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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
《世界宽带网络》2013,(10):16-16
华为宣布与中央电视台正式签署合作协议.基于双方在光电媒资技术领域研究的共同愿景,在大数据存储领域建立战略合作关系,联合开发自适应深度节能高密度媒资存储系统。该系统将有效提供大容量与高性能存储,大幅度提升媒资访问效率和管理效率,系统节能达到60%~80%.为媒资行业提供领先的技术和应用模式。  相似文献   

2.
《新潮电子》2014,(6):27-27
日前,戴森在上海推出新一代戴森Cool无叶风扇,为缤纷炎夏驱散酷暑。这款全新的戴森无叶风扇与前代产品相比,静音性能提升多达75%,能耗降低40%,且强劲性能丝毫不减。  相似文献   

3.
《移动通信》2011,(2):86-86
近日,中国联通公布了“2010年下半年服务质量状况公告”。截至目前,中国联通新增3G基站7万个,3G基站累计达到16.7万个,县城覆盖率由52%提升至95%;新增2G基站3.4万个,累计达到32.4万个。3G路测接通率从97.14%提升至99.51%,2G路测接通率从97.24%提升至99.41%。  相似文献   

4.
预计到2005年,中国移动集团公司移动通信网将覆盖全国所有县市以及绝大部分交通干线、旅游区。数据通信网络将覆盖全国所有本地网,人口覆盖率达到40%以上。网络接通率达到95%以上。为了更好的完成上述十五规划目标,中国移动集团公司开始建立应急通信系统,中国东方通信卫星公司2001年与四川移动公司合作,为其提供车载中继卫星通信传输系统。  相似文献   

5.
《中国新通信》2007,9(24):8
为解决网络技术发展快与网络维护人员不足之间的矛盾,近日,中国移动内蒙古公司加快推进对自治区移动网络运维集中化建设。通过网络建设项目的实施,今年客户满意度将达到89%,较去年提升1.6%。  相似文献   

6.
瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部,4月将于大陆设立第2个海外采购据点,借此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作,并预计2012年海外采购比重将提升至30%,相较于2010年18%呈现大幅增长。在瑞萨扩大委外释单趋势下,两岸晶圆代工与封测厂可望受惠。  相似文献   

7.
《电信技术》2008,(3):79
Isilon近日推出了X系列存储系统,该系统在单一文件系统和单一卷内达到1.6PB容量和每秒10GB性能水平,相比传统的SAN和NAS存储系统,其扩展性提升了100倍,性能提升了20倍。  相似文献   

8.
《电信网技术》2004,(9):34-34
日前,亿阳信通在亿阳大厦举行了新产品发布会,隆重推出亿阳网警SVPN-A版。今年5月亿阳刚刚推出国内领先的SVPN3.4.6,此次推出的新系统性能再次大幅度提升,亿阳产品创新的速度,不能不让人另眼相看。新产品进一步提升了性能,与竞争对手拉开差距。亿阳在研发和技术创新上一直处于国内领先地位,A版系统采用了国家主管部门批准使用的硬件加密芯片,对流经的IP数据包进行高强度的加密。在原有单芯片密码设计基础上,采用了新的双芯片设计技术,将加密卡性能提升了40%,整体性能处于国内领先水平。  相似文献   

9.
《电子元器件应用》2006,8(3):128-128
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布推出其深受欢迎的集成软件环境(ISE)设计工具套件8.li版,新版本增加了新的ISE Fmax技术,具有增强的物理综合能力,可提高Virtex-4和Spartan-3架构的性能和时序收敛特性。通过使用ISE8.li软件,设计者可将性能提升至比以前ISE版本平均高出10%到37%,与相比,并将使用Virtex-4 FPGA的性能提升至最高可超出竞争解决方案的70%。ISE8.li还对其业界唯一的局部重配置技术进行了增强,可实现更低的成本、更小的尺寸和更低的功耗。  相似文献   

10.
和2005年的1.57亿用户相比,经济合作发展组织(简称经合组织,OECD)成员国的宽带用户数量增长了26%,在2006年12月达到1.97亿;而宽带接入率则从13.5%上升至16.9%。其中,丹麦的宽带接入率最高,达到31.9%,接着是荷兰为31.8%,冰岛29.7%,韩国29.1%,瑞士为28.5%。宽带用户增长最快的国家分别丹麦、  相似文献   

11.
叶惠 《通讯世界》2009,(7):19-19
日前,农业部和中国移动举行了“共同推进农业农村信息化战略合作框架协议”签约仪式。中国移动总裁王建宙指出,中国移动未来3年将在农村基础通信网络和信息化建设领域投入700亿元,确保全国行政村通信覆盖率达到100%、全国“农信通”用户数突破1亿户,而农业部则表示将大力支持TD-SCDMA应用的推广。按照协议,中国移动每年将实现一万个以上自然村的网络覆盖,确保全国行政村通信覆盖率达到100%,自然村的通信覆盖率达到98%以上。  相似文献   

