南朝鲜各公司急于增产16M DRAM

据《半导体世界》1994年12期报道，目前，南朝鲜的半导体厂家、公司现正在投入大量的人力物力以图确立增产体制。仅以三星电子公司为例，在9月份业已完成了月产量360万块规模的16MDRAM专用生产线。计划在1995年下半年完成月产量在36d万块规模的工厂建设。通过这些新组建的生产线与目前正在运转中的生产线进行组合，预计在1995年末，把16A4DRAM的生产能力扩大到月产量达1100万块能力的大生产线。现代电子产业公司现正在计划于1995年末把16MDRAM的生产能力扩大到月产量达到99O万块。从1994年9月份开始，在使月产量为360万块规模的生产…     

台湾的南亚公司从冲电气工业公司引进DRAM技术

据《半导体世界》（日）1994年第9期报道，台湾的南亚塑料公司从日本的冲电气公司引进16MDRAM技术，现已签定了合同书。按合同规定，在南亚建立一个8X25，4mm、O．丛pm工艺生产线的DRAM工厂。该工厂预计在1996年建成投产，1996年下半年月产量准备达到15000～20000块电路。台湾的南亚公司从冲电气工业公司引进DRAM技术@益民     

三菱电机公司强化国外生产16Mb DRAM

日本三菱电机公司加强设在国外的半导体工业，计划在1996年上半年把16MbDRAM的产量提高到月产330万块。特别引人的地区是欧洲和亚洲。在欧洲，设立在德国的三菱半导体欧洲公司（MSE）新建生产16MbDRAM的203mm前道生产线。新生产线的生产能力：16MbDRAM月产为150万块。并从1997年第1季度开始批量生产。另外，1994年11月在台湾合资成立功率芯片半导体公司，从1996年第二季度起开始批量生产16MbDRAM。三菱16MbDRAM的产量到1994年底月产为200万块。现在，西杂工厂152／203mm生产线正生产，因仅能满足需要约50％（平林庄司常务语），…     

韩国现代电子批量生产64Mb DRAM

韩国现代电子产业在汉城近郊建设生产64MbDRAM的生产线，并于1995年6月开始批量生产16MbDRAM，1996年年底开始批量生产64MbDRAM。投资1兆韩元（1韩元约等于0．12日元）。加上现有生产线，16MbDRAM月生产能力为900万块。韩国三星电子等公司正在调整16MbDRAM的生产体制。韩国现代电子批量生产64Mb DRAM@一凡     

日本NEC公司在英国建造64M DRAM的新工厂

据报道，日本NEC公司在英国建造64MDRAM的新工厂。新工厂建在英国苏格兰的NEC半导体UK的场地内。1995年4月开始动工，将于1996年3月峻工，并从1996年10月开始运行。生产线采用200mm0．35Pm工艺技术。200。m硅片的月生产能力为1万片，根据市场需求，约在2年内月产将达2万片。第一期工程投资80O亿日元，其中建房投资200亿日元，设备投资600亿日元，要达到月产1万片的能力需投资500亿日元，月产提高到2万片，投资追加300亿日元。生产品种以64MDRAM为主，但若市场需要也生产16MDRAM和微型计算机及ASIC。第二期工程投资将考虑引入0．…     

南朝鲜对1MDRAM的设备投资增长

<正> 南朝鲜三家半导体公司,年内(1988)将对1MDRAM提供大规模投资。三星半导体通信公司,去年下半年在器兴半导体工厂中增设的1MDRAM生产线于今年10月完成,设备投资额为3000亿南朝鲜元(1南朝鲜元为0.18日元),日生产能力为600万个。现代电子产业年内在利川工厂投资3000亿南朝鲜元建立1M位生产线,于明年下半年开始生产,计划日产600万个,主要用于输出。金星半导体公司也计划在今年着手建造1M位生产线,目前暂在汉城市内的金星中央研究所     

国外平板显示近讯

日本Kyocera1994年12月开始量产对应于SVGA（800×600象素）的26cm（10．4英寸）型彩色STN－LCD，以低价彩色笔记本个人电脑为主要对象进行增产。1994年投资30亿日元建立月产5万台的体制，至1995年末构筑月产7～8万台的体制，1996年则达15万台。增强玻璃基板尺寸300mm×3600mm的生产线，同时正在计划建370mm×470mm基板尺寸的新线。松下电器石川工厂1995年末TFT－LCD生产换算为10英寸级为月产10万只。1995年的投资是一百几十亿日元。鹿儿岛松下电子1994年9月开始生产LCD模件，现在月产10万只，到1996年中期增加至月产40万只。＠日本…     

