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自本世纪初发现钠对铝硅合金的变质作用以来 ,变质剂的开发和变质机理的探讨一直是铝硅合金研究的热点课题。通过对铝硅合金变质过程的研究 ,不仅改善了铝硅合金的使用性能 ,而且推动了金属 -非金属型共晶凝固理论的发展。尽管锂元素的化学、物理性能与钠有很多相似之处 ,但是关于其变质作用的报道分歧较大。这可能是由于锂化学活性较大 ,变质过程中变质剂含量控制不准造成的。随着航天航空领域新材料的发展 ,铝锂合金的应用范围扩大。本文对铝锂变质剂的应用过程和相关机理进行了初步的探索。样品制备试验材料 :变质对象为ZL1 0 1合金。… 相似文献
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为了寻求铸造Al—Si合金的新型变质剂,我们对亚共晶Al—Si合金ZL101进行了大量加Zr变质试验。本文报导了加Zr变质处理的优点,如:Zr变质剂具有长效性,加入量范围宽,对壁厚不敏感,变质后合金具有较高的机械性能等。对Al—Si合金的Zr变质机理提出了初步看法。 相似文献
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传统的铝硅系合金在处理过程中都采用钠盐变质。我厂在ZL101A生产过程中首次采用金属锶(sr)作为变质剂添加在原始铝锭中,该工艺不仅简化了操作程序而且提高了合金的机械性能。 相似文献
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激光修整青铜金刚石砂轮石墨变质层的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对声光调Q YAG脉冲激光修整青铜结合剂金刚石砂轮,运用ANSYS有限元软件建立了三维脉冲激光烧蚀金刚石磨粒的数学模型和传热模型,得到了激光烧蚀金刚石磨粒后的温度分布。利用所建立的模型可获得不同激光参数下的变质层厚度,并通过实验对该模型进行了验证。针对脉冲激光修锐与整形的两个不同方面,从实验和数值模拟两方面研究脉冲激光参数对变质层厚度的影响规律,得到在修锐时脉宽与激光功率对变质层厚度影响程度相差不大,而在整形时脉宽则起到了绝对的主导作用;经过多脉冲激光烧蚀后变质层厚度有所减小;只有在砂轮修锐时石墨变质层厚度随脉宽的增加而减少。 相似文献
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多层陶瓷电容器银/钯内电极浆料的烧结 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了多层陶瓷电容器银/钯内电极浆料的烧结行为。热重分析(TGA)结果表明,在烧结过程中,银/钯内电极浆料发生氧化-还原反应。XRD分析表明,由于内电极浆料的氧化-还原反应,在不同的烧成温度下,银/钯内电极具有不同的合金状态。通过计算,可以初步确定内电极的银/钯合金状态和银/钯合金为银/钯比例。这些结果有助于理解多层陶瓷电容器在烧成过程中的银扩散和挥发。 相似文献
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我厂过去生产2CK的烧结工艺是以管芯的n型衬底与EA型管壳内部的杜美丝露头之间夹一层铅锡合金片,然后在低真空气氛中450~500℃,15分钟,烧焊而成。 我们对此烧焊条件下烧结成品率低的原因进行了分析,认为主要是由于烧结温度过高所至。为了寻求降低烧结温度的途径,我们考虑对硅片背面进行镀镍,来加以改善。 相似文献
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从ZnO和SrTiO3的不同晶体结构和烧结工艺出发,论述了CoO在这两种晶体中所处的位置和不同的作用机理。实验结果证实同一种原子在不同的材料和烧结工艺中起着不同的作用。通过分析晶体点缺陷和烧结气氛的关系解释了实验结果:在氧化气氛中,CoO的主要缺陷是金属空位,增加晶界受主态密度;在还原气氛中,CoO的主要缺陷是氧空位,减少受主态密度。 相似文献
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Fully‐Inkjet‐Printed Ag‐Coil/NiZn‐Ferrite for Flexible Wireless Power Transfer Module: Rigid Sintered Ceramic Body into Flexible Form 下载免费PDF全文
Murali Bissannagari Woosung Lee Woong Yong Lee Jun Hwan Jeong Jihoon Kim 《Advanced functional materials》2017,27(31)
Despite the material performances being superior to those of organic materials, inorganic materials are typically excluded for use in flexible and deformable electronic systems because of their rigid nature and the requirement for high processing temperature. This work presents a novel method of utilizing rigid NiZn‐ferrite films in a flexible platform and offers an opportunity to realize a flexible wireless power transfer (WPT) module. Inkjet printing is introduced in this study since it can coat NiZn‐ferrite films as well as pattern inductor coils for WPTs. A thermochemically inert buffer layer is selected based on a thermodynamic analysis and is introduced as a buffer layer for the NiZn‐ferrite to prevent chemical reaction between the ferrite film and the substrate and ensure that the ferrite film can be easily separated from the substrate during a high‐temperature sintering process. A Ag‐inductor coil is printed on the NiZn‐ferrite layer, and then the entire layer is embedded into polydimethylsiloxane, which renders the WPT module flexible. The flexibility of the WPT module is characterized by a bending test, and the structural and magnetic properties are also investigated. The performance of the flexible WPT module is demonstrated by transmitting wireless power to a light emitting diode. 相似文献
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采用凝胶注模工艺制备了Ce0.9Gd0.1O2-δ(GDC)粉体,对其性能进行了TG-DSC、XRD、TEM和粒度等表征,分别与同等原料采用传统固相合成工艺制备的粉体,与不同原料同种凝胶注模工艺制备的粉体进行了性能比较。采用不同压力成型了坯体,在1350℃烧结得到瓷体,对粉体的烧结性能和瓷体的电导性能进行了表征。结果表明:采用凝胶注模工艺在600℃就能获得纯相GDC粉体,比固相反应合成GDC粉体温度降低400℃;相比以氧化物为原料合成的粉体,以硝酸盐为原料采用凝胶注模工艺合成的粉体有助于氧化钆在氧化铈晶格中的固溶;在1350℃烧结获得相对密度为96.5%瓷体,600℃电导率为0.0258S/cm,满足中温电解质材料对电导率的要求。 相似文献
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LTCC互连基板金属化孔工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。 相似文献
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Microwave heating technology is becoming a successful technique used for sintering ceramic materials. However, various aspects of sintering experiments, such as the use of process stimulus and the preparation of sample arrangements, depend mainly on human expertise. The Transmission Line Matrix (TLM) method is first used to solve the combined electromagnetic and thermal equations modeling microwave heating of dielectric materials. It is then used to simulate microwave sintering of a low-loss ceramic material in a multimode microwave cavity. To enhance the microwave sintering process, Silicon Carbid (SiC) was first used as a susceptor and in a picket fence arrangement. As multiple samples may be processed in a microwave oven, the TLM was used to model such a process, and the introduction of SiC as a stimulus was also examined. Results show the importance of the stimulus thickness and configuration on the uniformity and density of the electromagnetic field distribution and, therefore, on the power dissipation within the ceramic load. 相似文献
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根据实验数据给出了双向晶闸管的通态电压特性曲线。通过对特性曲线的分析,认为用铬-镍-银阻挡层烧结新的工艺可大 向晶闸管的双向通态特性。 相似文献