球形微米和纳米级SiO_2的生产新工艺

1　球形微米和纳米级ＳｉＯ2的用途目前,世界上每年生产18万ｔＳｉＯ2电子封装材料,研磨法制取的ＳｉＯ2占70%左右。球形ＳｉＯ2每年销量2～3万ｔ。不规则ＳｉＯ2在封装时其封装密度小,在温度变化时其膨胀系数大,这对电子元件会造成不稳定。而球形的ＳｉＯ2作封装材料时,由于提高了致密性,导致密度增大,结果使膨胀系数缩小,提高了电子元件工作的稳定性和可靠性。塑料封装大规模、超大规模集成电路所需环氧模塑料,它的填充料大部分或全部都是球形二氧化硅粉(俗称硅粉),其质量占模塑料质量的80%～90%。所以球形硅粉的质量及其国产化就显得十分…     

纳米SiO2改性光固化成型材料的研究

将改性后的纳米SiO2原位分散到自由基-阳离子混杂型的光敏树脂中,通过黏度测定和SEM观察,发现纳米SiO2在光敏树脂中分散性好。这种改性的光敏树脂应用于光固化成型系统,实验结果表明:改性后的光敏树脂的临界曝光量增大而透射深度变小、其成型件的耐热性有所提高;当SiO2含量在1%~2%时,成型件的硬度和弯曲强度有明显的提高。     

纳米SiO2/环氧树脂灌封材料的研究

以纳米SiO 2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂灌封材料,并研究了不同的纳米含量对灌封材料性能的影响,采用透射电镜(TEM)对纳米SiO2粒子分散情况进行了分析.结果表明,纳米SiO2均匀地分散在环氧树脂基体中,有效地改善了环氧树脂的力学性能,并且当纳米SiO2含量为3%时,纳米SiO2/环氧树脂灌封材料的力学性能最佳,其冲击强度和弯曲强度比环氧树脂分别提高98%和112%,同时电学性能也有所提高.     

纳米SiO2改性可生物降解材料研究进展

纳米SiO2无毒,无味,无污染,具有优异的纳米特性,与高分子聚合物具有良好的相容性,被广泛应用于改善可生物降解材料性能等领域。综述了纳米SiO2的分散稳定性能,以及纳米SiO2改性聚乳酸、聚乙烯醇等合成型生物降解材料与淀粉、纤维素、壳聚糖、蛋白质、木质素等天然高分子材料的研究进展,并从降低价格及增强性能方面,对其改性可生物降解材料替代某些通用塑料的应用前景进行了展望。     

导热高分子材料在电子封装领域应用研究

目的综述导热高分子材料在电子封装领域的应用。方法首先介绍了目前提高高分子材料导热性能的2种研究方法,即制备结构型和填充型导热高分子材料;其次分别概括了2种方法制备的导热高分子材料在国内外的研究进展,尤其对填充型导热高分子材料的研究情况进行了全面综述。结果填充型比结构型导热高分子材料在操作实施方面具有更大的优势,加工工艺简单,投资成本低,适用于大多数高分子材料,是目前制备导热高分子材料的主要研究方法,而且填料的种类、形状、粒径和表面处理都对提高高分子材料的导热性能有重要影响。结论提高高分子基体热导率应充分考虑多种因素的影响,在提高材料导热性能的同时应保证其他性能的稳定,以满足实际生产和生活需求。     

纳米SiO2疏水改性研究及应用进展

由于与有机基体之间存在良好相容性,疏水纳米SiO2已成为一种广泛应用于有机材料中的重要无机纳米填料.介绍了纳米SiO2疏水改性的原理方法,综述了纳米SiO2疏水改性最新研究进展及其在硅橡胶、涂料、塑料、化妆品等领域的应用情况,并对今后的研究发展提出了建议.     

纳米SiO2/玄武岩纤维复合改性聚氨酯注浆材料研究

利用纳米SiO2和玄武岩纤维对聚氨酯注浆材料进行复合改性,制备了聚氨酯固结体,研究了异氰酸酯指数,水、纳米SiO2和玄武岩纤维的添加量以及玄武岩纤维的长度等因素对聚氨酯固结体压缩、拉伸性能的影响主次顺序,利用傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)、扫描电镜仪(SEM)对试样进行表征.结果表明:纳米SiO2和玄武岩纤维对固结体有增强作用,当异氰酸酯指数为1.20、水的添加量为0.5％、纳米SiO2的添加量为2.0％、玄武岩纤维的添加量为5.0％、纤维长度分别为3.0mm时,材料的压缩强度达到最佳值.     