NEC公司再次增加4Mb DRAM的产量

据《日经电子学》杂志（日文）1995年第628期报道，NEC公司已把4MbDRAM生产规模从现在的月产1200万块提高到1300万块。该公司1994年春季月产规模定在110O万块。而到1994年底已上升到1200万块。由于个人计算机的销售看好，4MbDRAM需要量增加。目前，4MbDRAM的月产量，日立制作所排在首位。NEC公司再次增加4Mb DRAM的产量@一凡     

三星公司在中国建立工厂

把《SemiconductorWorld》1995年第10期报道，三星电子公司投资1亿美元在中国的苏州建立了一座半导体工厂。该工厂在1995年7月开工，预计在1996年6月份完工。生产品种有晶体管等分立器件。据说，将来还要生产存储器等。在苏州工厂生产的产品在供给正在生产家电的同一公司的中国工厂的同时，还要供给中国和东南亚市场。另外，三星公司还投资u亿美元在美国的德克萨斯州建立半导体工厂。预计到97年底完工，生产能力预计达到（8瓦3，54cm）硅片月产量为3万块。同时还生产16M／64MDRAM。三星公司在中国建立工厂@长风…     

综合信息(1)

日立制作所在德国批量生产16MbDRAM日立制作所在德国新建半导体生产线，投资额为300亿日元。从1998年下半年起，16MbDRAM生产能力提高3倍，月产约300万块，微计算机提高5倍，月产50万个。这主要是欧洲个人计算机和工作站等用的存储器需要增长和通信设备用的微计算机的需要增长所致。一凡译自《日经工》No．652，1996，P．24Philips和Motorola等公司相继在中国建设LSI工厂综合信息据报道，中国正在建设LSI工厂。荷兰PhilpsElectronicsNV与台湾省AdvancedSemiconduetorManufacturingCorp（ASMC）共同投资10亿美元，采用0．5～0．…     

南朝鲜三家公司1996年投资近4005000亿韩圆

据《SemiconductorWorld》1995年第12期上报道，三星电子、现代电子产业、LG半导体等三家公司在1996年的设备投资额，合计为4005000亿外圆。南朝鲜通商产业部对三家公司进行了具体调研后得出了上述具体数据。这与1995年4008D00亿补圆的投资额相比减少了6％，但与1994年的2006200亿补圆投资额相比却增加到172％。三家公司各自的投资额如下：三星电子公司为200万斡圆；现代电子产业公司为ID0万科圆ILG公司为1005000记外圆。投资的主要内容是从于64MDRAM批量生产，三星电子公司计划在器兴工厂，现代电子产业公司在利川工厂分别增设生产线…     

日本NEC公司与中国合资的组装工厂已开始启动,4M月产量为50万块,一年后达到连续化生产

据半导体电子器件的综合信息获悉，NEC与中国首都钢铁公司的合资公司《首钢日电电子有限公司》的组装工厂业已在首都北京建成，从1993年12月起开始启动。新工厂于91年12月动工。工厂占地面积为62000m2，机械设备占地面积为24000m2。组装能力，最初4MDRAM可月产50万块，线性IC为100万个，民生用的MCV为50万块，总计月产量为200万块，预计在一年后可成倍增长，月产量可达到400万块。另外，适于6×2．54cm硅片加工且月产量可达5000故水平的前道工序工厂也在该占地面积内开始兴建，预计在1年后，总投资为260亿日元的连续化生产工厂就可完…     

三菱电机公司在欧洲的投资约300亿日元建造16Mb DRAM批量生产工厂

日本三菱电机公司增强MSE（MitsubishiSemicomductorEurope），开始批量生产16MbDRAM。MSE1989年11月在德国阿尔斯特尔布市设立该公司欧州的半导体生产点，目前，承担组装4MbDRAM并进行测试的任务。1994年，随着微机ASIC工业的发展，在MES中也设立了微机设计技术点。ig95年设备费用的投资约为300亿日元。由于引入前道工序，开始批量生产。另外，作为产品的重点是批量生产16MbDRAM。生产线采用ZO3mm片子，日产量为15O万块（同时还有4MbDRAM，日产100万块）。1995年2月开工，预计从1997年第一季度开始进行。现在，由于欧州市…     

