GSM/GPRS多媒体基带芯片SC6600I

展讯通信（上海）有限公司的GSM／GPRS多媒体基带芯片SC6600I荣获工信部2008年度中国芯最佳市场表现奖。     

展讯成功开发基带芯片SC8800系列业界目前唯一采用单芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片

展讯公司研制开发的TD-SCDMA手机核心处理芯片是手机和无线通信终端中最核心的系统模块,包括了基带终端信号的调制解调和相关的通信软件、多媒体应用的软硬件、各种数据处理及其接口,并自身构成一个完整的单芯片基带系统(SoC)。     

HTC手机采用展讯TD-SCDMA基带芯片

展讯通信有限公司（SpreadtrumCommunication＆Inc．以下简称“展讯”）,作为中国2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前宣布其TD-SCDMA基带调制解调器-SC8803G与RF收发器-SR3200被HTC选定,用于即将在中国上市的两款TD-SCDMA智能手机,分别为旗舰机HTCOneXT与中端智能手机HTCDesireVT。     

TD-SCDMA技术演进及终端基带芯片设计

文章介绍了TD-SCDMA技术的演进进程,在此基础上,对终端基带处理芯片进行了介绍,并探讨了双模终端基带芯片的设计技术。文章认为终端技术是TD-SCDMA技术研究的重点,而双模终端基带芯片研发是TD-SCDMA终端技术研究的重点。     

蓝牙基带控制器芯片MT1020A及其应用

蓝牙技术是用微波无线通信技术取代数据电缆来完成点对点对多眯短距离通信的一种新型无线通信技术。而蓝牙芯片则是蓝牙技术的基础和关键。文章介绍了MITEL公司新推出的蓝牙基带控制器芯片MT1020A的主要特点、内部结构和引脚功能。给出了用MT1020A和其它无线通信器件组成无线通信系统的应用设想。     

移动终端基带芯片架构概论

文章分析了移动终端基带芯片的基本功能模块及其基本实现方法,并按照由简到繁的顺序,逐次讨论了传统的移动终端、智能终端以及多模终端的基带芯片架构,指出了移动终端基带芯片架构的发展方向和面临的主要问题。     

手机电视终端基带芯片设计分析

文章首先介绍了国内外手机电视标准，然后探讨了手机电视终端基带芯片的设计，对手机电视终端基带芯片的关键技术进行了分析，最后介绍了手机电视终端芯片的技术发展趋势。     

TD—SCDMA终端基带芯片

北京天薯科技有限公司的TD—SCDMA终端基带芯片TD60186荣获工信部2008年度中国芯最具潜质奖。     

GSM/GPRS多媒体基带芯片系列项目介绍

1、产品及其简介为打破长期以来国产手机芯片核心技术被国外垄断的壁垒,彻底改变民族手机产业“有机无芯”的落后局面,掌握先进的多媒体和多功能集成、2G/2.5G向3G平滑过渡以及单芯片、低功耗、低成本等现代手机     

集群系统基带信号处理芯片设计

随着数字技术在通信系统中的广泛应用,数字集群通信系统逐渐成为专用通信市场主流。对陆上集群无线系统(TETRA)中的数字集群通信系统的物理层协议进行了分析,提出并设计了基带信号处理的单芯片解决方案。该芯片包含嵌入式ARM9内核,兼容多种卷积方式的信道编解码和兼容多种速率的GMSK调制解调等模块,能够完成从TETRA协议处理到调制解调的全部基带处理功能,具有精度可调,应用灵活的特点,适合公安、武警、消防等专用安全领域的数字集群应用。该芯片电路通过了FPGA原型验证并已应用于TETRA集群通信系统。     

“互芯”开创中国手机基带芯片完全自主知识产权新纪元

在2006中国手机多媒体大会暨手机多媒体应用大赛颁奖典礼上，互芯集成电路（北京）有限公司从1209个参赛方案中脱颖而出，一举夺得了”最佳手机基带芯片自主创新奖”。互芯的获奖，开创了中国手机基带芯片完全自主知识产权的新纪元。     

展讯发布SC6800多媒体娱乐基带芯片

瑞萨科技公司（Renasas）目前发布了三款32位智能卡微控制器产品——AE56C、AE57C2和AE58C1。几款产品将大容量EEPROM（电气擦除可编程只读存储器）与掩膜ROM集成在一起，可用于如3G移动电话的USIM卡和多用卡等智能卡。     

移动终端基带芯片设计发展现状及趋势分析

文章介绍了移动终端基带芯片设计的发展历程,分析了3G终端基带芯片的研发现状并且给出了3G双模基带芯片的功能框图,接着介绍了3G终端单芯片设计趋势,随后分析了移动WiMAX终端芯片设计,最后指出移动终端基带芯片的发展趋势将是基于统一无线架构的多模基带芯片。     

中兴通讯4G基带芯片已商用

近日,中兴通讯宣布能够提供28nm的4G基带芯片,成为全球少数几家能够提供28nm4G基带芯片的厂商之一。中兴通讯表示,该公司的4G基带芯片目前已经在4G终端中实现商用。     

重邮信科TD-LTE终端基带芯片技术研究与实现

随着通信系统正在朝宽带化、综合化、移动化、个人化和智能化方向发展,具有更高数据传输速率的移动通信系统TD-LTE正逐步走向商用。重庆重邮信科通信技术有限公司成功开发出向下兼容的TD-LTE多模终端基带芯片C8310。本文重点介绍了C8310的实现技术及性能。     

抢攻无线宽带商机：Wavesat WiMAX基带芯片问世

继Centrino技术助长了Wi-Fi风潮后,Intel打算再以WiMAX(微波存取全球互通)的无线宽带技术,创造另一波无线网络的商机.由于WiMAX技术能涵盖50公里的传输范围及75Mbps的传输速率,不但可以补足3G在数据传输速度与WLAN涵盖范围的不足,更被视为是"最后一英里(Last Mile)"的极佳实现者,因此引来市场的高度期盼.     

西安西芯微电子有限公司推出自主创新的DAB基带芯片

西安西芯微电子（Isis IP）公司最近成功推出DAB基带芯片。该芯片采用0．18工艺，包含有DAB基带解码和MPEG音频解码功能，可实现DAB信号的全速解码。该芯片自主创新的成份极高，并具有完全的自主知识产权。与国外先进技术相比，该芯片的集成度提高了4倍以上．这种在设计技术上领先于国外的芯片，在国内集成电路设计界几乎是没有先例的。     

4G技术演进及移动终端芯片设计

文章分析了4G技术可能的演进进程，在此基础上，对移动终端基带处理芯片进行了介绍，并探讨了多模移动终端基带处理芯片的关键技术。作者认为4G终端技术是4G技术研究的重点，而移动终端基带处理芯片研发是4G终端技术研究的重点，为此提出了一种统一无线平台，利用该平台可方便地进行多模移动终端基带处理芯片的研发。