文献与摘要（136）

2012年的技术突破和2013年展望 随着HDI板需求增长,2012年的PCB技术发展主要在高电路密度细节距,微小孔中镀铜填孔或导电膏填孔互连,采用无铅涂饰层的焊接可靠性这三方面。再展望2013年,提高PCB性能和可靠性的主题可以延续到2013及以后,受到环保要求与半导体复杂性驱动,HDI板会进一步发展,而且HDI和微孔技术PCB不只是用于手机,是电子互连的一种新方式。     

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展，高密度互连印制板（HDI板）的应用越来越广，盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高，同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题，研究印制电路板（PCB）的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型，分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。     

电镀填孔凹陷偏大不良的改善

电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能.本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究,通过对设备排查及调整,最终彻底解决问题,为制程改善提供依据.     

HDI板埋孔填胶工艺研究

HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片(1037)理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,并以田口-DOE实验法探讨了LD半固化片填胶过程中表面凹陷产生的主要原因,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。     

一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究

针对HDI（高密度互连）板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率...     

一种HDI板对位方式简析

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。     

影响多层HDI板特性阻抗的其它因素

本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。     

RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用

文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。     

HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析

HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。     

HDI激光成孔技术

随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了目前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光戍孔原理、戍孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。     

HDI产品埋孔处理工艺技术研究

文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。     

HDI精细线路制作工艺的探讨

随着HDI制作工艺的飞速发展,不同品种类型HDI的制作决定着其本身所选用的积层方式和线路制作工艺。本文通过对各种HDI线路制作工艺的对比分析,探讨了目前国内各HDI生产厂家普遍采用的线路制作工艺与品质特性及其未来发展趋势。     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

任意层高密度互连板对位系统优化

随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。