专利实例

化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

一起金镀层脱落质量事故的分析及处理

因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因。试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因。预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2~4.5,可保证金层与镍层良好的结合力。     

镍镀层表面薄金镀层的焊接特性研究

本文对电子产品天线或者印刷线路板中的镍镀层表面的薄镀金层,由于镀金层薄存在孔隙,在产品焊接过程中产生了表面焊点润湿不良的缺陷而影响焊接性能的过程进行了研究。通过对镀镍表面薄镀金层表面的金属做金属溶胶水溶液封闭润湿性处理,可以有效改善镍镀层上镀金层的表面接触角和微观形貌,镀薄金层的表面焊接性能也得到提高。     

混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.     

高温除氢对镀金层表面可焊性的影响

以4J29可伐合金为基材进行镍/金/镍/金交叉电镀,采用声扫显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束等手段研究了高温除氢对镀金层表面可焊性的影响。提高除氢温度有利于减少封装外壳内部的氢含量,但会促使镀镍层中的镍元素向镀金层扩散。当除氢温度为150℃时,镀金层与镀镍层结合处检测出镍元素;当除氢温度达350℃时,镀金层表面检测出镍元素;当除氢温度达450℃时,镀金层表面的镍多达21.32%(原子分数),并发生氧化。高温除氢使得镀金层成分和结构发生变化,致使镀金层表面焊料流散性变差,焊接孔隙率增大,焊接可靠性下降。     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400°C烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。     

Study of deposition technology on spray formed silicon-aluminum alloy

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量.结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400℃烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求.