点的剪切力提高20%~25%. 在0.2 N压力、250 ℃保温10 min，随后200 ℃保温1 100 h可以将黄铜/锡-CuZnAl/黄铜焊点完全转化为金属间化合物，并未发现明显的空洞.     

The effect of disinfecting agents on the contact corrosion of medical instruments

The contacts of a tin-lead solder (IIOC 61) with copper, brass and nickel in various types of disinfectants are investigated as galvanic couples where the solder always functions as the anode. The maximum relative increase in the corrosion rate is observed in a weakly alkaline hembar solution (guanidine-based biocidic polymer compound). The active oxidizers contained in delaxon and chlorantoin solutions can decompose due to their reduction at the cathodes of the couples. Original Russian Text ? E.K. Sevidova, I.D. Roi, I.I. Stepanova, 2006, published in Zashchita Metallov, 2006, Vol. 42, No. 3, pp. 326–328.     

Die Wirkung korrosiver Atmosphären auf Niederspannungsisolierungen

The influence of corrosive atmospheres on low voltage insulations The insulation behaviour of electrotechnical equipment is deteriorated, if conductive corrosion products get between the electrodes under voltage stress. For accelerated simulation of this process, standardized test methods with corrosive atmospheres, containing SO₂ and H₂S, are used. The effect of these tests was investigated by using test specimens, consisting of Al₂O₃-ceramic, carrying dc-stressed electrode couples of copper, brass and lead-tin solder. By means of SIMS-analysis, it was found out, that the influence of H₂S on copper and brass results in sulfid-containing corrosion products, which get on to the insulation between the electrodes. SO₂-influence on brass or lead-tin solder electrodes only sporadically results in conductive connections, which are probably caused by metal dendrite growth.     

黄铜与304不锈钢的电阻软钎焊封装工艺

针对某热量表的温度传感器中由于尼龙成分的存在导致其构成材料黄铜和304不锈钢不能在高温下焊接的问题,采用电阻软钎焊的低温连接方法进行焊接试验,以实现密封连接效果. 结果表明,在0.3 MPa的焊接压力下,当焊接电流设定为26 kA时,以双层Sn-Pb箔片为钎料的焊件进行的试验效果良好,达到了可靠的连接,且黄铜中心尼龙成分未受到焊接温度的影响而损坏. 在扫描电镜下观察到钎料与不锈钢和黄铜均发生了表面扩散. 将焊接后的样品置于水中进行密封性试验,结果显示焊缝区域实现了可靠地连接,达到了密封防水效果.     

Beitrag zur Kenntnis der Lotsprödigkeit einiger Kupfersorten und Legierungen sowie zweier hochlegierter Stähle

A contribution towards the understanding of liquid metal embrittlement of some coppers, copper alloys and two high-alloy steels The tendency to liquid metal embrittlement in the following materials has been investigated: Three varieties of pure copper, two age-hardenable copper alloys, an extruded brass, an 18/8 stainless steel and a 12% chromium steel. The specimens were exposed to each of the following two commercially available brazes: L-Ag 15 P between 660 and 800°C, and L-Ag 42 Cd between 600 and 750°C. During the tests the brass remained totally unembrittled, whereas the 12% chromium steel was only slightly embrittled in the L-Ag 42 Cd at high temperature. All other materials failed the exposure tests. At the normal brazing temperature the less aggressive solder L-Ag 15 P produced intercrystalline attack only of the 18/8 stainless steel.     

化学镀镍中黄铜脱锌的研究

通过对黄铜结构、杂质的影响及电子分布规律的理论分析认为：黄铜中存在明显的“电子均分”趋势,结果一方面合金中的铜锌与单质铜锌相比,有一些性能的改变;同时保证了整个黄铜的稳定性,也限制了黄铜中的锌在镀液中的渗出。     

用旋转圆盘—圆环电极研究黄铜的阳极溶解

本文采用旋转圆盘——圆环电极研究了黄铜(Cu37Zn)在1N Na_2SO_4及0.5N NaCl溶液中的阳极溶解行为。分别测出了黄铜阳极溶解时铜和锌的阳极溶解分电流密度。实验结果表明,Cu37Zn在上述两种介质中阳极溶解时均存在脱锌现象。在1N Na_2SO_4溶液中测得的脱锌系数强烈地依赖于阳极电位,而在0.5N NaCl溶液中,其脱锌系数与阳极电位的关系不明显。由黄铜中铜和锌的阳极极化曲线外推计算出了黄铜阳极溶解时锌和铜的腐蚀分电流密度,在1N Na_2SO_4溶液中分别为0.089及3×10~(-5)μA/cm~2,在0.5N NaCl溶液中分别为3.6及1.6μA/cm~2。实验还表明,黄铜在上述介质中的阳极溶解过程由扩散步骤所控制。     

常温KY型发黑液的研制与性能研究

为了在黄铜基材上常温获得黑色膜层,研究了黄铜酸性氧化发黑工艺,着重对硒-铜-磷系发黑液进行研究.主要讨论了黄铜氧化发黑的前处理、溶液组分和着色时间等因素对着色膜层质量的影响.研究结果表明:溶液组分是影响着色膜颜色的主要因素,使用时要注意控制其含量;适量的添加剂可以提高着色膜质量.最终研制出一种常温KY型发黑液,与传统配方相比,该发黑剂具有发黑时间短、发黑膜耐磨且黑色纯正、光亮性好、生产成本低等优点,具有广阔的推广和应用前景.     

Anti‐tarnish treatment of brass for coinage

The anti‐tarnish film was formed on brass for coinage by 1‐phenyl‐5‐mercaptotetrazole (PMTA), which was studied by accelerated corrosion test (metallic coatings‐thioacetamide corrosion test), polarization curves and electrochemical impedance spectroscopy (EIS) in synthetic sweat solution. The accelerated corrosion test showed that PMTA exhibited better anti‐tarnish performance on brass than that of traditional anti‐tarnish agent benzotriazole (BTA). The polarization measurements showed that PMTA could be classified as a mixed inhibitor for it could restrain both anodic and cathodic reactions. EIS measurements indicated that the inhibition efficiency of PMTA on brass was over 98.4% in synthetic sweat solution. All these results showed that PMTA was an excellent anti‐tarnish agent of the brass for coinage, the optimum treating conditions of which were 0.5 gL^?1, pH = 3, 55°C–85°C, 7 min.