低成本的MCM技术

本文全面地介绍了为降低ＭＣＭ成本，国际上开发出的最新工艺及材料，包括ＭＣＭ－Ｆ、ＭＣＭ－Ｅ／Ｆ、ＭＣＭ－Ｌ／Ｏ、ＬＴＣＣ－Ｍ、ＩＢＳＳ、ＬＡＰ、ＬＣＰ、ＦＣＡＰ等。指出研究的出发点是以ＭＣＭ－Ｌ的成本而获得ＭＣＭ－Ｄ的性能。而ＭＣＭ－Ｄ成本构成中最贵的是薄膜层的加工，因此设法用其他方法取代传统的薄膜加工就成了焦点所在。大量的工作是围绕着改善迭层材料及工艺而改善ＭＣＭ－Ｌ的性能进行的。ＬＡＰ是ＭＣＭ     

MCM热分析和热设计技术

多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。     

MCM封装技术中的基板设计与分析

通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。     

MCM分割技术综述

ＭＣＭ分割是ＭＣＭ物理设计中非常重要的一步。本文给出ＭＣＭ分割问题的数学描述，介绍ＭＣＭ分割常用的几种方法及其优缺点，并着重介绍时下流行的一种跨学科分割算法－遗传算法。     

抑制电磁干扰的PCB／MCM设计及制造技术

ＰＣＢ（印制电路板）设计与制造业自９０年代以来承受了降低成本、增加器件密度、提供更加友好用户环境与应用界面的巨大压力。现在，对于一个标准的以ＦＲ４的ＰＣＢ工艺来说，其走线宽度、过孔直径、走线间距等都在追求低功率消耗、低电磁辐射、小型化以及轻型化。然而...     

光电MCM及其物理设计的关键技术

光电多芯片组件（ＯＥＭＣＭ）以其高速、高抗扰和高组装密度等特点，在军事 大规模并行计算机方面有着广阔的应用前景。本文简要介绍光电ＭＣＭ在国内外的研究进展，光互连是实现光电ＭＣＭ的关键，与电互连相比，光互连具有功耗低、极高的带宽、互连数大、互连密度高、无接触互连，以及抗电磁干扰等优点。指出了光电ＭＣＭ物理设计的三个关键问题，散热、系统工作速度和最大光互连距离，而这些解决核心是芯片级最优分割算法的实现     

MCM计算机辅助设计技术

系统阐述了ＣＡＤ技术在ＭＣＭ设计中的作用、ＭＣＭ ＣＡＤ的环境及ＭＣＭ ＣＡＤ的方法和流程,指出了目前国内外ＭＣＭ ＣＡＤ技术的发展现状和发展趋势,分析了目前ＭＣＭ ＣＡＤ设计技术的研究热点。     

国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。     

多芯片组件技术

介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。     

MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法

提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法.将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30 ℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修.     

一种新型MCM基板——阳极氧化多层基板

采用电化学方法,对基板上的Ａｌ膜进行选择性阳极氧化,从而制得导带、通孔和介质,重复上述工序,便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板,如ＭＣＭ－Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ比较,它具有制作工艺简单独特、互连密度高,线径、间距和孔径更小,平面性好,绝缘电阻高等优点。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。     

光电多芯片组件的自由空间光互连技术研究

自由空间光互连 (FSOI)技术使用激光在自由空间中传播 ,其表现出的特性如速度和功耗等方面较之电在连线中的传输具有的明显优点 ,从而在具有巨大发展潜力的光电多芯片组件(OE- MCM)中得到了广泛的重视。本文在建立了 OE- MCM的物理模型、逻辑模型及开销模型的基础上 ,着重对 OE- MCM中的互连分割、互连距离 (MID)最小化和 FSOI互连设计几个方面进行了研究。     

Auto THERM在MCM热设计中的应用

针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。     

多芯片组件技术的发展及应用

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.     

光电MCM分割算法的改进

芯片级分割技术可用于解决光电MCM(OE MCM)物理设计所面临的散热、系统速度及最大光互连距离等问题.本文给出了光电MCM分割的模型,将经改进的遗传算法(Gas)用于光电MCM的分割问题中.改进算法较标准遗传算法更适合光电MCM分割,其应用可使系统功耗降低约50%.     

多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究

基于最小能量建立了多芯片组件倒装焊焊点成形预测模型,对其三维焊点形态进行了有效预测。通过对预测结果进行数据分析与处理,建立了钎料体积和预定间隙与焊点亮度之间的预测关系表达式。