瑞萨科技开发IGHz可集成DSP

瑞萨科技公司（Renesas）宣布已开发出一种高速、低功耗、可集成DSP器件。该DSP采用了一种包括饱和预测器电路的新型饱和处理方法，以及可提高运行速度的分层结构布局技术。用于VLIW可合成DSP核的测试芯片已采用90nm CMOS工艺制造。该内核可在1．2V电源电压条件下实现1．047GHz的最高工作频率。     

Broadcom推出48端口ROBOSwitch交换芯片

IDT公司（Integrated Device Technology）目前推出用于数字信号处理器（DSP）集群的预处理交换（PPS，Pre-Drocessing Switch）芯片。IDT预处理交换芯片专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO（sRIO）互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20％，从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能，以满足下一代无线基础设施的设计要求。     

Tensilica HiFi2音频DSP支持DRM解码器

TensiliCa宣布,即将推出基于HiFi2音频DSP的DRM解码器,设计人员可以很方便地集成HiFi2引擎到SOC设计中。该解码器基于杜比源码开发且通过了杜比实验室验证。数字无线电系统设计者只需要一个处理器内核（TensilicaHiFi2音频DSP）就可以支持世界各地数字无线电接收器中的音频解码标准。TensilicaHiFi2音频DSP已支持四个地面和卫星数字无线电标准,     

基于TMS320C6455 DSP的PCI接口设计

TMS320C6455是 TI公司的一款高性能数字信号处理芯片（DSP）,具有丰富的外部接口。本文介绍了该芯片外围设备组件互连（PCI）接口控制器的性能特点,DSP 内部的工作机制,地址映射方式,详细分析了2种工作方式的总线传输特点和性能,并给出了将其应用于卫星基带信号接收卡的设计实例。通过使用 TMS320C6455 DSP的 PCI控制器简化了硬件接口设计,具有灵活高效的特点,已在工程应用中取得了良好效果。     

瑞萨科技高性能硅锗单片微波集成电路

瑞萨科技公司（Renesas Technology）推出一种用于无线局域网终端发射功率放大器的高性能2．4GHz／5GHz双模硅锗（SiGe）单片微波集成电路（MMIC）HA31010。HA31010的主要特性如下：2AGHz／5GHz双模操作，在单个芯片中集成了支持IEEE802．1lb／g无线局域网标准的2．4GHz频段放大器电路，和支持IEEE802．11a标准的5GHz频段放大器电路；     

飞思卡尔MSC8155 DSP助推无线基站设备性能

飞思卡尔半导体现已推出MSC8155数字信号处理器（DSP）。该处理器基于最新的StarCore技术,是在MSC8156 DSP性能和成本上进行了优化的版本。MSC8155采用下一代加速和互连技术,能提高整体芯片性能,并进一步提升宽带无线基站设备功能。     

双音多频音产生与检测的DSP实现方案

在分析双音多频（DTMF）音信号的基础之上,结合数字信号处理（DSP）芯片（TMS320C54X）的性能特点,设计了一套DTMF音产生与检测的DSP实现方案。经验证,该方案易于实现和控制,性能以及可靠性均得到大大增强。     

用于无线基带处理的预处理交换芯片

预处理交换芯片（PPS，preprocessing switch）专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO（sRIO）互连，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20％，从而有助于处理器集中于其他密集计算的功能，以满足下一代无线基础设施的设计要求。     

ESL综合解决方案提高DSP的设计效率，推动ASICS与FPGA器件发展

电子产品中数字信号处理（DSP）芯片的使用率正急剧增加。现场可编程门阵列（FPGA）可支持数百万个门,并以DSP为中心,这种特性使其性能比标准的DSP芯片有了大幅提升。此外,FPGA还可进行中小型批量生产,能支持非常强大的原型设计与验证技术,以实现DSP算法的实时仿真。但为FPGA和ASIC创建可移植性算法IP也面临着诸多挑战与要求。     

MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计计划在CES上联合演示

MIPS与Tensilica携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32处理器内核和Tensilica的HiFi2音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。     

