BF_2~+注入多晶硅栅的SIMS分析

文本采用SIMS技术,分析了BF_2~+注入多晶硅栅退火前后F原子在多晶硅和SiO_2中的迁移特性。结果表明,80keV,2×10~(15)和5×10~(15)cm~(-2) BF_2~+注入多晶硅栅经过900℃,30min退火后,部分F原子已扩散到SiO_a中。F在多晶硅和SiO_2中的迁移行为呈现不规则的特性,这归因于损伤缺陷和键缺陷对F原子的富集作用。     

BF2^＋注入多晶硅栅的SIMS分析

文本采用ＳＩＭＳ技术，分析了ＢＦ２＾＋注入多晶硅栅退火前后Ｆ原子在多晶硅和ＳｉＯ２中的迁移特性，结果表明，８０ｋｅＶ，２×１０＾１５和５×１０＾１５ｃｍ＾－２ＢＦ２＾＋注入多晶硅栅经过９００℃，ｍｉｎ退火后，部分Ｆ原子已扩散到ＳｉＯ２中，Ｆ在多晶硅和ＳｉＯ２中的迁移行为呈现不规则的特性，这归因于损伤缺陷和键缺陷对Ｆ原子的富集作用。     

不同剂量BF^＋2注入多晶硅栅氟迁移特性的二次离子质谱分析

借助ＳＩＭＳ技术，系统地分析了８０ＫｅＶ，２．５×１０１４、５×１０１４、１×１０１５、２×１０１５和３×１０１５ｃｍ－２ＢＦ＋２注入多晶硅栅在９００℃、３０ｍｉｎ热退火条件下，氟在多晶硅栅中的分布剖面，并对氟在多晶硅和二氧化硅中的迁移特性进行了深入讨论。     

BF2^＋注入硅栅PMOSFETγ辐照效应

本文系统地研究了ＢＦ２＾＋注入硅栅ＰＭＯＳＦＥＴ阈值电压漂移与γ辐照总剂量之间的关系，深入地探讨了ＢＦ２＾＋注入抗γ辐照加固的机理。结果表明，ＢＦ２＾＋注入是一种抗γ辐照加固的新方法。     

红外半导体材料SIMS分析研究

介绍了二次离子质谱仪(Secondary Ion Mass Spectrometer, SIMS)的基本原理及其在焦平面红外半导体材料和器件制备工艺中发挥的重要作用。通过对掺砷碲镉汞和CdTe/InSb材料进行SIMS测试,研究了不同离子源和一次束流大小对测试结果的影响,为后续SIMS分析技术在红外探测器材料的进一步研究奠定了基础。     

SIMS测试中的一次离子束研究

介绍了二次离子质谱仪(Secondary Ion Mass Spectrometry,SIMS)测试中一次离子束的各参数对测试的影响.研究发现,离子源的选择由分析元素决定,一次束能量决定深度分辨率,入射角度影响溅射产额,一次离子束的束流密度影响溅射速率.因此,在SIMS测试中,需要根据分析目的调节相应参数,以获得较好的...     

用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量硅中注入硼的深度分布及扩展电阻探针技术分辨率的估算

利用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量了硅中注入硼的深度分布 .在适当的测量深度 ,用扩展电阻探针技术测得的结果对二次离子质谱技术测量的结果进行了标定 ,从而得到硅片中硼原子的深度分布 .用近似模型估算了扩展电阻探针针尖半径对测试分辨率的影响 .若探针针尖半径为r0 ,测量斜面的角度为 ξ ,在用扩展电阻探针技术测量载流子浓度的深度分布时 ,可以近似认为深度分辨率为 7 86r0 sinξ.还定性讨论了样品表面耗尽层对扩展电阻探针技术的影响.     

用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量硅中注入硼的深度分布及扩展电阻探针技术分辨率的估算

利用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量了硅中注入硼的深度分布.在适当的测量深度,用扩展电阻探针技术测得的结果对二次离子质谱技术测量的结果进行了标定,从而得到硅片中硼原子的深度分布.用近似模型估算了扩展电阻探针针尖半径对测试分辨率的影响.若探针针尖半径为r0,测量斜面的角度为ξ,在用扩展电阻探针技术测量载流子浓度的深度分布时,可以近似认为深度分辨率为7.86r0sinξ.还定性讨论了样品表面耗尽层对扩展电阻探针技术的影响.     

SIMS测量激光诱导扩散Zn的浓度分布

通过SIMS对激光诱导扩散杂质浓度分布的研究,提出了一个测量扩散区只在μm量级或10μm量级范围内的杂质浓度分布的方法.首先利用光刻的方法在基片表面标识出扩散窗口,然后进行激光诱导处理.用SIMS对制成的扩散样品定量分析,通过扫描探针显微镜测量刻蚀深度,由此实现了微小扩散区掺杂浓度-深度分布的研究.     

