ITO服务营销策略研究

通过调研ITO服务的客户需要,以满足客户需要为目标,结合从4P理论到4C理论的转变,提出了ITO服务营销策略的改进思路,形成符合客户需求和企业发展的ITO服务营销策略,实现企业和客户两者利益的双赢。     

现代广电BOSS系统的建设

“三网”（电信网广电网和计算机网）在技术，业务和市场等领域相互渗透，交叉和融合，竞争日益激烈。竞争格局必然由局部竞争转向全面竞争由网络竞争转向核心能力竞争、由价格竞争转向服务竞争。网络运营商为了自身的生存和发展变传统的粗放型为集约型经营、变“等着顾客送上门”的被动服务为“以客户为中心”的主动式服务。新的经营模式要求网络运营商必须以客户为中心，以客户的价值取向和消费心理为导向，需要一个统一的业务运营支撑系统为用户提供一致的服务真正体现“创造需求”、“引导消费”的现代客户服务意识与理念。     

运营创新 服务增值——打通电子渠道

诚毅软件针对广电运营商特征和需求,推出广电行业电子渠道解决方案,以现有业务运营支撑系统（BOSS）为支撑点,通过网站、手机、客服中心、双向STB、ATM等渠道,为用户提供销售、服务、支持、宣传为一体的、全新的业务办理平台,实现业务深度运营。该方案以客户体验为核心,由充值管理平台、网上营业厅、自助服务平台及客服系统组成全面合理的电子营销渠道体系．最大限度地满足客户需求．构建广电行业全新的服务理念——客户身边的营业厅。     

全业务竞争环境下一体化服务营销支撑体系研究

通过研究在电信重组和3G牌照发放后的新竞争环境下,全业务运营对业务支撑系统产生的影响,从全业务、全客户、全流程、全价值链合作伙伴4个方面提出业务支撑系统的建设规划,确定业务支撑系统采用SOA技术架构的融合演进方向,实现全业务竞争环境下的一体化服务营销支撑体系,实现全业务竞争环境下对业务的运营支撑。     

全业务服务支撑工作的实践和思考

前言 面对激烈的市场竞争,运营商都在积极探索融合发展这一崭新课题。运营商后端部门要如何接应和支撑企业的融合发展？提升全业务服务支撑能力至为关键。为打好全业务服务支撑攻坚战,江西电信结合企业发展实际,聚焦客户感知,抓住短板,从“网络、支撑、渠道”3方面入手,在全省开展“聚焦客户的全业务服务能力提升”TOP工程。     

新广电时代的呼叫中心建设

随着广电事业的发展,有线电视网络已经从只提供单一的广播电视业务,发展为能提供多功能服务的综合性传输网络,广电客户需求也呈多样化发展。传统的广电业务是一种以“你播我看”方式提供的被动式服务,而新广电时代的业务都是以客户为导向,能根据客户需求提供主动的交互式服务。为了满足业务发展和客户的多样化需求,省级广电系统必须建设完善的客服体系,     

从客户终端服务切入全力提升客户感知

概述 近年来,江西电信客户终端服务支撑以“打造一流服务品牌,塑造一流客户终端服务团队”为目标,以“星级达标”为抓手,全面推进客户终端服务支撑体系的建设,从日常管理、管控制度、IT支撑、队伍建设、差异化服务等方面系统地提升客户终端服务支撑能力。     

客户在他们心中有多重？——透视浙江移动通信有限责任公司的服务战略

在浙江移动,“以客户为导向”的服务理念是公司管理哲学的核心灵魂之一,他们强调没有客户就没有公司的生存空间和生存价值。根据客户的需求、期望以及市场状况,不断推出创新的移动通信新业务,并领导地区移动通信市场的消费潮流,这是浙江移动的发展目标。今年,浙江移动将“提高客户满意度”作为公司的十大发展课题之一,并以“以客户服务为中心”作为其战略方针。     

电信运营商呼叫中心服务营销模式创新

呼叫中心作为电信运营企业面向客户的综合服务窗口,信息资源丰富,蕴藏着巨大的商机。越来越多的呼叫中心充分把握客户接触机会,提升接触价值,逐步从辅助业务发展的成本中心向利润中心转变,因此"服务营销"的深入开展就显得异常关键。根据市场的需求和行业特点,不断创新服务营销的模式,提升客户感知,赢得竞争优势,建立新型的服务营销体系,是呼叫中心实现转型的关键。本文简要分析了电信运营商服务营销模式创新的实施背景、提出服务营销创新模式的思路及具体应用。     

浅谈营销管理信息系统应用推广中存在的问题及对策研究

电力营销是电力企业的核心业务,而电力营销管理信息系统是电力营销的一项重要技术手段。以营销管理系统为载体,实现营销工作一体化、精细化及标准化管理,全面支持营销全业务,支持客户全方位服务和营销资产全过程管理,为客户价值有效传递和客户服务快速响应提供技术支撑。对营销管理信息系统应用、推广的关键问题进行了深入分析,并提出了相应的解决策略。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!