空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同

空气产品公司（AirProducts）,一家全球领先的工业气体供应商,宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司（三福气体）已经获得台湾联华电子股份有限公司（联电）的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12英寸晶圆厂最新四期项目提供氦气及其它大宗气体。三福气体将建造一套大型空气分离装置、输气管道和大宗气体系统,为联电300mm晶圆厂的第五至第八期提供超高纯氨气和其它大宗气体,包括氧气、氩气、氦气和氢气。     

台达:深耕行业 方案为先——访台达-中达电通变频器产品开发处总监金大岭

正引言:在2014年道琼斯可持续发展指数评比中,台达再度从全球43家领先的电子设备、仪器及元器件企业中脱颖而出,连续第四年入选道琼斯可持续发展指数(DJSI)之"世界指数"成份股,且五项评分居全球电子设备产业之首。全球制造业重新布局,我国制造业既是产业转型的拐点,又是产业升级的新起点,台达在永续经营和高速发展方面都堪为典范。本期,我们特别邀请台达-中达电通变频器产品开发处总监金大岭先生为我们解读变频器行业的现状与未来。"明者因时而变,知者随事而制。"让我们跟随金大岭先生探寻台达抓住机遇、化解挑战的"可持续发展"之道。     

联电开展18英寸晶圆研发

联华电子（United Microelectronics Corporation,UMC,联电）目前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC）宣布,该公司也在积极开展侣英寸晶圆研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示,正是由于目前全球经济疲软,联电的研发步伐才不能停止。     

台湾地区集成电路工业的发展

发展概况我国台湾地区集成电路（IC）工业始于1996年美国公司建立的后道工序加工厂。1974年台湾在“工业技术研究院”（ITRT）下设立了“电子工业研究所”（ERSO），从美国R公司获得7Pm的CMOS工艺技术，开始正式从事本岛IC技术的开发工作。1980年从该研究所孵化出第1家半导体公司—一联华电子（简称“联电”，UMC），1987年第2家台湾积体电路（台积电，TSMC）诞生，1994年第3家—一主营DRAM的世界先进积体电路（Vanguard）公司又闪亮登场。发展迄今，台湾共有IC公司279家（如表1所示），门类已较为齐全，共有9个专业，其中，设…     

联电积极开展18英寸晶圆研发

联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，联电）日前紧随半导体代工龙头台积电宣布，该公司也在积极开展18英寸晶圆研发。联电C EOShih—Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。     

联电与ARM携手并进28纳米制程世代

晶圆代工大厂联华电子（UMC,以下简称联电）与处理器核心供应商ARM共同宣布,双方已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。     

联华电子与新思科技合作开发应用于28nm工艺技术之DesignWare IP

半导体晶圆专工领导厂商联华电子与全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技（Synopsys）宣布扩大合作关系,共同开发用于联电28nmHLP Poly SiON工艺之Design Ware IP。新思科技进一步扩展先前在联电40nm及55nm工艺上的成功经验,计划将经过验证之Design Ware嵌入式内存（embeddedmemories）及逻辑库（logic library）用于联电28nm HLP Poly SiON工艺技术中。     

联暻半导体(山东)为中国市场提供芯片设计服务

正联华电子旗下联暻半导体计划以快速抢市,提升获利,永续经营等三阶段循序经营策略,旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。台湾联电集团审时度势布局济南,设立联暻半导体(山东)有限公司在大陆开展设计服务业务,协助本地区企业提高     

联电宣布客户完成55nmSDDI制程投片

晶圆代工大厂联华电子（UMC,以下简称联电）目前宣布,该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程,顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full．H19画质的55nm制程,领先晶圆代工业界。     

世界传真

世界晶圆片委托加工市场一瞥 由于世界各晶圆片(集成电路)委托加工厂的生产技术、成品率、服务质量各有差异,因此厂商间的强弱态势日趋分明。 台湾的台积电和联华电子(联电)已取代过去日本在晶圆片委托加工业界的龙头地位。今年世界半导体业景气初露曙光,两家公司的订单便纷至沓来,从第二季度起生产已达满负荷状态。 成立10年的台积电,迄今为止累计已有300家客户,其中80％的客户过去都委托日商加工,可说已从日本手中抢得头把交椅。不但如此,台积电的日本客户从1994年开始明显增加,目前即拥有富士通及索尼两大客户。此外,全球前20大半导体公司包括 Intel、 Motorola、 Philips、 IBM、 NS及 AMD等,几乎有半数都已是台积电的客户。台积电前10大客户约占公司业绩的65％,前20大占到75％。     