富士通推出PC外围使用的USB3．0-SATA桥接芯片

富士通微电子（上海）有限公司宣布推出USB3．0-SATA（＊1）桥接（＊2）芯片。该芯片支持超速USB和USB3．0规范（＋3），并能在外置存储器件（如磁盘驱动器HDD）和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB3．0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片．装入PC外围器件后，数据传输率比USB2．0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密／解密引擎，因此可提供高度加密．且并不妨碍USB3．0的高速性能。     

TMS320DM320视频加速引擎IMX的性能分析

移动多媒体的迅猛发展及视频压缩标准复杂度的不断提升对硬件平台提出了更高的要求。TMS320DM320是TI公司推出的多媒体处理器。内部为ARM＋DSP＋视频加速引擎IMX的新型处理器架构广泛支持主流音视频压缩标准。视频加速引擎IMX是高性能的运算加速单元，支持多种复杂解码操作。介绍了TMS320DM320，并对H，264解码器进行性能分析，提出了运算复杂模块针对IMX的优化方案，并以耗时的逆变换、逆量化与亮度分量运动补偿为例，测试并评估IMX实现H.264复杂算法的性能。经测试，使用IMX视频解码运算可以获得9倍以上的速度提升。     

Renesas新推出RX CPU

Renesas于前不久举行的“瑞萨论坛2008”活动中宣布新推出RX CPU，这是Renesas最新的MCU内核——Rx系列产品首次向中国公众进行发布。 RX是Renesas eXtreme（瑞萨终结者）的简称，Renesas希望系统整机厂商能籍此实现性能卓越、使用方便的产品。RX采用CISC架构，通过开发新CPU来解决各种问题，满足市场需求，与现有产品相比，它采用90nm工艺实现工作频率、性能、高代码效率、低功耗的提高。     

基于DA算法的高速高阶FIR滤波器的FPGA实现

针对在数字信号处理中，以专用DSP芯片设计高阶有限长单位冲激响应（FIR）滤波器速度较慢的情况，提出了一种基于分布式算法（DA）和现场可编程门阵列（FPGA）实现高速高阶滤波器的新方法，并以一个16阶FIR滤波器在Xilinx公司的xc2v500芯片上实现为例说明了设计过程，仿真结果表明：电路工作正确可靠，满足设计要求。     

8-VSB发射机的设计与实现

一、概要 韩国广播系统（KBS）研究所设计并实现了符合ATSC的8VSB发射机，ATSC用作我们地球上未来的数字传输标准。该发射机由8VSB激励器和RF级构成。8SVB激励器使用FPGA和DSP芯片进行设计，这些芯片集成到升频器和1KW RF放大器的RF级之中。     

HardCache－SL3／PC：数据加密芯片

意法半导体推出数据加密芯片，这款名为HardCache—SL3／PC的芯片是业界首款整合FIPS140．2第三级安全标准加密模块的单片数据加密引擎。美国国家标准与技术研究院（NIST）的FIPS140．2第三级安全标准被公认为全球最严格的非军用数据安全标准之一。     

XLP832系列：2GHz内核超标量处理器

XLP832系列是一个高度可升级的超级系统级芯片（SuperSoC）,集成了高端通信系统的主要性能,包括无线和有线安全、网络、存储、数据中心加速、负载平衡,以及应用在各种市场的加速引擎。XLP系列采用RMI多核XLR处理系列的第三代增强架构。     

MIPS内核强化Metalink WLAN芯片组

TTPCom有限公司日前开发出了一个针对于正在兴起的超低成本（ULC）手机市场的完整的参考设计，该设计包括AJAR ULC应用套件、优化的2G协议软件和CBEmarco 2G ULC基带芯片引擎，让手机生产商和芯片供应商得以开发出成本低于20美元的手机。     

欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC

欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度（HD）音频处理器系统级芯片（SoC）。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置,被设计用于为智能手机、平板电脑以及便携多媒体设备带来革命性的HD音频性能,为移动音频处理设立了新的标准。     

新岸线公司选择CEVADSP内核用于无线基带芯片组

广东新岸线计算机系统芯片有限公司日前获CEVADSP内核技术的许可授权，用于发展中地区手机市场的无线基带芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎，