第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29-30日在苏州会议中心举行，信息产业部、中国半导体行业协会、苏州市政府等各级领导以及企事业界精英出席了会议，中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允向大会致开幕辞、赵勃副秘书长致闭幕词。会议开幕式和闭幕式分别由封装分会高尚通、赵勃副秘书长主持。参会单位近200家，参会代表近400位，     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳隆重举行

<正>2010年6月24日至27日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同承办的"2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"在深圳市麒麟山庄隆重举行。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳市政府等单位的大力支持。有来自政府领导、业界专家、企业高层、新闻媒体等单位的近450名代表出席了本次大会。     

第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会胜利召开

由中国半导体行业协会和无锡市人民政府主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市人民政府新区管委会、北京菲尔斯信息咨询公司承办的第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会，于6月9～12日在全国工业与科技重镇，负有盛名的太湖之滨无锡市隆重召开。     

中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。     

关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知

各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都举办过四届，第五届将于2007年5月29日至31日在苏州举行。[第一段]     

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行

＂第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…     

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>中国半导体行业协会中半协[2008]001号各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,在总会的领导下、在无锡市人民政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协助下,今天在全国工业与科技重镇、久负盛名的太湖之滨江苏省无锡市隆重召开了。在这开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八用,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开

<正>在中国半导体行业协会领导下,由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办,大会由中国半导体行业协会封装分会秘书     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议,至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议,至今已     

2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届，第七届将在无锡市举办。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。