台湾联华电子为何遭遇“黑色漩涡”？

初七,中国的传统上称为人日,这一天“晶圆双雄”之一的联华电子遭遇“黑色漩涡”的席卷。被指控在大陆进行非法投资,被怀疑是大陆苏州芯片生产商和舰科技的实际支持者,遭遇台湾检署的“闪电调查”。联电副董事长宣明智以及春节后即将返回的和舰科技董事长徐建华的住所也遭到有关方面搜查。 搜查的目的是查找联电未经台湾当局允许对内地芯片厂商和舰科技进行“非法投资”的证据。台湾“司法部”的官员称他们掌握的证据表明和舰科技是联电的附属公司,而不是合作伙伴关系。此事令全球 IT 界为之震惊。 究竟什么原因导致“黑色漩涡”? ( 1 )…     

新思、瑞昱、联电携手合作打造业界第一个超高画质智能电视单芯片SoC

新思科技（Synopsys）、瑞昱半导体以及联华电子,近日宣布共同达成瑞昱RTD2995UHD智能电视控制器SoC芯片一次完成硅晶设计（first—pass silicon success）的目标,该新型智能电视SoC采用联电经生产验证（production—proven）的40nm低功耗制程技术,     

中国移动入选道琼斯可持续发展指数

在刚刚揭晓的2008年道琼斯可持续发展指数（DJSI）榜中,中国移动有限公司首度入选该指数,成为中国内地首家也是唯一一家入选道琼斯可持续发展指数的公司,意味着中国移动已成为全球企业社会责任与可持续发展的领跑企业之一。     

联电2．85亿美元收购和舰科技85％股权

联华电子近日宣布,董事会已经批准以最高2．85亿美元收购和舰科技（苏州）有限公司85％的股权。这一交易完成后,联电将持有和舰科技100％股权。此项收购交易还需6月10日召开的股东大会同意及主管机关的审核。     

Actel与联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片

低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现场可编程门阵列）芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术。而此芯片已于联华电子12时晶圆厂成功产出。     

2006全球晶圆代工业回顾

<正>回顾2006年全球代工业。通过分析全球4家代工领头羊,既:台积电、联电、中芯及特许的前3个季度业绩,定会发现2006年全球代工业的增长率在17%左右,比年初预计增长的22%要低,但是几乎仍是遵循比半导体业增长快1倍的规律。纵观全局,全球代工业“大者恒大”的局面似乎没有改变,有愈演愈烈的趋势。分析2006年全球代工业的增长,得益于2004年代工业有大量的投入,延至2006年发酵,产能逐步才爆发出来。     

南京华东电子电光源器材有限责任公司产品介绍

华东电子集团有限公司是中国电子行业大型企业，“电工”商标是中国驰名商标。南京华东电子电光源器材有限责任公司是华东电子集团有限公司的子公司，是我国第一家发光材料生产厂家，在荧光灯材料生产领域取得了卓越成就，国家产品质量评比中多次获得银质奖。我公司主要生产荧光灯用生产材料，     

我国企业首获国际项目管理“奥斯卡”中创软件赢得国际认可

中创软件成为中国软件企业中第一个勇于走上国际“电影节”和“星光大道”的企业。2005年11月13—16日，国际项目管理协会（IPMA）第十几届全球大会在印度首都新德里召开。国际项目管理协会（IPMA）成立40多年，全球拥有63家会员国家，其设立的奖项是目前项目管理领域的最高奖项，被称为项目管理领域的“奥斯卡”，今年是第一次在欧洲以外的国家印度举行，明年将移师中国上海举办。中创软件在本次会议上荣获“国际项目管理伞球犬奖优胜奖”，成为第一个获得此项殊荣的中国企业。     

国巨借中国（成都）电子展深耕西部市场

国巨现为全球第一大芯片电阻器（R-chip）制造商,月产能500亿支,约占世界市场三分之一强;同时也是全球第三大积层陶瓷电容（MLCC）供货商,月产能290亿支;而磁性材料（Ferrites）国巨产能也有每年12000吨,列名世界第二。     

联华电子28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

Cadence日前宣布，历经广泛的基准测试后，联华电子已采用Cadence“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28nm设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28nm设计提供另一种成熟的制造流程。通过与联华电子的合作开发，这些新的流程整合了业界领先的DFM预防、分析和签收能力，