电子封装材料的研究进展

在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装（DIP）、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中，以IC产业为代表的微电子工业的发展，为电子封装行业创造了无限的发展机遇。     

纳米SiO2/聚氨酯杂化材料的研究进展

综述了近10年纳米SiO2改性聚氨酯的研究进展,主要介绍了由3种方法制备的纳米SiO2/聚氨酯杂化体的形态结构及杂化体中SiO2与聚氨酯分子的相互作用力,并讨论了引入SiO2对聚氨酯体系的力学性能、热学性能、光学性能、耐磨损性、耐刮伤性能的影响.     

高性能聚苯硫醚电子封装材料

本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。     

封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.     

纳米SiO2表面改性及其应用在复合材料中的研究进展

简单介绍了纳米SiO2改性目的及改性机理,对近年来国内外纳米SiO2表面改性方法及聚合物/纳米SiO2复合材料（PSN）的应用进行了阐述,并对未来的研究内容和方向提出了展望。     

纳米SiO2的光学特性研究

纳米SiO2的独特结构使其表现出一些特殊的光学特性，但文献对其紫外区光学性质的报道不一致。本文对几种不同类型的纳米SiO2进行了紫外—可见光谱测试，结果表明纳米SiO2在紫外—可见光范围内具有较强的光反射性能，但在λ=230nm附近有一强度不一的吸收峰，该吸收峰的强度可能与纳米SiO2的结构和表面状态有关。     

纳米二氧化硅表面改性研究

采用甲苯二异氰酸酯(TDI)接枝聚乙二醇(PEG)对纳米SiO2进行表面改性,并利用红外光谱(FTIR)和热重(TG)、扫描电镜(SEM)、粒径分析、重力沉降法等方法对改性前后的纳米SiO2的表面形貌和在介质中的分散稳定性进行了表征和分析.结果表明,改性后的纳米SiO2表面接枝上了TDI、PEG的有机官能团,降低了颗粒...     

电子接插件用聚苯硫醚高性能复合材料的研制

聚苯硫醚（PPS）具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高绝缘、阻燃等特点,将其与纤维进行复合,可获得更高的强度和高温稳定性,是目前用于接插件最理想的高性能工程塑料,但制件的薄壁连接处易开裂是困扰接插件制造者的难题。通过研究三种增韧体系对聚苯硫醚复合材料的增韧效果,获得了一种增韧增强的高性能聚苯硫醚复合材料,可成功解决接插件制件易开裂的问题,该材料性能优于国外同类产品,满足军用接插件制造者的要求。优选的增韧体系对于不同厂家的国产PPS原树脂都具有明显的增韧增强效果。     

高纯氦气中杂质标准物质的研制

介绍了重量法研制高纯氦气中微量氢气、氖气、氧气、氩气、氮气、甲烷、一氧化碳和二氧化碳8种杂质标准物质的过程,包括重量法制备技术、稀释气中相关杂质的定量及稳定性考察等。研制的8种微量气体标准物质的种类和摩尔分数参照国标GB/T 4844-2011中对高纯氦气的规定,摩尔分数范围在0.5~4.0μmol/mol之间,扩展不确定度为1%~3%（k=2）。通过参加CCQM相关国际关键比对,验证了标准物质量值的准确度。与现有的国家二级标准物质相比,研制的标准物质在种类和不确定度方面都已达到了较高水平。     

高纯钛的应用及其生产方法

详细介绍了高纯钛的应用现状,并对高纯钛的主要生产方法--克劳尔法、碘化法、熔盐电解法、电子束熔炼精炼法等进行了综述,指出只有几种方法结合才能获得纯度要求非常高的高纯钛;研发新的制备方法,克服传统制备工艺的复杂性,提高生产效率,降低生产成本,是高纯钛制备研究的发展方向.     

纳米SiO2粉在水泥基复合材料中的试验研究

研究了硅粉、纳米SiO2粉的活性,二者及复合粉体与C3S的二次水化反应产物成分,并研究了水泥基材料的力学性能和显微结构,探讨了纳米SiO2粉改善显微结构的机理,获得纳米SiO2粉应用于水泥基材料适合的方法.研究表明,纳米SiO2粉为非晶态,活性高于硅粉.粉体二次水化速率大小及水化程度高低依次为复合粉体、纳米SiO2粉、硅粉.复合粉体应用于水泥基材料中可增加致密性、提高均匀性,并提高强度.纳米SiO2粉与粉煤灰、硅粉复合应用于水泥基材料能够体现优异的使用性和经济性.