板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

板级立体组装凸点互联技术

通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。     

三维高密度组装技术

作为LSI电路组装技术,采用立体组装方法大体是可分为3种:(1)圆片级三绯组装方法;(2)芯片级三维组装方法;(3)封装级三维组装方法。它们各有特点,难易程度不同,面临的研究课题也小相     

SMT设备的发展现状及趋势

前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。     

表面组装技术的发展趋势

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.     

电子装联技术论坛 板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度“叠层”镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。     

Cogent后组装技术研究与实现

构件组装技术是构件软件的核心技术之一.本文分析了当前构件组装机制的现状及几个有代表性的构件组装机制的不足之处,然后提出了一种基于移动Agent技术的构件组装技术,它利用后组装技术弥补了传统连线机制中构件组装机构改动困难、构件装配欠灵活的弱点.其方法是通过提出的组调用表与定位表的概念,实现构件功能体与组装机制的分离,各自独立开发与编译.最后本文通过一个实例说明了Cogent构件后组装技术的特点.     

无铅化SMT质量检测技术

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间.     

组装方法对微波模块VSWR的影响

电压驻波比(VSWR)作为检测微波组件最重要的指标之一,是电路设计与制造水平的综合反映,其数值的高低决定了产品的质量。微波电路作为分布参数电路而言,信号的波长远远大于电路的微带线长。信号线上入射波与反射波相互作用形成了驻波。电压驻波比是传输线上最大电压与最小电压的比值,反映了在不同条件下反射回源端的信号能量。微波组件的VSWR主要受器件参数、器件间的级联匹配和装配工艺等因素影响。文中选取了微波组件装配工艺过程中影响电压驻波比的三大主要因素:接地效果、装配间隙、互连工艺,进行系列试验,通过理论分析和对试验结果的比较分析,我们得到实现较好电压驻波比性能所需的最佳微波组件的组装方法。     

基于继电器自动化生产线总线规划的装配机构和测试控制系统设计

继电器是一种常用具有开关特性的电力电子控制器件。提高企业继电器生产制造水平的过程中须采用先进的自动化装配工艺和控制技术。文章针对电器自动化生产线总线的规划方案,设计了装配机构和测试电器控制系统。首先本文阐述了产品制造过程中装配工艺的重要性,也分析了自动化装配工艺在国内外的现状。其次描述了继电器的各个零件及在结构上的作用,根据继电器的装配工艺,确立了装配机构的设计原则与思想,并提出机械设计方案。本文对继电器的装配机构采用了"标准"与"非标准"机构设计方法,综合可靠设计经验,进行机构设计,评估机构设计方法。     

分立IGBT的封装技术研究

文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析,针对其结构特点和封装技术要求,特别是封装关键工艺芯片切割的影响,对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题,由此形成一套适应于大批量封装生产的IGBT封装工艺技术,成功地应用于分立IGBT器件的批量生产,保证了产品的可靠性,取得了很好的生产效益。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

浅议面向装配的电子产品设计

电子装配是电子产品由设计到实现的关键环节,电子产品的设计应重视产品的可装配性,这样才能保证设计出的电子产品能生产出来。该文基于电子产品的特点,分析了相关的电子装配技术,探讨了面向装配的电子产品设计。     

Fabrication of a Memory Chip by a Complete Self‐Assembly Process Using State‐of‐the‐Art Multilevel Cell (MLC) Technology

Using a two bit molecular switch, an ultra‐dense memory chip has been built following a fully automated fabrication process. Well‐ordered templates are grown naturally using a well‐defined protocol of temperature variation. This template is so designed that molecules are adsorbed selectively only into particular sites whenever they are bombarded on the template through an e‐beam evaporator for a particular time. The technique is a generalized protocol that has been used to grow atomic‐scale templates by proper tuning of basic global parameters like temperature and evaporation time. Tuning of the basic template parameters is also demonstrated here, and has been used to scale down parameter values following the same route. Tuning the junction profile should allow selective adsorption of more complicated multi‐level switches in future. Therefore, a fairly simple technology has been established that addresses one of the most fundamental issues of continuous miniaturization, i.e., simultaneous automated growth of thousands of atomically precise single molecular devices.     

虚拟装配技术在带式输送机研究的可行性

虚拟装配技术是信息化制造技术之一。该文阐述了虚拟装配技术在带式输送机中研究的意义及国内外研究现状分析,分析了其拟采用的实验方案及可行性分析及研究方法,展望了虚拟技术对带式输送机信息化发展的重要意义。