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1.特点nRF401是北欧集成电路公司最新推出的单片无线收发一体芯片,采用蓝牙核心技术设计,在一个20脚的芯片中包括了高频发射、高频接收、PLL合成、FSK调制、FSK解调、多频道切换,是目前集成度较高的无线数传产品。以前设计无线数传产品往往需要相当的无线电专业知识和价格高昂的专业设备,传统的电路方案不是电路繁琐就是调试困难,令人望而却步,影响了用户的使用和新产品的开发。nRF401的出现 相似文献
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《半导体技术》2003,28(2):47-47
业务定位及服务方向天一集成电路设计(深圳)有限公司专业从事集成电路设计服务。我们在大规模复杂的通讯类集成电路设计上有丰富经验和专业背景,主要研发产品面向具有高技术含量、较低成本、市场定位性强芯片的前端功能验证软件包(应用于3C领域芯片,Communication、Computer、Consumer),以及客户需求的专用ASIC/SOC产品,为国内外客户大型的ASIC/FPGA项目提供专业的芯片验证服务,代理国外EDA厂商的产品,并通过和各地集成电路设计中心的密切合作来在国内展开芯片验证方法学方面的培训。ASIC后端设计从RTL至GDSⅡ的设计服务… 相似文献
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跳频技术在短距离通信领域内具有很强的抗干扰能力.根据直接数字频率合成(DDS)稳定度高、频率分辨力高、频率切换快的优点,提出了一种基于DDS的跳频(FH)/频移键控(FSK)调制器实现方案,并用FPGA实现.通过modelsim仿真,表明已达到设计目的.该跳频调制器可在20 MHz范围内实现全频段跳频.如果制成专用集成电路芯片,成本可大大降低. 相似文献
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关于国家设立“集成电路设计人才培养专项基金”开展“中国芯片工程”的建议 总被引:2,自引:2,他引:0
王志功 《电气电子教学学报》2000,22(2):4-9
阐述了在世界和我国的微电子特别是集成电路设计与制造方面的情况和趋势。讨论了集成电路设计人才的工程训练问题。介绍了无生产线集成电路设计问题和工业先进国家对集成电路设计人员的教育成功经验,从而对设立国家专项基金支持集成电路设计人才培养和实际“中国芯片工程”的实现方面提出了具体建议。 相似文献
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近日,在北京科博会期间,深圳市集成电路设计基地成功地举办了“深圳集成电路设计成果发布会”。在会上,深圳安凯微电子公司、深圳艾科创新微电子公司、深圳市中兴集成电路设计公司、芯微技术(深圳)有限公司、深圳芯邦微电子公司、深圳市剑拓科技有限公司和美芯集成电路(深圳)有限公司的代表发布了最新自主研发的芯片设计成果。这些芯片涉及安全、通信、数字电视、信息家电等领域,其技术水平接近国际主流产品水平,工艺线宽大多在0.18-0.35mm,规模数百万门。此次发布的芯片设计成果包括:深圳安凯微电子公司的移动终端多媒体应用处理器AK3210… 相似文献
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基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终结果表明设计系统运行效果佳,稳定性好,对于工业集成电路芯片测试系统的研究有一定价值。 相似文献
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在集成电路技术发展越来越快、集成电路市场竞争越来越激烈的今天,如何降低芯片制造成本,是各个芯片设计公司关心的头等大事。而对于芯片设计工程师来说,芯片面积的优化和估算已经成为降低芯片制造成本的重要课题。影响芯片面积的因素有很多方面,有系统设计的问题,有Verilog代码编写风格的问题,有综合时约束条件设置的问题,有工艺制造厂商(Foundry)提供的工艺线宽的问题。由于篇幅有限,我们不想讨论集成电路设计的前端(Frontend)和工艺对芯片面积的影响,而只考虑后端(Backend)设计过程中的一些问题。因此,我们假定使用HHNEC0.25um的工艺… 相似文献
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频移键控是用不同频率的载波来传输数字信号,并用数字基带信号控制载波信号的频率。二进制频移键控是用两个不同频率的载波来代表数字信号两种电平。接收端收到不同的载波信号再进行逆变成为数字信号,完成信号的传输过程。本文主要介绍了一种基于FPGA芯片设计FSK调制解调器的基本原理,并使用相应的VHDL语言对该原理进行描述,该设计以ALTERA公司的大规模集成电路芯片为核心,使得电路简洁、可靠性高。 相似文献
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李金城 《电气电子教学学报》2021,43(5):108-111
"VLSI物理设计"是关于集成电路设计方法与流程的研究生课程,本文在教学中引入芯片设计项目,把科研成果转化为教学内容,采用制作PPT、比对设计流程、扩展课程内容、展示芯片实物、播放样机视频和分享项目经验等多种方式探索科教融合新途径,这些方式提高了课程教学质量. 相似文献
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随着科技的进步,人们生活水平的日益提高,电子信息产品成为连接人们与现代化的必需品。这样就对集成电路设计提出更高要求,功能的多样性,设计的繁杂性,工艺的集成度等。如今,SOC技术已成为21世纪集成电路设计的主流,成为当今超大规模集成电路的发展趋势,在为半导体产业发展带来前所未有的广阔市场和难得的发展机遇的同时,也迎来了更多挑战。SOC系统将原来由许多芯片完成的功能集中到一块芯片中完成。但SOC不是各个芯片功能的简单叠加,而是从整个系统的功能和性能出发,用软硬结合的设计和验证方法,利用IP复用及深亚微米技术,在一个芯片… 相似文献
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现代信息产业的基础是集成电路,集成电路的安全性决定了信息产业的安全,在集成电路芯片设计过程中考虑不周全或恶意植入不受使用方控制的程序或电路,是对现代信息产业安全的重大挑战.通过对集成电路芯片中安全漏洞的分析,提出了三种检测芯片安全隐患的方法:物理检测、电学检测和协议检测,认为采用物理检测和电学检测相结合的方式可以比较有效地检测出芯片的安全隐患,并对基于电流变化的电学检测技术进行了详细地论述. 相似文献
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1 引言 电子学设计方法在过去的10年中取得了显著的进步。过去电子产品的设计一直是首先选用标准通用集成电路芯片(例如数字通用芯片74系列等),然后再由这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。采用这种方法设计出的电子系统具有元器件的种类和数量较多、体积和功耗大、可靠性低等缺点。随着集成电路技术的不断进步,目前可以把数以亿计的晶体管、几万门及几十万门乃至几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路已从早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去集成电路厂家提供通用芯片、整机系统单位采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-Up”(自下而上)设计 相似文献
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<正> 现代电子产品的两个显著的时代特征是一“软”一“硬”。“软”指的是基于计算机CPU的软件编程技术,“硬”指的就是ASIC。ASIC是专用集成电路英文名称的缩写。 十年前,电子产品设计的基本思路是先选用通用的标准集成电路型号芯片(例如数字通用芯片74系列等等。这些芯片基本上都是小规模集成和中规模集成电路),再由这些芯片和其它元件构成更大的电路和电子系统。现在集成电路的制造工艺发生了巨大的变化,集成数以亿计的晶体管、几万门、几十万门电路的芯片已较为普遍。目前,这些芯片仍被笼统地称之为VLSI(超大规模集成电路)。VLSI通用芯片的发展并不 相似文献
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