带铝件的印制电路组件清洗技术研究

针对带铝件的印制电路组件清洗后,铝件腐蚀的问题,探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明:当清洗溶液φ(A)∶φ(B)为1∶(5~7),清洗剂体积分数6%~10%,温度50~55℃,时间10~15 min,采用KO2000清洗设备清洗,能同时解决铝件腐蚀问题及清洁度达到技术指标要求,清洁度≤1.55μg/cm2。适合带铝件的印制电路组件敷形涂覆前的清洗。     

0201元件装联工艺和辅料选择探讨

电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402变到J0201，只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201元件有着广阔的应用前景，因为它可以大大节约PCB空间，并使功耗更低。     

免清洗在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势

主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术,并在重点考虑成本效益的同时,要积极配合国家环保局尽早实现逐步在２００６年淘汰ＯＤＳ物质的战略。此外,还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。     

对免清洗技术中几个概念性问题的看法

本就免清洗技术中几个概念性问题：“免清洗与不清洗”、“固含量与不挥发物含量”、“离子污染度与美国军标MIL－P－28809A”提出了看法。     

兔清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺陷又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此,免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

电子装联中的工艺改进——SMTA（中国）2004年会论文

本文探讨了电子装联工艺改进的重要性，并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。     

如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案

文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净.     

三维电子装联工艺文件设计方法

本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。     

0201/01005元件装联工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼,成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装联工艺技术。     

电子装联材料工艺定额的编制及应用

运用材料消耗工艺客定额的基本原理,给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式,列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据,最后,介绍了本公司在材料定额执行过程中取得的成效。     

采用板载芯片装联技术的印制板（COB）设计探讨

对于大量便携及其他以结构小型化为主的电子产品来说，标准半导体封装已成为印制板结构设计布局的主要尺寸限制要素之一。因此，受空间限制的印制电路设计师面临如何把日益扩大的功能需求以及时、合理的费效比方式纳入被压缩减小的空间的挑战。     

印制板免清洗技术的应用探讨

免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度，同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。