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随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出丁一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的柔性电路应运而生,它能够适用表面安装技术井能够被弯曲成无数种所需的形状。 相似文献
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本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。 相似文献
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使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致... 相似文献
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本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。 相似文献
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随着电子技术的发展,电子设备日趋小、轻、薄型化、高性能、高可靠和智能化,适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特点、内容以及发展趋势。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2009,38(1):8-14
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
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SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺. 相似文献
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表面组装技术的发展趋势 总被引：1，自引：0，他引：1
表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 相似文献
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迎接21世纪的表面组装技术 总被引：26，自引：0，他引：26
详细地介绍了先进集成电路封装的发展,概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向,预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势。 相似文献
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SMT柔性制造技术研究 总被引：1，自引：0，他引：1
对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。 相似文献
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表面安装技术及其国内外发展概况 总被引：1，自引：0，他引：1
表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。 相似文献
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随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。 相似文献
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