填充型导热高分子复合材料研究进展

综述了国内外导热绝缘填料、导热非绝缘填料和混杂填料填充的导热高分子材料的研究进展.简要地介绍了导热高分子材料的导热机理.分析了导热高分子复合材料目前存在的一些问题,并对其研究方向给出了一些建议.     

填充型导热绝缘高分子复合材料的研究进展

综述了填充型导热绝缘高分子复合材料的应用背景和特点,介绍了该类复合材料的综合性能和研究方面的进展,讨论了导热机制以及不同因素对导热机制的影响,最后,指出了填充型导热绝缘高分子复合材料在研究与开发中面临的问题及发展的趋势。     

填充型导热高分子研究进展

总结了导热高分子复合材料的导热理论研究,综述了近年来国内外几种常用的提高填充型导热高分子材料导热性能的方法,并对未来研究及发展方向进行了展望。     

填充型导热硅橡胶的研究进展

综述了近年来填充型(绝缘型和非绝缘型)导热硅橡胶的研究进展和导热性能的改善方法;指出了今后填充型导热硅橡胶的研究方向。     

填充型导热聚酰胺复合材料的研究进展

简单介绍了填充型导热复合材料的导热机理,并详细阐述了填充型导热聚酰胺复合材料,从绝缘和非绝缘两个方面概述了国内外学者对导热聚酰胺复合材料的研究进展。最后,对导热塑料今后的发展方向提出了一些想法和展望。     

导热高分子材料的研究和开发进展

概述了导热高分子材料的应用开发背景,描述了近几年来导热塑料和橡胶的研究开发进展及对填充剂使用提出的要求。介绍了导热高分子材料理论研究和导热高分子材料的导热性能理论预测领域的最新成果。     

导热高分子复合材料研究进展

在介绍金属材料、无机非金属材料以及高分子材料导热机理的基础上,介绍了导热填料填充高分子复合材料的导热网链机理和热弹性组合机理2种导热机理,该理论可以解释导热高分子复合材料导热过程中不同的现象和规律;归纳了适用于粒子、纤维等填充的聚合物基复合材料的各种导热模型;讨论了树脂基体、导热填料和温度对于高分子复合材料热导率的影响...     

填充型导热橡胶研究进展

介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物、金属粉、炭黑及各类碳材料填充导热橡胶的研究进展。     

中国塑料专利

<正>一种绝缘导热聚苯硫醚复合材料及其制备方法复合材料由以下原料配制而成:聚苯硫醚粉料、大粒径导热填料、小粒径导热填料、偶联剂、抗氧剂、加工助剂。采用本发明方法制得的导热聚苯硫醚复合材料,大粒径导热填料与小粒径导热填料对聚苯硫醚复合材料进行填充,得到的复合材料在具有高导热性能的同时,能保持材料的其他各项物理力学性能优异;且制备工艺简单。/广东顺德鸿塑高分子材料有限公司,     

导热高分子复合材料的研究进展

文章介绍了导热高分子复合材料的开发及应用近况,概述了各种填充型导热高分子复合材料的研究进展以及其导热机理。最后,对如何提高高分子复合材料的导热性能提出了一些建议及展望。     

饱和电抗器用高导热环氧树脂绝缘材料概述

随着直流输电工程输送电压和输送容量的增大,饱和电抗器运行时产生的热量和损耗变大。因此如何解决结构散热问题,成为保证设备安全和稳定运行的关键技术。针对当前饱和电抗器封装用环氧树脂材料导热率低的技术瓶颈,阐述了研制同时具备优异电气绝缘性和填充型高导热环氧树脂材料的可行性。基于填充型导热材料的导热机理和导热模型,讨论了填料种类、粒径分布、微观形貌和填料复配技术对材料热导率和绝缘性能的影响,并对未来高导热环氧树脂绝缘材料的发展趋势进行了展望。     

电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。     

填充型导热高分子复合材料的研究进展

针对不同种类导热填料在高分子中的应用,介绍了填充型导热高分子复合材料的研究进展。通过对复合材料导热性能影响因素的讨论,发现对填料进行表面改性以及采用适宜的制备工艺,进而改善有机-无机界面相容性、促进填料在基体中的良好分散性,是提高填充型导热复合材料热导率的关键。     

高导热网络聚合物基复合材料的研究进展

介绍了聚合物材料的导热机理;综述了国内外对聚合物基导热复合材料的研究现状;分析了导热聚合物的种类,包括本征型导热聚合物和填充型导热聚合物;其中填充型包括单一填料填充、混合填料填充以及双逾渗结构填充。最后,重点介绍了聚合物材料构建导热网络的种类及方法,并对高导热聚合物基复合材料未来的发展方向进行了展望。     

绝缘导热高分子复合材料研究

介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热性能、导热机理,综述了各类导热绝缘高分子如复合型导热塑料、橡胶、胶粘剂、涂层等的研究,并展望了其应用前景及未来发展方向.     

绝缘导热高分子复合材料研究现状

高分子材料具有易加工、韧性好、绝缘性能好等优点而被广泛应用,但热导率低又是绝大多数高分子材料的固有特性,也成为很多应用环境中的瓶颈问题。于是,研究人员尝试采用不同的基体、填料和工艺来制备绝缘导热的高分子复合材料,并取得了许多显著的研究成果。     

高分子复合材料用导热填料研究进展

介绍了填充型高导热高分子复合材料中填料的研究现状,重点介绍了填料的种类、外形、粒径和表面处理等因素对复合材料导热性能的影响,展望了导热高分子复合材料中填料的研究趋势。     

填充型高分子导热复合材料的研究进展

介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展,综述3种无机非金属材料（氧化物、碳化物和氮化物）、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性,从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率,提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。     

炭黑填充型导电高分子材料的研究进展

简要介绍了导电高分子材料的由来以及两种具体类型,深入探讨了复合型导电高分子材料的导电机制,重点突出了炭黑填充型复合导电高分子材料的制备方法及其导电机理,并在此基础上对比了多种炭黑填充型复合导电高分子材料的制备特点,探讨了一种炭黑填充型精密铸造导电蜡模的制备方法,最后基于国内外科研界的发展对制备炭黑填充型导电高分子材料的新趋势进行了展望。     

同向非对称双螺杆混沌混合制备导热高分子材料性能研究

以聚丙烯(PP)为高分子材料基体,选用粒径为3μm的氧化铝(Al2O3)导热填料,采用新型同向非对称双螺杆挤出机为加工设备,制备PP/Al2O3导热高分子材料,通过力学性能、熔体流动速率、热变形温度、维卡软化温度、热导率和扫描电镜的测试分析,研究混沌混合加工对导热高分子材料性能的影响。结果表明:随着Al2O3含量的增加,PP/Al2O3导热高分子材料的拉伸强度先增大后减小,冲击韧性逐渐下降,加工流动性能变差,弯曲性能和抵抗热变形能力提高,热导率逐渐增大,Al2O3含量为20%左右达到逾渗阈值,当Al2O3含量为50%时,其热导率是纯PP的1.7倍。微观形态观察表明:Al2O3含量为30%时,PP/Al2O3导热高分子材料的综合性能最好,同传统双螺杆挤出相比,同向非对称双螺杆混沌混合加工可以制备出力学性能、热性能、导热性能等更加优异的填充型导热高分子材料。