12.
《移动通信》2008,32(23)
近日,英特尔正式发布了英特尔公司迄今为止最先进、性能最强劲的处理器一英特尔酷睿i7处理器。英特尔与3C产品网上零售商中国新蛋网展开合作,推出酷睿i7至尊套装限量发售活动和网上大抽奖。英特尔酷睿i7处理器基于全新的酷睿微架构(研发代码Nehalem),采用多项创新技术,能够智能化的按需提升性能并最大限度增加数据吞吐量,  相似文献   

13.
《电子测试》2006,(11):76-76
赛普拉斯半导体公司日前推出了一系列专为电容式触摸感应界面应用而优化的PSoC(Programmable System-on-Chip)器件系列。与此前推出的器件相比,新型CapSense器件的抗噪声性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%,而且分辨率提高了30%,大大改善了电容式触摸感应解决方案。  相似文献   

14.
根据IT市场研究行业的领先机构Springboard Research公司的研究报告.随着CIO对虚拟化技术的兴趣稳步提升.到2010年,亚太区虚拟化软件和服务的市场规模将达到13.5亿美元,年均复合增长率42%。预计将有50%的CIO计划在未来18—24个月内部署虚拟化解决方案.以解决系统容量利用率低、性能差、以及与管理日益扩大的IT基础架构相关的问题。VMWare公司最近在北京举办了2008VMware虚拟化用户大会,这家全球知名的桌面到数据中心虚拟化解决方案厂商的大中华区总裁宋家瑜先生接受了本刊记者的采访。  相似文献   

15.
日前,著名IT研究与顾问咨询机构美国Gartner公司与上海集成电路行业协会合作在沪举办了半导体行业市场调查分析会。会上,Gartner公司相关调研人员公布了他们的调查报告和市场预测分析资料。据Gartner此次公布的预计结果显示,今年全球半导体设备开销额将达到448亿美元,与去年相比增长50.9%。  相似文献   

16.
汽车电子电气工程化设计技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
目前,人们对于汽车性能要求的提高以及政府部门的限制性措施,导致典型的汽车机电系统平均数目已经从4个增加到了20个,而一些高端豪华轿车基于复杂的车载网络架构甚至已经整合了80机电一体化系统。同时,这些ECU在整车中所占的成本也迅速上升,2004年这个比例已经达到23%,预测2010年将达到40%。因此不难发现,以提高整车系统电子化水平、确保质量可靠性、提升效率、控制成本、确保研发进度等为目的的汽车电子电气设计自动化技术和环境平台建设,成为赢得未来汽车市场主动权的重要因素。  相似文献   

17.
从2000年以来.中国集成电路产业快速成长,2005年销售收入达到702亿人民币,在全球所占份额达到4.5%。在中国国民经济和信息产业持续快速发展的带动下,2001年到2005年,中国集成电路市场规模扩大了2.9倍,年均增长率31.3%,2005年中国集成电路市场规模达到3800亿人民币.占全球比重达到24-3%。成为全球重要的集成电路市场之一。半导体产业是国际性很强的产业。中国的半导体产业和市场需要世界,世界的半导体产业和市场也需要中国。中国加入世界半导体理事会(WSC:World Semiconductor Council),将促进中国与WSC成员和全球产业界的交流。推动发展、互利共赢的合作关系,促进全球半导体产业界的繁荣发展。  相似文献   

18.
助焊剂随着电子整机生产线、焊接设备的引进,经过国产化攻关,现在国内正在使用的助焊剂有40多种,由于综合性能不甚理想:有的固体含量较高,(固体含量20%~30%,有的甚至达到35%),有的含氯量较高(含氯量为0.15%~0.2%,有的达到1.5%)。这...  相似文献   

19.
李鹏 《通信世界》2009,(38):M0002-M0002
Sun Microsystems公司近日宣布,已对其统—存储系统产品线进行了关键技术提升,客户也在迅速采用这一产品线。Sun的统一存储系统产品线提高了Sun Storage7000系列的性能和数据保护能力。新的软件功能和性能提高达30%,这进一步增强了业界增长最快的开放存储解决方案的威力。Sun产品的性能提升包括增强的iSCSI SAN;  相似文献   

20.
高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99.97%的Mo-Cu—Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能。结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高。合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3.8Ni粘结相分布在Mo颗粒边缘,其热膨胀系数与95%Al2O3瓷相近,导电导热性能良好,具有中等强度、较好的延伸率和切削加工性能。用作封接件时合金气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求。  相似文献   

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