氮注入多晶硅栅对超薄SiO2栅介质性能的影响

p+多晶硅栅中的硼在SiO2栅介质中的扩散会引起栅介质可靠性退化,在多晶硅栅内注入N+的工艺可抑制硼扩散.制备出栅介质厚度为4.6nm的p+栅MOS电容,通过SIMS测试分析和I-V、C-V特性及电应力下击穿特性的测试,观察了多晶硅栅中注N+工艺对栅介质性能的影响.实验结果表明:在多晶硅栅中注入氮可以有效抑制硼扩散,降低了低场漏电和平带电压的漂移,改善了栅介质的击穿性能,但同时使多晶硅耗尽效应增强、方块电阻增大,需要折衷优化设计.     

氧分压影响SnO2气敏传感器响应的机理

本文报道了一种SnO₂气敏传感器敏感机理的新模型。SnO₂晶粒表面势垒由3个过程控制:(1)氧吸附(作电子受主)和脱附,(2)还原性气体吸附(作电子施主)和脱附,(3)表面氧化还原反应。据此可以很好地解释实验中发现的氧分压对气敏传感器响应的影响。     

TiO2陶瓷晶界层电容器的研究

本文对TiO₂陶瓷晶界层电容器进行了较为系统的研究。用液相喷雾干燥法制备含Nb⁵⁺,Ba²⁺微量杂质的TiO₂超细原料粉末,研究了TiO₂陶瓷的电性能与烧结温度和测试条件的关系,阐述了TiO₂晶界层电容器的形成机制。     

封闭循环TEA CO2激光器用催化剂的实验研究

在不同的催化剂和不同温度的条件下,用磁氧分析仪监测了封离型TEA C0₂激光器中O₂含量随时间或脉冲次数的变化。对实验现象进行了分析。对几种催化剂的特性给出了详细的比较。     

确定BBOS对称序列左右界顶点子集的一个通项公式

根据本文作者之一(1991)提出的S_BOS相邻逻辑对称序列的性质,给出确定S_BOS对称序列左右界两顶点子集的一个通项公式。这对于利用“对跳定界搜索”法快速实现S_BOS对称序列,提供了一个选择定界范围和实用算法的依据。     

Comparison of p–n junction formed by BF2 and B implantation in silicon microstrip detector with low and high thermal budget: impact of fluorine on electrical characteristics

The influence of crystal damage on the electrical properties and the doping profile of the implanted p⁺–n junction has been studied at different annealing temperatures using process simulator TMA-SUPREM4. This was done by carrying out two different implantations; one with implantation dose of 10¹⁵ BF₂⁺ ions/cm² at an energy of 80 keV and other with 10¹⁵ B⁺ ions/cm² at 17.93 keV. Substrate orientation 1 1 1 of phosphorus-doped n-type Si wafers of resistivity 4 kΩ cm and tilt 7° was used, and isochronally annealing was performed in N₂ ambient for 180 min in temperature range between 400°C and 1350°C. The diode properties were analysed in terms of junction depth, sheet resistance. It has been found that for low thermal budget annealing, boron diffusion depth is insensitive to the variation in annealing temperature for BF₂⁺-implanted devices, whereas, boron diffusion depth increases continuously for B⁺-implanted devices. In BF₂⁺-implanted devices, fluorine diffusion improves the breakdown voltage of the silicon microstrip detector for annealing temperature upto 900°C.For high thermal budget annealing, it has been shown that the electrical characteristics of BF₂⁺-implanted devices is similar to that obtained in B⁺-implanted devices.     

中频溅射技术制备镱铒共掺Al2O3光波导

在硅单晶(100)衬底上用热氧化法氧化一层SiO₂做缓冲层,在高纯铝靶上镶嵌金属Yb,Er,然后用中频磁控溅射法制备了镱铒共掺杂氧化铝薄膜。讨论了靶电压及沉积速率随氧流量的变化的磁滞回线效应,分析得出了沉积氧化物薄膜的最佳氧流量。在室温下检测到了薄膜的位于1535nm的很强的光致发光光谱(PL),并在光学掩模下用BCl₃离子束对薄膜样品进行刻蚀,得到条形光波导。     

“与密钥模2~n加运算”的差分性质研究

“与密钥K模2n加”－Y=X+Kmod2ⁿ是密码算法中一个常用的基本编码环节,在SAFER++,RC6 Phelix等算法中有广泛的应用。该文对Y=X+Kmod2ⁿ进行了差分分析,首次给出了当差分转移概率取最大值1,次大值1-1/2^n-2,次小值1/2^n-2以及1/2时,输入差,输出差及密钥的结构特点和计数公式。     

模拟电路故障诊断L1估计及其神经网络解法

基于精确罚函数法,提出了新的求解L₁范致问题最优解的神经网络方法,它避免了Kennedy和Chua(1988)网络罚因子较大时性态变坏问题。对Bandler(1982)提出的模拟电路故障诊断L₁范数法进行了改进,将线性约束L₁问题转化为非线性约束L₁问题,并用新的神经网络方法求解,计算量小。模拟实验表明,所提神经网络方法和改进的模拟电路故障诊断L₁范数方法是可行的。