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低压气相法合成的金刚石薄膜和天然金刚石一样,具有优异的力学、光学、电学、化学及热学性质。可广泛应用于机械、电子和光学等工业领域,因而引起了人们极大的兴趣。金刚石还具有半导体性质。并能在多种衬底上利用低压气相合成金刚石膜,还可进行选择性的掺入需要的杂质。这就为制备金刚石半导体器件提供了可能性。实验表明,在金刚石膜生长过程中进行掺杂强烈地依赖于晶体生长方向 相似文献
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硅衬底上外延CVD金刚石膜界面原子排列直接观察尤力平*高巧君(*北京大学电镜室,北京大学物理系,北京100871)CVD金刚石膜作为新型功能材料以其独特的优异性能引起材料工作者极大的兴趣。近年来,异质外延CVD金刚石单晶是国内外研究的热点之一,这是因... 相似文献
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负偏压对M0衬底上生长金刚石膜的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究用热灯丝化学气相沉积(HFCVD)法在M0衬底上生长多晶金刚石膜。实验研究表明,负偏压对金刚石膜生长的影响十分显著,这是负偏压极大地影响了金刚石的核密度引起的,研究表明,来自金刚石的发射电子对气体分子的撞击,加速了CH4、H2分子离化,在衬底表面附近形成了一等离子体区,使M0衬底上金刚石的核密度可达109cm-2 相似文献
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用热丝化学气相沉积法在Si(110)和钛合金衬底上淀积了金刚石薄膜。借助扫描电镜、喇曼光谱和X射线衍射等分析手段,研究了灯丝温度和衬底表面预处理对合成金刚石薄膜的影响。灯丝温度超过2300℃时,金刚石薄膜中含有多晶碳化钨;灯丝温度在1500~1800℃之间时,非金刚石碳相的含量增加。经预淀积类金刚石薄膜后,金刚石薄膜的形核密度大于机械抛光的形核密度。 相似文献
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本文叙述了化学气相沉积金刚石薄膜过程中,金刚石在光滑非金刚石衬底表面的成核行为,讨论了目前用于提高金刚石成核密度的一些典型方法的优点和不足。 相似文献
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低压气相生长金刚石薄膜成核机理的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文论述了低压气相生长金刚石薄膜中活性原子团CH_3和原子态氢在金刚石成核运动中的作用以及衬底材料性能对成核的影响,认为活性基CH_3是生长金刚石的主要活性物质,它们在衬底表面的吸附、碰撞、聚集等构成了成核运动,原子氢在成核运动中的主要作用是参与CH_3的脱氢反应和石墨相碳原子团的刻蚀反应,并且还有稳定CH_3中SP ̄3杂化轨道的作用。衬底材料性能对成核的影响在于晶格失配而导致的错配位错和晶格畸变所引起的界面势垒和晶核弹性能的增加。最后讨论了金刚石薄膜与衬底之间是否存在过渡层问题,认为过渡层不是金刚石唯一的成核区,它的存在与生长条件密切相关,并且解释了关于过渡层实验研究中遇到的相互矛盾的结论。 相似文献
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本文根据热力学成核理论,研究了Si衬底表面气相生长金刚石薄膜的成核机理,提出了与实验相符的理论分析。 相似文献
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本文采用微波等离子体辅助化学气相沉积工艺,对不同预处理的(100)单晶硅基片上金刚石的成核行为进行了初步研究,并利用定量金相及扫描电子显微镜分析了金刚石的成核速率及晶体特征。由此提出了用0.1μm超细金刚石粉对基片的研磨工艺。该工艺可有效提高金刚石成核率,从而有助于获得晶粒细小均匀,表面粗糙度低的金刚石薄膜。采用C60涂复并结合研磨工艺,使成核率获得了进一步提高。 相似文献
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采用热丝化学气相沉积生长出优异的金刚石薄膜。研究了薄膜的分层生长过程,薄膜的层状结构及膜厚随沉积时间的变化特性。 相似文献
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通过热力学计算和动力学分析,研究了热丝CVD金刚石薄膜沉积过程中,氢原子对石墨相和金刚石相的侵蚀作用。结果表明;当衬底温度在823K-1273K间变化时,氢原子和石墨相反应的表观活化能小于氢原子和金刚石相反应的表观活化能,这是氢原子更易侵蚀石墨相的原因所在。 相似文献
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本文基于已经得到的实验结果,分析了在负直流偏压、正直流偏压,以及叠加交流成份的负直流偏压等预处理过程中,偏压在不同CVD生长的金刚石薄膜中对金刚石成核的影响。讨论了生长参数中反应压强和碳源浓度等变化对偏压增强成核效应的影响。 相似文献