SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台

全球EDA领导厂商SpringSoft宣布,现即提供Laker3定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess(OA)环境,并在28与20 nm的流程中,优化其效能与互操作性。     

SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

SpringSoft宣布现即提供LakerTM定制IC设计平台与模拟原型（AnalogPrototyping）工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess（OA）环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性。     

Laker3定制IC设计平台可提供完整的OA环境

作为一家业内领先的EDA公司,SpringSoft与排名前三的EDA公司最大的业务区别是,它提供的专业的自动化解决方案是以解决芯片设计过程中的关键难点为业务的主攻方向。公司的产品战略是以关键的设计任务为着眼点,     

SpringSoft发布自动化定制数字IC布局与绕线工具

思源科技SpringSoft,Inc．日前发表了两项全新产品,克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker系统实现自动定制设计的专业能力基础上,SpringSoft发表了Laker定制行布局器与Laker定制数字布线器。这两项工具与Laker系统完全兼容,让设计人员能够在单二的定制IC版图环境中工作,     

SpringSoft Laker与MagmaTitan定制Ic设计解决方案成功完成交叉工具测试

专业IC设计软件全球供货商Spring Soft，Inc．与芯片设计软件供货商Magma Design AutomationInc．已经共同运用台积电（TSMC）的65nm可相互操作制程设计套件（iPDK）完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果。     

SpringSoft发表独家的自动化定制数字IC布局与绕线工具

SpringSoft发表了两项全新产品,克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker系统实现自动定制设计的专业能力基础上,SpringSoft发表了Laker定制行布局器（Laker Custom Row Placer）与Laker定制数字绕线器（Laker Custom Digital Router）。     

SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3大幅提高验证生产力

全球EDA领导厂商SpringSoft公司,今天发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台,该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。     

SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3

SpringSofi（思源科技）公司日前推出该公司第三代自动化IC设计侦错产品Verdi3,能够让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的lC侦错平台,该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。     

SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3大幅提高验证生产力

EDA厂商SpringSoft公司3月5日发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi^3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台,该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。     

IC设计服务:实现芯片定制化的捷径

作为集成电路产业链上重要的一环,IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系,为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。与此同时,随着本土方案商(IDH)和系统整机制造商(OEM)逐步成长壮大,他们也开始有了定制化IC的需求。     

Synplicity增强原型设计与验证工具业务

FPGA集成解决方案以及ASIC集成和验证解决方案,是Synplicity公司专有技术的两个落脚点。近日,Synplicity在其FPGA工具和ASIC工具方面都推出了新的解决方案。Synplicity市场高级副总裁Andrew Haines表示,“Synplicity专有的特别技术、在专有技术上不断创新及市场需求持续增长。”     

炬力半导体正式采用S2C公司的ASIC原型设计工具

S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。     

贸泽开售Analog Devices可定制的模块化LiDAR原型设计平台

贸泽电子供应的Analog Devices LiDAR原型设计平台为模块化硬件和开源软件平台,用于1D非扫描LIDAR开发。该平台的硬件组件包含激光板和模拟前端(AFE)板,这些电路板插入具有FMC兼容连接器接口的高速数据采集(DAQ)板,让设计人员能够连接自己需要的FPGA板。激光板内有四个独立激光器,能精确发射905 nm波长的激光。     

21世纪的模拟设计:挑战、工具以及IC进步

我们进入21世纪已经有十多年时间,电子领域正进行着前所未有的快速技术创新。晶体管与IC(或微芯片)的发展是导火索,造就了如今电子领域的创新大爆炸。自从上世纪70年代初期微芯片得到广泛应用以来,出现了比以往任何时候都多的科技突破,创新成果的出现频率更高了。这一浪潮主要归结于尺寸日益缩小而密度逐渐增加的硅晶圆所带来的性能与计算能力。让我们看看模拟世界的水晶球,看是什么拯救了模拟设     

第三代移动通信系统通用BTS平台设计与实现

本文介绍了东方通信所承担的第三代移动通信系统通用BTS系统平台的设计目标和研究内容以及实现的技术路线。     

模拟设计与验证工具现状

模拟是通往通信半导体市场之钥,但无论是设计与验证工具目前都远远落后 大约从20世纪80年代起,就有许多业内专家宣称模拟电路已走进死胡同,而数字应用将在电子世界中大放异彩,包括用在通信上的集成电路(integrated circuits,ICs).在现实中,当然,现代化的通信系统同时需要将模拟及数字功能复杂地融合在一起.     

Cadence与台积电扩大在Virtuoso定制设计平台的合作

为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,Cadence设计系统公司日前宣布,已与台积电在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外,台积电还将扩展其本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDKs）产品至16nm,创建并交付全面合格并高品质的本质为基于SKILL语言的的PDKs,可实现Virtuoso平台所有的顶尖功能。为充分发挥最大性能和高品质成果,     

Magma Titan平台在混合信号设计领域取得突破

在目前的混合信号设计中,模拟设计流程及其团队与数字工作是完全隔离的。模拟电路的设计在很大程度上仍然是全定制,而且需要手工绘制草图。除了相当耗时、易于出错之外,晶体管级的设计风格也不允许将现有设计轻松地移植到新的代工厂或新的工艺节点,而必须从头开始设计。     

模拟／混合信号流程先进的全定制设计方法

1概述 Cacdence的Virtuoso全定制设计平台是面向模拟、全定制数字、RF和存储器阵列等不同设计领域的全定制设计平台。这个平台也可以整合不同领域的IP，包括利用集成策略和方法导入数字标准单元块。     

基于第三代VOD技术的增值业务平台的设计与实现

随着中国数字化进程的全面展开．各省市的有线电视运营商都在进行数字化整体转换。在新的数字化平台上．各运营商都希望在电视上提供更丰富、更灵活的服务来吸引更多的观众。