光盘基片平整度的相移干涉测量方法

使用工作波长为10.6mm的红外激光平面干涉仪对光盘基片的表面面形进行了移相式干涉法测试,对测试的波面数据进行多项式拟合,并用计算机处理测试结果,实现了光盘平整度的自动化测量。所测光盘基片平整度的峰谷值为7.88mm,均方根值为2.0mm。     

电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.     

电子封装用陶瓷基片材料的研究现状

陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是电子封装基片的重要材料。本文介绍了Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、SiC、BeO、BN等几种常用的陶瓷基片材料并分析了它们的性能特点,最后还介绍了电子封装陶瓷基片的成型工艺。     

磁光盘抗腐蚀研究进展

介绍了国内外磁光盘抗腐蚀研究的进展，比较了目前常用的几种保护材料的基本特性，分析了对磁光盘进行优化设计的关键技术，在分析了现有磁光保护层材料的不足的基础上，预测了磁光盘保护材料研究发展的未来趋势。     

磁光盘记录光场畸变分析

运用光波衍射理论，针对磁光盘建立了记录光场的数学模型。该数学模型可全面描述基片杂质大小、位置、透射率对记录光场的影响。利用该数学模型可进一步研究基片杂质与磁畴特性，以及盘片误码的关系。     

陶瓷基片材料的研究现状

本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。     

SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法

概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了SiC陶瓷基片材料的发展方向。     

日本光盘材料的现状与发展趋势

重点介绍近几年日本光盘基板材料、磁光记录材料和相变光盘材料的现状与发展趋势。     

平面可调谐微带天线的设计与仿真

铁电材料特别是锶钡钛酸盐（BaxSr1-xTiO3）这类强非线性介质的压电非线性特性^[1]应用到微带贴片天线的介质基片上，通过改变基片的等效介电系数B来实现微带天线的可调谐工作，对此方法进行了可行性研究。给出了理论验证性质的简单设计和仿真结果。     

光学信息工程中的材料问题

本文评述了光学信息工程中的材料问题,重点在光通讯、光存储和光计算中的材料。讨论和分析了各种红外光导纤维的制备和性质,为超长距离光通讯建议用氟化物玻璃纤维。为光学数据存储推荐了光盘存储技术,较详细地讨论了烧蚀、相变、态变和磁光型四类光存储介质材料。对于光计算,介绍了光学空间调制器、光学双稳态和集成光学元件和材料。     

基于游离磨粒的化学机械抛光材料去除非均匀性形成机制(英文)

本文主要研究硬脆晶体材料化学机械抛光中基片内材料去除非均匀性的形成机理.首先分析了化学机械抛光时抛光机的运动参数对硅片表面上相对速度分布非均匀性、摩擦力分布非均匀性、接触压力分布非均匀性及磨粒运动轨迹密度分布非均匀性的影响规律.然后通过基片内材料去除非均匀性实验,得出了抛光机运动参数对基片表面材料去除非均匀性的影响.通过比较理论分析与实验结果,基片表面上相对速度分布非均匀性、摩擦力分布非均匀性及接触压力分布非均匀性随转速的变化趋势与基片表面材料去除非均匀性的实验结果相差较大,只有磨粒在基片表面上的运动轨迹分布非均匀性与基片表面材料去除非均匀性的实验结果趋势相同.研究结果表明,基片表面材料去除非均匀性是由磨粒在基片表面上的运动轨迹分布非均匀性造成的,充分说明了基片表面材料去除的机械作用主要是磨粒的机械作用.     

新型基片材料——C/SiC复合材料

阐述了目前常用的3大类基片材料,即塑料基、金属基和陶瓷基材料,比较了3类材料的性能,得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结论,并比较了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN、BeO、SiC的性能,认为SiC作为基片材料具有良好的发展前景;针对单相SiC陶瓷固有脆性导致难以大尺寸成型的问题,提出了使用C/SiC复合材料制备基片材料的可能性,并综述了C/SiC复合材料的制备工艺,比较了3种工艺(PIP、CVI、LSI)所制备的材料的性能,认为液相渗硅(LSI)C/SiC复合材料制备大尺寸封装基片材料是未来最具前景的发展方向。     

新一代磁光材料及器件研究进展

磁光材料是典型的多功能材料,其应用频率覆盖了射频、微波、毫米波、THz波和光波段,是一类优秀的全波段材料.首先对磁光材料发展的动态进行了分析;其次就磁光材料应用于磁光盘、光纤通信器件、THz器件等进行了讨论;最后,对作者课题组的一些新的研究工作做了介绍,以期能对这一领域的发展起到促进作用.     

有机光存储材料及其进展

本文介绍了光盘写入及读出过程的基本原理，并就有机光存储材料性能，作用以及当前的发展趋势进行了讨论。     

茚满二酮希夫碱配合物的合成及其在光存储染料中的应用

通过对比有机光存储材料和无机光存储材料,介绍了有机光存储材料在光盘应用中的优势。合成了一种以茚满二酮希夫碱为配体的Ni配合物有机光存储材料,通过紫外波谱分析和热重分析测试希夫碱配体以及希夫碱配合物的光性能和热性能,并且测量了该材料涂覆光盘后的光信号参数,研究了这种茚满二酮希夫碱配合物在蓝光光盘存储中的应用前景。     

光盘材料的开发

在信息化社会的发展中,记录介质具有重要的作用。已实用的光盘为较新的高密度记录介质。众所周知,利用磁记录特性的录音磁带、录象磁带、简易盒式磁盘、标准带式磁盘等都已广泛地应用了。光盘是利用激光的单色性、相干性进行记录再现的,因此,与磁记录相比,其记录密度要高数十倍。光盘材料的两大要素为基板及记录膜。下面拟根据光盘的原理介绍一下它们的主要样式和特征,以及光盘的基板和记录膜,进而简述一下光盘的制造过程及今后的研究课题。一、光盘的原理和基本结构     

档案硝基片的机械强度与扫描可行性分析

本文介绍了《硝基片修复可行性研究》项目中的片基机械强度试验,并通过试验数据对档案硝基片各种状态下的机械强度进行分析,再结合与其他类型胶片强度的对比,得出硝基片直接作为修复素材进行数字化扫描的可行性结论。     

柯达光盘专利概况

本文综述了柯达公司近些年来申报的一些关于光盘的专利 ,包括可写光盘和磁光盘 ,阐述了这两类新型影像材料的作用原理 ,简明扼要地介绍了其结构和特殊性能 ,并且指出 ,柯达在开发这类新型影像技术方面已取得令人瞩目的成就。     

电极结构对高分子电阻型湿度传感器性能的影响

本文以聚苯乙烯磺酸钠为湿敏材料,制备了以金叉指电极为基底的高分子电阻型湿度传感器。研究了电极基片材料和叉指电极构型对传感器湿敏响应特性的影响。研究表明,采用多孔结构的基片材料可降低传感器电阻,增强湿敏膜与基片的结合能力从而提高传感器的稳定性;叉指电极构型对传感器的电阻大小有一定影响,增加电极中心线间距离使传感器的稳定性提高。     

偶氮染料:新型高密度、多功能光盘存储介质

偶氮染料在短波区具有优良的光学和热学性质以及光致顺反异的特性,既是一类新型高密度可录光盘存储介质,又是一类可望作为可擦重写的光盘存储介质。本文在总结近几年最新研究成果的基础上,分别阐述了偶氮染料作为高密度可录光盘和可擦重写光盘存储介质的作用机理以及对记录介质的基本要求,讨论了影响偶氮染料光学、热学性质以及光存储性能的主要因素,并对未来的发展趋势作了展望。