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微波组件典型质量问题分析及对策 总被引:1,自引:1,他引:0
总结目前微波组件生产的特点,通过对微波组件生产中典型质量问题的案例剖析,论述微波组件质量问题具有的滞后性和隐蔽性的特征,分析主要失效模式及失效机理,从产品设计、工艺过程控制、元器件质量等方面对影响产品质量的因素进行探讨,并在技术方法上提出具体的解决对策. 相似文献
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本文主要通过对某型电缆组件失效模式及机理进行分析.并提出相应的改进措施.通过验证,达到提高某型电缆组件的可靠性的目的,同时举一反三,将改进措施推广到其他类似结构的电缆组件装配使用中。 相似文献
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微波组件具有频率高、波长短和内部元器件密度高的特点。盒体材料一般使用铝合金,因此容易受到湿气的影响。常见湿气故障可以分为内部故障和外部故障,也可以分为永久性故障和暂时性故障。针对环境试验中遇到的几种微波组件常见的湿气问题,如盒体腐蚀、电路板腐蚀、输出功率下降以及低温升高温时自激振荡,进行了详细描述,给出了部分照片,并进行了深入的机理分析。最后从电路设计和工艺设计的不同方面给出了综合有效的7条微波组件湿气防护措施,这些措施包括元器件的选取、电路板的防护处理、接缝的防护处理和盒体的防护处理等。结果证明这些措施是行之有效的。 相似文献
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微波组件产品广泛地应用于通信和导航等领域,其可靠性的高低是影响电子装备可靠性的重要因素。通过对55个微波组件产品的失效案例进行统计分析,得出了微波组件失效的原因,其中主要原因是操作问题、工艺问题、调试问题、元器件问题和用户使用问题,分别对这5类问题进行了具体分析和说明。从设计、生产、采购、检验和使用等方面分析了影响微波组件质量的因素,提出了相应的质量控制方法和应注意的问题。为微波组件的质量控制提供了有价值的统计数据和分析结果。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。 相似文献
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微波组件用带腔体LTCC基板制造技术 总被引:3,自引:2,他引:1
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷警警波组件的理想的高密度基板。该文介绍了带腔体LTCC集成基板的制造技术,并对微带线、带状线、内埋电阻、腔体等关键技术进行了分析,提出了相应的解决方法。 相似文献
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在SDH网络上传送以太网业务(EOS,Ethernet over SDH)具有巨大的优势。EOS能利用现有的SDH网络为以太网业务传送提供完善的OAM性能。在EOS系统中,透明传输以太网业务有非常重要的作用。本文详细分析了时钟、故障传递、流量控制和自协商相关的透明传输问题,相应的解决方案也同时提出。 相似文献
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本文介绍了直接数字合成技术(DDS)的工作原理,分析了其结构组成、特点。并详细介绍了基于DDS 技术的数字微波T/R 组件的研制思路、方案。利用DDS 在数字部分完成DBF 的形成,以实现基于DDS 的全数字T/R 组件。 相似文献
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采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则. 相似文献