IBM携手大陆晶圆厂抗衡台积电

近期,IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45nm先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0．18／zm射频CMOS制程技术及订单合作。     

英特尔与台积电达成合作协议

英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录,英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术,包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权,这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场,为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。     

ARM、虹晶、特许携手，挑战台积电与创意

虹晶科技（Socle Technology）于11月20日宣布成为“ARM11 Family”硅智财（IP）特殊授权模式的全球首家IC设计厂商，并同时发表速率超越1GHz的ARM11硬核。此项消息意味着．虹晶已经领先市场进入高阶智能型手机（Mobile Internet Device，MID）市场。而由ARM、虹晶、特许携手合作的局面，也正式挑战台积电及创意阵营。     

Mobile GPU领域的ARM：Imagination

在HD/3D图形技术逐渐进入智能手机与数字电视应用趋势下,Imagination在图形技术IP的地位以＂图形界的ARM＂来形容并不为过。     

瞄准40纳米工艺，微捷码获得台积电参考流程认证

芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM（可制造性设计）、Quartz LVS以及SiliconSmart DFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。     

Imagination：开拓CPU新力量，引领GPU新发展

作为全球第三大IP供应商,Imagination公司为人熟知的是其在GPU领域的霸主地位。2012年,Imagination宣布战略性收购MIPS成为IP领域的重磅新闻,今年上半年在收购完成之后,Imagination的下一步战略更是为业界所瞩目。lmagination将如何布局CPU？如何在GPU领域继续深入？未来的业务发展重点在哪里？针对中国市场,又将有什么新的举措？近期在中国的媒体见面会上,ImaginationCEOHosseinYassaie爵士对以上问题进行了一一解答。     

ARM与台积电携手合作对64位ARM处理器进行优化

近日,ARM与台积电共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。     

Cadence与台积电扩大在Virtuoso定制设计平台的合作

为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,Cadence设计系统公司日前宣布,已与台积电在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展其本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16nm,创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs,可实现Virtuoso平台所有的顶尖功能。为充分发挥最大性能和高品质成果,     

ARM携手Cadence开发业界首款基于台积电TSMC16纳米FinFET制程Cortex—A5764位处理器

ARM和Cadence日前宣布合作细节,揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM@Cortex-A57处理器,实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to—siglloff流程、CadenceVirtuoso定制设计平台、ARMArtisan标准单元库和台积电的存储器的宏。     

AWR与台积电联合开发SiGe设计平台

高频EDA工具供应商Applied Wave Research(AWR)日前与台积电(TSMC)签署合作协议，共同开发基于台积电0．35微米硅锗(SiGe)2E艺的设计平台。     

NetLogic Microsystems与台积电就40nm技术展开合作

NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,在领先业界的40nm泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsys-tems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10／40／100Gigabit实体层（PhysicalLayer）解决方案。NetLogicMicrosystems是knowledge—based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者,也是最先在台积电公司先进40nm制程流片与验证多项产品的客户之一。     

CPU与GPU的计算性能对比

本文首先对CPU与GPU的硬件架构进行简单介绍,其次采用CPU串行计算地球物理中反射点旅行时,再次采用GPU与CPU协同异构的方式,CUDA编程语言同样计算相同反射点旅行时,对比分析两种核处理器的计算速度,得出在计算10000个反射点旅行时时,GPU的计算效率比CPU高14倍。     

基于GPU的MTD性能优化

为了解决传统雷达信号处理机在研发阶段面临的调试困难,计算能力受硬件限制及程序复用性差等问题,本文提出了使用GPU作为雷达计算核心的方案.在使用GPU实现雷达信号处理算法的过程中,动目标检测(MTD)部分的优化效果远低于脉冲压缩和恒虚警检测.经过分析,MTD过程中的矩阵转置与向量点乘占据了算法的大量时间.本文从GPU的数...     

诺基亚西门子通信展示业界领先的TD-LTE多用户性能

近日,诺基亚西门子通信向工业和信息化部电信研究院、中国移动研究院首次成功展示了TD-LTE系统多用户商用性能。此次演示在工业和信息化部电信研究院实验室进行,体现了TD-LTE商用化进程的最新成就,是推动TD—LTE产业在中国快速发展的又一里程碑。演示证明诺基亚西门子通信Flexi TD-LTE基站产品完全符合工业和信息化部以及中国移动通信的性能测试要求。     

Dialog与台积电携手开发移动产品电源管理芯片应用的BCD技术

Dialog半导体与台积电共同宣布：携手开发下一世代的BCD（BipolarCMOS—DMOS,双极一互补金属氧化半导体一双重扩散金属氧化半导体）技术,提供移动产品更高效能的电源管理芯片。     

big.LITTLE和GPU相结合实现性能和功耗的最佳匹配

在过去的5到10年,移动技术的创新给电子行业带来了巨大变化,既包括基础架构方面,也包括服务器、云端和移动数据等方面的变化。不同的应用对于处理器的要求不同,服务器对性能的要求较高,而便携设备则更侧重在功耗上。前不久ARM公司负责人跟笔者分享了未来移动技术的发展方向,并介绍了其big．LITTLE和GPU的最新进展。     

台积电和ARM合作，显著降低65nm低功耗测试芯片的功耗

日前，台积电和ARM宣布：双方在65nm低功耗测试芯片上的设计合作显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。     

PowerVR Series7 GPU凭teraflop级性能及可扩展性满足广泛应用需求

身为世界三大硅知识产权（Silicon IP）公司之一的Imagination Technologies公司2014年在CPU领域持续发力。继在2月推出首款内置硬件虚拟化技术的微控制器（MCU）级CPU IP内核——入门级MIPS M-class M51xx内核后,同年7月和9月,分别发布了新款PowerVR Series5XE GX5300内核和MIPS I-class I6400 CPU系列产品。     

ADI推出新款业界领先的宽带RF增益模块

Analog Devices,Inc.(ADI)最近发布了四款全新的RF放大器增益模块ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611,可简化高动态范围通信、防务和仪器仪表系统的设计。ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611RF放大器的工作频率范围为30MHz至6GHz,能提供业界最佳的线性度、增益和