东芝公司在四日市工厂建立新的半导体生产线

东芝公司为了适应（8X2．54cm）、0．35Pm工艺，64MbDRAM批量生产建立新的生产线，在今后的3年中约投资1000亿日元。新工厂的建筑面积为6万m2，1995年2月动工，并从1996年起开始正式运行。满负荷工作时的生产能力以64MbDRAM换算月产600万块。产品以64MbDRAM为主，而最早也生产16MbDRAM。从业人员约900名。该公司在四日市工厂建立64MbDRAM批量生产点的理由：①在短时期内，在立即批量生产所必需的DRAM商务中，能够建立容易集中资源的有效生产体制。②四日市工厂具有（8X2．54cm）生产线的16MbDRAM批量生产的实绩，基础设施较…     

16M DRAM的第三代芯片问世

据报道，16MDRAM第三代芯片的样品已开始销售，日立制作所，NEC，韩国Sams－ungElectronicsCo．等公司将于1994年至1995年初开始销售。芯片尺寸为70mm2，使用64M技术的缩版（Cut－down），例如，日立公司把64M单元的鳍型叠层结构用于6M的第三代版中。另外，64M方面，在已销售样品的NEC公司月产为数千个，达到使用阶段。同步版也问世。富士通公司从1994年8月开始销售样品。0．35μm样品的芯片面积为232mm2。16M DRAM的第三代芯片问世@一凡     

NEC彩色PDP发展计划,总投资850亿日元

NEC计划从1996年下半年起规模生产彩色PDP，用于挂壁式TV和多媒体市场。该公司从1992年起研究彩色PDP，并已成立了彩色PDP事业发展总部。该公司预测彩色PDP市场规模1998年为1100亿日元，2000年为2600亿日元，2002年可增长为7600亿日元。其根据是挂壁式TV需求的扩大和全球性多媒体新市场的开辟。其发展目标是50cm～150cm的大尺寸PDP以及与LCD相对应的30cm，33cm的中、小尺寸PDP．今年在川崎投资50亿日元的月产1000块的生产线已开始建设，1996年计划投产．1997年计划再投产100亿日元建设月产1万块的生产线。到2000年计划投资为850…     

公司要闻

华晶计划投建新工厂 华晶半导体(CSMC)日前宣布在2007年前新建三个工厂,计划目标是实现月产20万片150毫米晶圆。 华晶目前月产量近1.3万片150毫米晶圆。该公司计划撤除现有的125毫米生产线,引进150毫米生产线,在2002年底使该工厂的处理能力提高到每月2万片。该公司计划从2003年开始运行第1生产线,从2004年开始运行第2生产线。3号和4号工厂的构成与2号工厂相同,华晶计划在2007年之前完成所有上述生产线。 新建产生线均为150毫米晶圆生产线,大部分将采用0.35微米工艺。 http://www.semico.com.cn     

三菱电机投资2000亿日元于φ300mm生产线

日本三菱电机公司在高知工厂内新建30 0ｍｍ晶片 ,适用于 0 15 - 0 .13μｍ规格的半导体制作生产线 ,约投资 2 0 0 0亿日元 ,计划从 2 0 0 3年开始批量生产闪速ＥＥＰＲＯＭ和ＤＲＡＭ和数字家电的系统ＬＳＩ等。生产规模 (30 0ｍｍ晶片 )月产为 2 5 - 3万枚。 2 0 0 1年下半年约投资 10 0亿日元 ,松下电子工业也参加投资。三菱电机投资2000亿日元于φ300mm生产线@一凡     

NEC电子公司新建半导体厂

NEC／NEC电子公司在NEC电子公司所属工厂院内投资14亿美元建造新半导体厂。该新厂是世界最先进的半导体厂。它制作以世界最先进的片上系统（SOC）及IGbDRAM为首的0．15Pm工艺产品。预计2O02年开始运转生产,计划生产能力为周,op片／月。在NEC电子公司,现有的工厂均已处于满负荷运转,正在等待下一代半导体生产新厂建成投产。NEC电子公司新建半导体厂     

日本各半导体公司引进64M DRAM生产设备

日本国内各半导体厂家引进生产64MDRAM最先进的生产线，并开始运行。NEC的罗斯维尔工厂（美国加利福尼亚州）、NEC九州（熊本I）、日立的那河工厂（茨城县）引进64MDRAM的牛户讲各＿谈什P寸AnQF，，mg＋Zn7h《；＆Q＃JA，‘－。（RI4。、。。＿一””“”“U““““‘’“则上厂区首。仅可入1刀u．北vm。茵工迎w公律特伦＿L）（周而县）也已开始引进采用O．35u。制作技术的逻辑IC生产设备。日本各半导体公司引进64M DRAM生产设备@一凡